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驍龍全面上車(chē),高通要當(dāng)華為的一生之?dāng)常?/h1>

智能汽車(chē)
在最近舉行的 CES 2023 國(guó)際消費(fèi)電子展上,高通正式發(fā)布了全新的汽車(chē) Soc 芯片 Snapdragon Ride Flex。

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從手機(jī)到汽車(chē),華為和高通都是冤家。

驍龍全面上車(chē),高通要當(dāng)華為的一生之?dāng)常?開(kāi)源基礎(chǔ)軟件社區(qū)

在最近舉行的 CES 2023 國(guó)際消費(fèi)電子展上,高通正式發(fā)布了全新的汽車(chē) Soc 芯片 Snapdragon Ride Flex。

名字里的“Flex”說(shuō)明這款芯片實(shí)現(xiàn)了從“一芯專(zhuān)用”到“一芯多能”的升級(jí)。

高通 Snapdragon Ride Flex 是業(yè)界首款同時(shí)支持智能座艙和自動(dòng)駕駛的芯片,它代表了智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯片的發(fā)展方向。

最強(qiáng)大的汽車(chē)芯片:高通 Snapdragon Ride Flex  

當(dāng)前汽車(chē)的電子電氣架構(gòu)正在加速?gòu)姆植际睫D(zhuǎn)變?yōu)榧惺?,最終的進(jìn)化目標(biāo)是由一臺(tái)中央計(jì)算機(jī)處理車(chē)內(nèi)所有的運(yùn)算需求。

中央集中式電子電氣架構(gòu)能夠帶來(lái)更高效的通訊、更低的成本以及更高的算力利用率,而實(shí)現(xiàn)這種新架構(gòu)的前提條件是不同功能芯片的融合。

在智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)上,自動(dòng)駕駛、智能座艙等功能對(duì)芯片的需求各不相同。

自動(dòng)駕駛芯片側(cè)重AI性能,同時(shí)對(duì)安全冗余的需求非常高;智能座艙芯片側(cè)重圖像性能,也需要強(qiáng)大的多任務(wù)并行處理能力。

目前已量產(chǎn)的芯片還無(wú)法同時(shí)滿(mǎn)足這些需求,一些廠(chǎng)商宣傳的“中央計(jì)算機(jī)”實(shí)際上是把多個(gè)芯片整合到一個(gè)外殼里的一張或多張集成電路板上,只能算是“偽融合”。

而智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)真正需要的中央計(jì)算機(jī),是把不同功能的芯片融合在一顆 Soc 芯片中。

高通 Snapdragon Ride Flex 正是這樣一款滿(mǎn)足了汽車(chē)行業(yè)未來(lái)需求的芯片。

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為了滿(mǎn)足整車(chē)的運(yùn)算需求,高通 Snapdragon Ride Flex 的性能非常強(qiáng)大,最高算力可達(dá)2000 TOPS,是特斯拉FSD計(jì)算平臺(tái)算力的近14倍。

針對(duì)不同的功能,高通通過(guò)虛擬機(jī)將芯片分割出不同的功能模塊,來(lái)滿(mǎn)足差異化的需求。

比對(duì)自動(dòng)駕駛功能對(duì)安全要求高,高通 Snapdragon Ride Flex 在硬件架構(gòu)層面向特定的自動(dòng)駕駛功能實(shí)現(xiàn)隔離和免干擾功能,并內(nèi)建汽車(chē)安全完整性等級(jí)D級(jí)(ASIL-D)專(zhuān)用安全島。

同時(shí),針對(duì)不同車(chē)型對(duì)芯片算力的不同要求,高通 Snapdragon Ride Flex可以通過(guò)內(nèi)部不同核心的組合來(lái)支持從入門(mén)級(jí)到高端、頂級(jí)的中央計(jì)算系統(tǒng)。

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目前,首款 Snapdragon Ride Flex系列 SoC 已經(jīng)出樣,預(yù)計(jì)將于2024年開(kāi)始量產(chǎn)。

高通的汽車(chē)業(yè)務(wù)版圖  

相比傳統(tǒng)汽車(chē),智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)對(duì)計(jì)算和通信的要求提升了幾個(gè)數(shù)量級(jí)。傳統(tǒng)汽車(chē)廠(chǎng)商和供應(yīng)商缺乏相應(yīng)的技術(shù),這就為科技公司進(jìn)入汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)了巨大的機(jī)遇。

作為一家在通信和芯片兩個(gè)方面都有深厚造詣的科技公司,高通很早就意識(shí)到它的優(yōu)勢(shì)在汽車(chē)領(lǐng)域也能得到很好的發(fā)揮。

高通進(jìn)入汽車(chē)行業(yè)的切入點(diǎn)是智能座艙芯片。由于大部分智能座艙都是基于A(yíng)ndroid系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的,所以高通在手機(jī)芯片上的優(yōu)勢(shì)可以直接移植到智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)上。

