作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心之一，SSD固態(tài)硬盤和存儲(chǔ)器市場在迎來了巨大的市場空間的同時(shí)，也要全力解鎖新的挑戰(zhàn)和課題。在全球各國大力追求數(shù)字化產(chǎn)業(yè)鏈安全和供應(yīng)鏈韌性的大潮之下，增強(qiáng)SSD和存儲(chǔ)器領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力和提升安全保障，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)“保駕護(hù)航”，不僅是衡量企業(yè)能走多遠(yuǎn)的關(guān)鍵指標(biāo)，更是賦能我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)健康發(fā)展的必修課。

在這一領(lǐng)域，眾多國內(nèi)廠商踔厲奮發(fā)，特別是國內(nèi)領(lǐng)先的固態(tài)存儲(chǔ)控制器芯片及解決方案提供商——芯盛智能，從成立起，便致力于自研控制器芯片的設(shè)計(jì)和研發(fā)，推出多款主控芯片、安全芯片、固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案，不斷加固安全堡壘。在諸多行業(yè)與領(lǐng)域累計(jì)出貨量達(dá)百萬片規(guī)模，得到客戶的廣泛認(rèn)可與肯定。

探尋芯盛智能的修煉之路，或許就藏在攻堅(jiān)克難、深耕細(xì)作的奮進(jìn)之中，藏在孜孜以求、殫精竭慮的堅(jiān)守之中，藏在步步為營、穩(wěn)扎穩(wěn)打的打磨之中。

不斷迭代更新主控芯片和SSD頻刷紀(jì)錄

在包羅萬象的數(shù)字化行業(yè)中，不斷深化的融合需求和新興的應(yīng)用發(fā)展合力促發(fā)SSD和存儲(chǔ)器國產(chǎn)化需求的“澎湃”。

隨著網(wǎng)絡(luò)安全工作部署不斷加速，牽引產(chǎn)品從計(jì)算向存儲(chǔ)擴(kuò)展，自主可控要求逐步從整機(jī)向器件、IP延伸，為存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)提出了更高的要求。

此外，汽車“新四化”智能化、電氣化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的趨勢也在指引車載存儲(chǔ)革命，預(yù)計(jì)2025年，中國智能汽車將突破2000萬臺(tái)，高速、大容量的固態(tài)存儲(chǔ)將成為車載市場的主流選擇。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，其中UFS需求達(dá)到2200萬片，eMMC達(dá)到1.31億片，總空間超過300億元。

芯盛智能對(duì)此認(rèn)為，固態(tài)存儲(chǔ)進(jìn)入千行百業(yè)將帶來多樣化的產(chǎn)品需求，如高可靠、低功耗、高安全、小型化、智能化、云端協(xié)同等，不僅是中國產(chǎn)業(yè)界的新機(jī)會(huì)，也為國內(nèi)主控芯片、SSD和存儲(chǔ)產(chǎn)品的發(fā)展締造了新的商機(jī)。

作為SSD的三大組件之一，主控芯片設(shè)計(jì)既需要掌握提高帶寬和效率、減少延遲、降低功耗的方法，也要保證存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的安全性。芯盛智能志存高遠(yuǎn)，成立之初就高舉高打，對(duì)標(biāo)巨頭，不僅著眼于行業(yè)發(fā)展所需，推出PCIe控制器芯片、SATA控制器芯片、eMMC控制器芯片，還在國產(chǎn)化之路上一路奔襲，精進(jìn)不止。

從時(shí)間軸來看，芯盛智能的主控芯片在不斷刷新紀(jì)錄：2018年12月，推出第一款SATA3.0控制器芯片；2020年4月，推出國內(nèi)第一款加碼安全的PCIe3.0固態(tài)存儲(chǔ)控制器芯片；2022年7月，推出全球首款基于RISC-V架構(gòu)的12nm雙模SSD控制器芯片，具備PCIe4. 0x4高速接口及SATA3. 0企業(yè)級(jí)接口，根據(jù)國密商用密碼二級(jí)規(guī)范設(shè)計(jì)、國測EAL4+安全標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，大幅提升數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的安全性，實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)原創(chuàng)主控領(lǐng)域從0到1的突破。

