我隨手找到的一個 CPU 型號 Intel(R) Xeon(R) Platinum 8260 CPU。這個 CPU 型號中的各段數(shù)字分別都代表的是什么含義，從中我們可以得到哪些有價值的信息。讓我們帶著這個型號進入到今天的服務(wù)器 CPU 原理解讀。

服務(wù)器 CPU 市場上目前雖然有 arm 和 RISV-V 架構(gòu)入場，但最主流的品牌目前仍然還是 x86 架構(gòu)，廠家主要還是 Intel 和 AMD 兩家。

其中 Intel 針對服務(wù)器市場推出的子品牌型號是 Xeon。我們今天主要圍繞 Intel 的 Xeon CPU 來展開介紹。

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第一部分是品牌標志。Intel(R) Xeon(R) 表示的是這是 Intel 的 Xeon 服務(wù)器 CPU。第二部分是 CPU 級別。Intel 在 2017 年之前對服務(wù)器 CPU 是使用 E3、E5 和 E7 的方式來命名。其中 E3 代表的是入門級別的服務(wù)器處理器、E5 代表中端、E7代表高端。這種命名方式類似于桌面處理器中的 i3、i5 和 i7，數(shù)字越大代表的檔次越高。但在 2017 年之后，開始使用 Platinum（鉑金）、Gold（金牌）、Silver（銀牌）。

另外代表級別的字符串如 Platinum 和后面的第一位數(shù)字是有對應(yīng)關(guān)系的，

如果數(shù)字是 8、9 都代表的是 Platinum 系列，定位高端

如果數(shù)字是 6、5 都代表的是 Gold 系列，定位中端

如果數(shù)字是 4 代表的是 Silver 銀牌系列，定位入門級服務(wù)器 CPU

第三部分的一位數(shù)字代表的是 CPU 的代際。這是 2017 年之后開始的可擴展處理器家族代際標識。其中數(shù)字越大代表 CPU 架構(gòu)越新。

• 1 代表第一代可擴展處理器，對應(yīng)代號 Skylake（2017 年發(fā)布） 的架構(gòu)設(shè)計
• 2 代表第二代可擴展處理器，對應(yīng)代號 Cascade Lake（2019 年發(fā)布） 和 Casecade Lake-R（2020 年發(fā)布） 的架構(gòu)設(shè)計
• 3 代表第三代可擴展處理器，對應(yīng)代號 Cooper Lake（2020 年發(fā)布） 和 Ice Lake（2021 年發(fā)布）的架構(gòu)設(shè)計
• 4 代表第四代可擴展處理器，對應(yīng)代號 Sapphire Rapids（2023 年發(fā)布）的架構(gòu)設(shè)計

第四部分是 SKU 編號。這是 CPU 廠商為了方便對所有的產(chǎn)品進行庫存管理而制定的編號。這類似于超市里商品的條形碼、圖書的 ISBN 號，方便查詢和管理產(chǎn)品的庫存量。一般來說，這個值也是越大性能越好，但不絕對。

第五部分是產(chǎn)品線后綴。其中 C 代表單 CPU 插槽。Q 代表支持液冷。N 代表的是針對通信/網(wǎng)絡(luò)/NFV 網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化優(yōu)化。T 代表的是根據(jù)長壽命使用要求設(shè)計的能滿足 10 年使用周期支持。P 代表針對 IaaS 云環(huán)境優(yōu)化。V 代表針對 Saas 云環(huán)境優(yōu)化。

二、服務(wù)器 CPU 代際簡介

服務(wù)器 CPU 的代際發(fā)展和 PC 家用 CPU 的過程基本上是一致的，但在命名方式上有所不一樣。服務(wù)器 CPU 的代際從 2017 的 Skylake 開始，命名為了第一代可擴展處理器。接下來的代際命名都是在這個基礎(chǔ)之上更新。

其中我們開頭提到的 8260 是屬于第二代，2019 年發(fā)布，對應(yīng)代號 Cascade Lake。

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在第二代可擴展處理器這個代際中，采用的是 14nm 工藝。該代際既包括服務(wù)器 CPU，也包括個人 PC CPU。對于個人 PC CPU，是歸屬到酷睿 i7 和 i9 等型號中。對于服務(wù)器是歸屬到 Xeon Platinum（鉑金）、Xeon Gold（金牌）、Xeon Silver（銀牌）、Xeon Bronze（銅牌）。