從 602A到 820A,再到 8155,高通驍龍芯片已經(jīng)在汽車(chē)行業(yè)確立了難以撼動(dòng)的地位。

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與此同時(shí),高通的 5G、藍(lán)牙/WiFi 等技術(shù)都在汽車(chē)行業(yè)獲得了廣泛的應(yīng)用。這些都是高通的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng),只需坐等客戶(hù)上門(mén)。

在智能駕駛和云服務(wù)領(lǐng)域,高通也逐漸開(kāi)始發(fā)力。雖然客戶(hù)還不多,但是競(jìng)爭(zhēng)力不容小覷。

經(jīng)過(guò)幾年的開(kāi)拓之后,高通將其汽車(chē)業(yè)務(wù)打包營(yíng)銷(xiāo),提出了驍龍數(shù)字底盤(pán)的概念。

驍龍數(shù)字底盤(pán)上沒(méi)有車(chē)輪和懸掛,它是支撐智能網(wǎng)聯(lián)功能的技術(shù)平臺(tái),利用統(tǒng)一架構(gòu)帶來(lái)更高的安全性和沉浸式數(shù)字體驗(yàn),支持下一代汽車(chē)在其整個(gè)生命周期中的功能升級(jí)。

驍龍數(shù)字底盤(pán)由由一整套開(kāi)放且可擴(kuò)展的云連接平臺(tái)組成,包括 Snapdragon Ride 平臺(tái)、驍龍座艙平臺(tái)、驍龍汽車(chē)智聯(lián)平臺(tái)、驍龍車(chē)對(duì)云服務(wù)。

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這四大平臺(tái)分別對(duì)應(yīng)了智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的四大關(guān)鍵技術(shù):智能駕駛、數(shù)字座艙、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、云服務(wù)。

車(chē)企可以選擇采用驍龍數(shù)字底盤(pán)所涵蓋的任一平臺(tái)或全部平臺(tái),并通過(guò)云端的持續(xù)升級(jí)為其產(chǎn)品提供高度定制化體驗(yàn)。

目前,高通的汽車(chē)業(yè)務(wù)訂單總估值已經(jīng)超過(guò) 300 億美元。

高通與華為:從手機(jī)廝殺至汽車(chē)  

看到高通在智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的布局,不由得讓人想起了華為。

華為和高通是老對(duì)手,幾年前麒麟 vs 驍龍是手機(jī)行業(yè)的年度大戲。雙方在通信技術(shù)上也有激烈的競(jìng)爭(zhēng),互相都交過(guò)高額的專(zhuān)利費(fèi)。

在汽車(chē)領(lǐng)域,華為的布局也與高通類(lèi)似。當(dāng) 2019 年華為官宣進(jìn)入汽車(chē)行業(yè)時(shí),強(qiáng)調(diào)的是“聚焦 ICT 技術(shù),幫助車(chē)企造好車(chē)”。

華為的設(shè)想和高通一樣,就是利用其計(jì)算與通信技術(shù)的優(yōu)勢(shì),在自動(dòng)駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)、云服務(wù)、5G 技術(shù)等方面與車(chē)企展開(kāi)合作,“致力于成為面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的增量部件供應(yīng)商”。

在今天,除開(kāi)最引人注目的智選車(chē),華為的汽車(chē)業(yè)務(wù)還是與高通高度重合的。雙方的區(qū)別在于高通只提供工具,而華為提供全套解決方案。

在智能駕駛領(lǐng)域,華為已經(jīng)取得了不小的成功,城區(qū)版 NCA 智駕導(dǎo)航輔助功能已成功在深圳和上海量產(chǎn)落地;高通的芯片性能領(lǐng)先,但是目前落地的案例還比較少。

在智能座艙領(lǐng)域,華為的優(yōu)勢(shì)在于軟件,憑借 HiCar 和鴻蒙車(chē)機(jī)贏(yíng)得了不少消費(fèi)者;高通的優(yōu)勢(shì)在于硬件,驍龍芯片目前是高端車(chē)型的唯一選擇。

在車(chē)聯(lián)網(wǎng)和云服務(wù)領(lǐng)域,雙方也是互有勝負(fù)。

華為和高通都是智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)行業(yè)的重要玩家。

高通的驍龍芯片在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都將保持強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力,確保高通汽車(chē)業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)。

華為的麒麟芯片無(wú)從發(fā)揮,但是其汽車(chē)業(yè)務(wù)范圍更廣、介入更深,并且還擁有軟件系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì),因此上限要遠(yuǎn)高于高通。

同樣以 ICT 技術(shù)起家,華為和高通注定要成為一生之?dāng)场氖謾C(jī)行業(yè)來(lái)汽車(chē)行業(yè),我們期待麒麟芯片能夠解除封印,讓雙方能夠來(lái)一場(chǎng)公平的較量。

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責(zé)任編輯:jianghua 來(lái)源: 51CTO 汽車(chē)開(kāi)發(fā)者社區(qū)
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