日本官方邀請(qǐng)臺(tái)積電、Intel、應(yīng)用材料、三星等全球七大半導(dǎo)體廠高層前往日本，最快今天與日本首相岸田文雄會(huì)談，希望能擴(kuò)大在日本設(shè)廠與合作。

據(jù)報(bào)道，此次出席會(huì)談的半導(dǎo)體業(yè)大咖共七人，包括臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音、Intel CEO基辛格、三星電子半導(dǎo)體部門(mén)負(fù)責(zé)人慶桂顯、美光CEO梅羅塔、IBM資深副總裁兼研究主管吉爾、應(yīng)用材料半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)群總裁拉賈，以及比利時(shí)半導(dǎo)體研究開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)Imec的世界戰(zhàn)略合作執(zhí)行副總裁米爾葛利。

臺(tái)積電昨（17）日也對(duì)外證實(shí)，劉德音將出席會(huì)談，但公司并未透露細(xì)節(jié)與任何可能的合作方向。外媒預(yù)期，受邀公司將介紹在日本的投資和事業(yè)發(fā)展計(jì)劃。

外媒報(bào)道稱，這次會(huì)談當(dāng)中，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔、內(nèi)閣官房副長(zhǎng)官木原誠(chéng)二，以及其他日本高階官員都將與會(huì)。岸田文雄將促請(qǐng)這些半導(dǎo)體大廠在日本投資并與日本企業(yè)合作。

日本內(nèi)閣官房長(zhǎng)官松野博一接受采訪時(shí)指出，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的韌性無(wú)法由單一國(guó)家達(dá)成，和理念相近的國(guó)家及地區(qū)攜手合作極為重要。

業(yè)界人士指出，這次與會(huì)的大咖當(dāng)中，備受關(guān)注的是比利時(shí)半導(dǎo)體研究開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)Imec，該機(jī)構(gòu)為非營(yíng)利研究中心，前瞻研發(fā)技術(shù)超前業(yè)界三至十年，與世界各大半導(dǎo)體廠均有合作計(jì)劃，也是臺(tái)積電開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)設(shè)計(jì)中心聯(lián)盟重要伙伴，此次受邀與會(huì)，反映日本持續(xù)布局先進(jìn)制程的決心。

日本為布局先進(jìn)制程，持續(xù)招手臺(tái)積電在日本擴(kuò)建第二座廠。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電若未來(lái)在日本擴(kuò)建二廠，將投入7nm以下先進(jìn)制程生產(chǎn)，以支持日本當(dāng)?shù)剀囉?、海外消費(fèi)應(yīng)用需求，及日本伙伴和國(guó)際客戶未來(lái)生產(chǎn)所需。

臺(tái)積電日本熊本新廠正在建設(shè)中，主要鎖定22／28nm，以及12／16nm等成熟特殊制程。該廠因日本政府大力支持，資本支出從原定的約70億美元提高至86億美元，產(chǎn)能也較最初目標(biāo)月產(chǎn)4.5萬(wàn)片提升至5.5萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2023年9月完工、2024年4月投產(chǎn)，并自同年12月起出貨。

日本正積極重振本土芯片產(chǎn)業(yè)，日企在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)市占率已降至約10%，遠(yuǎn)低于1980年代末期的50%左右，日本政府希望在2030年前提高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)銷售額至15兆日?qǐng)A（1,099億美元），達(dá)到目前水準(zhǔn)的三倍。

為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，日本在積極引入海外頭部半導(dǎo)體制造企業(yè)的同時(shí)，也在打造本土晶圓制造龍頭。

在2022年8月，日本的晶圓代工企業(yè)Rapidus正式成立，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、電裝（Denso）、NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立，出資額各為73億日?qǐng)A，且日本政府也將提供700億日?qǐng)A補(bǔ)助金、作為其研發(fā)預(yù)算，目標(biāo)是在5年后的2027年開(kāi)始量產(chǎn)2nm先進(jìn)制程芯片。

Rapidus計(jì)劃國(guó)產(chǎn)化的對(duì)象為使用于自動(dòng)駕駛、人工智能(AI)等用途的先進(jìn)邏輯芯片。

今年4月，Rapidus總裁小池淳義宣布將在北海道千歲市興建該公司首座2nm工廠。該座千歲工廠將興建2棟以上的廠房，除了2nm之外，還將興建1nm晶圓代工廠。

在技術(shù)來(lái)源方面，Rapidus曾在去年12月和IBM達(dá)成戰(zhàn)略性伙伴關(guān)系，雙方將攜手推動(dòng)基于IBM突破性的2nm制程技術(shù)的研發(fā)，而該2nm技術(shù)將導(dǎo)入于此次決定興建的北海道千歲工廠內(nèi)。

據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞最新報(bào)道，Rapidus已完成1臺(tái)EUV光刻設(shè)備的籌備，預(yù)估2030年代Rapidus營(yíng)收將達(dá)1萬(wàn)億日元。

Rapidus總裁小池淳義（Atsuyoshi Koike）在接受采訪時(shí)表示：“我們已經(jīng)引入了人工智能 (AI) 和自動(dòng)化技術(shù)，并且有大約500名工程師?！?/p>

通常，大規(guī)模生產(chǎn)最先進(jìn)的半導(dǎo)體需要大約1000名工程師，而小池淳義強(qiáng)調(diào)，借助自動(dòng)化等技術(shù)，僅需約一半的人力就可以應(yīng)對(duì)。預(yù)估2027年開(kāi)始量產(chǎn)，2030年代（2030-2039年）營(yíng)收將達(dá)1萬(wàn)億日元。

在談到與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，小池淳義表示：“在下一代芯片上，Rapidus與臺(tái)積電是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，不過(guò)相對(duì)于涉及所有領(lǐng)域的臺(tái)積電，Rapidus會(huì)專注在AI、超級(jí)電腦用芯片等用途，因此競(jìng)爭(zhēng)應(yīng)該不會(huì)那么大?！?/p>