40多年前日本的半導(dǎo)體世界第一，讓美國公司也喘不過氣來，然而被打壓之后日本的優(yōu)勢逐漸消失，現(xiàn)在主要是在部分半導(dǎo)體設(shè)備及材料領(lǐng)域有優(yōu)勢，先進工藝上已經(jīng)落后。

日本現(xiàn)在依然有多家半導(dǎo)體巨頭，比如索尼、鎧俠、瑞薩、軟銀（收購ARM），但是先進工藝已經(jīng)斷檔，2010年左右發(fā)展到了65nm，后面能少量生產(chǎn)45nm，28nm及之后便的工藝就要依賴臺積電等公司代工了。

盡管工藝已經(jīng)落后，但日本復(fù)興半導(dǎo)體的野心卻很龐大，索尼、豐田、鎧俠、三菱、軟銀等8家公司聯(lián)合出資成立了Rapidus公司，計劃直接搞定2nm工藝，最快在2025年量產(chǎn)，2025到2030年的幾年中則會給其他企業(yè)提供代工服務(wù)。

從45nm工藝直接躍升到2nm工藝，日本這一波彎道超車是半導(dǎo)體史上都沒有的。

搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個是技術(shù)，一個是資金，一個是市場，在技術(shù)上日本是指望跟美國的IBM公司合作，后者前兩年就演示過2nm工藝，但IBM的2nm工藝還停留在實驗室級別，距離量產(chǎn)要很遠。

至于資金，Rapidus 董事長Tetsuro Higashi本月初表示該公司將需要大約7萬億日元（540億美元）的資金，在這方面日本官方已經(jīng)并且還會繼續(xù)提供大量補貼，多數(shù)還是要看納稅人買單。

不過日本2nm工藝最關(guān)鍵的一個問題是造出來給誰用，客戶是誰，不論是PC還是手機領(lǐng)域，日系公司都不占優(yōu)勢了，跟臺積電搶蘋果、高通、NVIDIA、AMD等客戶，日本又面臨著成本及技術(shù)可靠性的問題。

總之，日本2nm工藝復(fù)興夢想遠大，但每一個過程都不容易。