在固態(tài)硬盤領(lǐng)域，芯盛智能也積極布局，乘勝出擊。2020年推出基于PCIe3.0控制器芯片的桌面SSD； 2022年發(fā)布工業(yè)級(jí)、企業(yè)級(jí)、安全SSD三大系列；前不久“2023創(chuàng)新尖鋒榜”揭曉，芯盛智能DS2130全國產(chǎn)寬溫固態(tài)硬盤榮獲“優(yōu)秀產(chǎn)品”獎(jiǎng)。此外，芯盛智能還于近日發(fā)布了基于RISC-V開源架構(gòu)主控芯片的高性能PCIe SSD EP2000Pro、MP2000Pro及EP3000。

DS2130搭載芯盛智能自研SATA3.0主控，采用國產(chǎn)128層3D TLC閃存顆粒，結(jié)合芯盛智能獨(dú)有的Xtra-SLC顆粒應(yīng)用技術(shù)，具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的穩(wěn)定性、可靠性和兼容性，是網(wǎng)絡(luò)安全、基站、工業(yè)交換機(jī)、網(wǎng)關(guān)等行業(yè)客戶的不二之選。

EP2000Pro搭載芯盛智能自研PCIe3.0主控，采用3D TLC NAND，具備PCIe3.0 x 4高速接口，順序讀寫高達(dá)3500/3300MBps，容量從256GB～2TB均有覆蓋，以超高的讀寫、穩(wěn)定的性能得到客戶的認(rèn)可，是桌面辦公領(lǐng)域的首選之作。

而MP2000Pro等三款產(chǎn)品不僅性能出眾，且全面兼容3D TLC和QLC顆粒，并與國內(nèi)主流CPU、OS、整機(jī)廠商適配兼容，可為客戶帶來安全高效的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)體驗(yàn)，充分彰顯了芯盛智能積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展而持之以恒的決心與信心。

EP3000搭載芯盛智能基于RISC-V開源架構(gòu)的PCIe4.0主控，采用3D TLC NAND，具備PCIe4.0 x 4高速接口，順序讀寫高達(dá)5000/4700MBps，4K隨機(jī)讀寫可達(dá)650K/700K IOPS，容量從512GB～2TB均有覆蓋，具有超高讀寫、高安全、強(qiáng)兼容等特性。

持續(xù)研發(fā)投入 致力于打造全棧存儲(chǔ)解決方案

芯盛智能在創(chuàng)下一個(gè)個(gè)紀(jì)錄的背后，凸顯的是芯盛智能的精英團(tuán)隊(duì)、持續(xù)投入、專利布局的強(qiáng)勁實(shí)力。

據(jù)悉，芯盛智能吸納了行業(yè)內(nèi)的精兵強(qiáng)將，在全國進(jìn)行了網(wǎng)絡(luò)化營銷布局，研發(fā)人員占比達(dá)70%以上，博士/碩士等高級(jí)人才100+。而且，芯盛智能持續(xù)加大投入研發(fā)，從2018年起累計(jì)投入超8億元，在業(yè)界樹立了新的標(biāo)桿。

在專利層面，芯盛智能著力在專利、商標(biāo)、軟著、布圖等方面打造知識(shí)產(chǎn)權(quán)立體保護(hù)體系；通過端到端嵌入研發(fā)流程，培育高價(jià)值專利組合；深度關(guān)聯(lián)市場，布局強(qiáng)基化保護(hù)、前瞻性保護(hù)專利，構(gòu)筑專利技術(shù)壁壘；科學(xué)規(guī)劃PCT、馬德里商標(biāo)部署，形成全球化知識(shí)產(chǎn)權(quán)。目前擁有82項(xiàng)專利、59件商標(biāo)、3項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)、15項(xiàng)計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)。

尤其是在構(gòu)筑存儲(chǔ)安全方向，盡管知易行難，但芯盛智能選擇的是步步為營：以芯片、固件、核心IP這三大關(guān)鍵領(lǐng)域來構(gòu)建核心能力；以可持續(xù)演進(jìn)、自主發(fā)展的生態(tài)與供應(yīng)體系為支撐。

據(jù)悉，芯盛智能在固件方面，圍繞地址轉(zhuǎn)換、磨損均衡、糾錯(cuò)等技術(shù)攻關(guān)；在核心IP領(lǐng)域，大舉研發(fā)投入，已量產(chǎn)10+存儲(chǔ)控制器芯片關(guān)鍵自研IP，包括協(xié)議控制類、接口類、算法類、管理類、密碼類； 在此基礎(chǔ)上，推出了五大類二十余款存儲(chǔ)產(chǎn)品，覆蓋了數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、工業(yè)控制、消費(fèi)類終端、車載電子等全行業(yè)全場景。

不止在核心領(lǐng)域構(gòu)筑自主可控的“護(hù)城河”，構(gòu)建可持續(xù)演進(jìn)、自主發(fā)展的生態(tài)與供應(yīng)體系

也成為芯盛智能的必修課。通過持續(xù)的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)積累，已結(jié)成了累累碩果：在供應(yīng)領(lǐng)域，芯盛智能實(shí)現(xiàn)全國產(chǎn)化制造； 在生態(tài)方面，芯盛智能以國產(chǎn)自研、RISC-V開源架構(gòu)為依托，積極與國內(nèi)主流CPU、OS、BIOS、整機(jī)及服務(wù)器廠商進(jìn)行產(chǎn)品兼容適配，并紛紛表示，芯盛智能全國產(chǎn)SSD產(chǎn)品整體表現(xiàn)良好，運(yùn)行穩(wěn)定、性能優(yōu)異、全平臺(tái)兼容，具有明顯優(yōu)勢；在產(chǎn)業(yè)方面，芯盛智能作為計(jì)協(xié)成員單位，攜手國內(nèi)頭部固態(tài)存儲(chǔ)企業(yè)及華中科技大學(xué)、山東大學(xué)、北京理工大學(xué)等知名院校聯(lián)合撰寫了《全球閃存存儲(chǔ)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告》，參與了《信息技術(shù)固態(tài)盤分級(jí)技術(shù)規(guī)范》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的編制工作，積極推動(dòng)國產(chǎn)存儲(chǔ)自主生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)化的發(fā)展。

創(chuàng)新升級(jí) 完善產(chǎn)業(yè)與生態(tài)體系

芯盛智能在取得一個(gè)又一個(gè)勝利之后，面向未來，芯盛智能依舊持續(xù)深耕，構(gòu)建了更加宏偉的目標(biāo)。面向云存儲(chǔ)、邊緣存儲(chǔ)、終端存儲(chǔ)等不同需求，芯盛智能將圍繞企業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)、桌面級(jí)、車載、安全SSD持續(xù)拓展。

一方面，將持續(xù)完善芯片布局，瞄準(zhǔn)信創(chuàng)、車載領(lǐng)域兩大市場，SSD主控以SATA3.0、PCIe 3.0、PCIe4.0為主，持續(xù)推出固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品，并向PCIe 5.0、 PCIe 6.0攻關(guān)；車載/嵌入式產(chǎn)品專注于eMMC5.1、UFS3.1、UFS4.0等車規(guī)產(chǎn)品。

面向車載存儲(chǔ)產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，芯盛智能還認(rèn)為，未來的汽車是一個(gè)行動(dòng)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，UFS在性能方面的優(yōu)勢是車載存儲(chǔ)的必然趨勢，將傾力研發(fā)全國產(chǎn)、自研自主、車規(guī)2級(jí)控制器芯片，進(jìn)一步占領(lǐng)車載存儲(chǔ)高地。

另一方面，軟件也是必須要攻克的難關(guān)。芯盛智能將在端邊解決方案的通用管理軟件、邊云解決方案的設(shè)備管理軟件、運(yùn)維解決方案的診斷工具軟件以及數(shù)據(jù)安全解決方案所需要的辦公數(shù)據(jù)資產(chǎn)保護(hù)解決方案持續(xù)發(fā)力。

未來，芯盛智能也將持續(xù)加大研發(fā)投入力度，全面建立芯片、固件、硬件、應(yīng)用研發(fā)全流程的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，深化與關(guān)鍵原材料供應(yīng)商的合作，不斷推動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)。

在這樣宏偉構(gòu)想之下，一個(gè)打造存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)“大循環(huán)”、三層立體生態(tài)圈已呼之欲出，即：一是標(biāo)準(zhǔn)生態(tài)圈：與存儲(chǔ)技術(shù)伙伴構(gòu)建存儲(chǔ)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)；二是產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈：與國產(chǎn)CPU、OS、BIOS、中間件、數(shù)據(jù)庫等構(gòu)建信息技術(shù)生態(tài)與互操作標(biāo)準(zhǔn)；三是客戶生態(tài)圈：與知名車廠、整機(jī)廠商、設(shè)備廠商構(gòu)建存儲(chǔ)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)與生態(tài)。

未來，芯盛智能將持續(xù)深耕固態(tài)存儲(chǔ)市場，積極推出全面搭載自有芯的固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品，為千行百業(yè)提供高質(zhì)量的安全存儲(chǔ)體驗(yàn)，成為邁向數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的最佳合作伙伴。