其中在 Xeon Platinum（鉑金）系列中，最高可以支持到 28 個物理核心。核更多是和個人 PC CPU 中最大的不同點。下圖是 28 物理核 CPU 芯片的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如下。

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主要分成三個大部分。

第一個大部分是 IMC（integrated memory controller）內(nèi)存控制器。

就是上圖中的 Memory Controller。Cascade Lake 支持的服務(wù)器內(nèi)存規(guī)格是 DDR4 2933 MHz。從圖中可見有該 CPU 兩個內(nèi)存控制器模塊，每個內(nèi)存控制器都可以支持 3 個內(nèi)存通道（channels），每個通道可以插兩個 DIMM 內(nèi)存條，總共支持最大插 2*3*2 = 12 個內(nèi)存條。

第二個大部分就是各個物理核了。

這個代際中采用的是 Mesh 架構(gòu)。在 Mesh 架構(gòu)中，把所有的物理就是把所有的物理核按照行、列的二維的結(jié)構(gòu)進行排列。關(guān)于 Mesh 架構(gòu)后面我們在第四小節(jié)中介紹。

在每個核上方的 LLC 是我們常說的 L3 級緩存，其實 LLC 是末級緩存 （Last Level Cache）的意思，叫法更為準確一些。值得注意的是，雖然 LLC 是分成了在每個核上都有一塊，但整個 CPU 上的所有 LLC 都是共享的。

每個物理核的內(nèi)部就和個人 PC CPU 中的核一樣，都是采用的 Skylake 微處理器架構(gòu)設(shè)計的。每個物理核有 32 KiB 的 L1 指令緩存、32 KiB 的 L1 數(shù)據(jù)緩存、1 MiB 的 L2 緩存。更詳細的 Skylake 微處理器架構(gòu)圖如下。

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第三個大部分是 Notrh Cap 部分。

這個部分包含 PCIe 總線（用來連接顯卡硬盤等）和 UPI 總線（用于多 CPU 片間互聯(lián)）。

關(guān)于 PCIe 總線，我們在個人 CPU 的型號、代際架構(gòu)與微架構(gòu) 中提到過。它是一種用于連接高速組件的高速串行計算機擴展總線標準。第二代 Cascade Lake 支持的是 PCIe 3.0 標準，單通道速率為 8 GT/s (984.6 MB/s)。用來連接顯卡或者固態(tài)硬盤等高速設(shè)備。

UPI 總線是用于多 CPU 片間互聯(lián)使用的。Xeon Platinum 系列 CPU 支持 3 個 UPI 連接。而低端的 Xeon Gold 5xxx、Xeon Silver 等只支持 2 個 UPI。關(guān)于 UPI 后面我們再單獨說。

三、片內(nèi)總線之 Mesh 多核架構(gòu)

在服務(wù)器 CPU 架構(gòu)設(shè)計中，要解決的關(guān)鍵問題是如何合理設(shè)計多核布局，以更低的延遲實現(xiàn)對內(nèi)存的訪問。所以，片內(nèi)也需要“總線”進行互聯(lián)。

在 2017 年的 Skylake 之前，Intel 采樣的方式是環(huán)狀互聯(lián)，也叫 Ring 架構(gòu)。在 Ring 架構(gòu)里，所有的核都用一個環(huán)來連接。每個核需要訪問內(nèi)存的時候，都通過這個這個環(huán)來進行。

大家都知道，后來服務(wù)器的發(fā)展都是朝著多 CPU 核的方向在發(fā)展。隨著時間的推進，核數(shù)越來越多。傳統(tǒng)的 Ring 架構(gòu)的環(huán)狀結(jié)構(gòu)中，核越多，環(huán)就越大，核通過環(huán)來訪問內(nèi)存數(shù)據(jù)時延遲就會越大。

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為了降低環(huán)上核的數(shù)量，Intel 還曾在高端 CPU 中為了塞進更多的核，設(shè)計了個雙環(huán)結(jié)構(gòu)。這樣，環(huán)上的核就少了，數(shù)據(jù)傳輸路徑就短了一些。

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但即便是分成了兩個環(huán)，依舊會有核心越多延遲越大的問題，且跨環(huán)訪問時會增加一個額外的 CPU cycle 的延遲，所以 Broadwell 算是把 Ring 架構(gòu)續(xù)命做到了極致最多也只塞到了 24 個核心。

所以為了更好地控制多核處理器訪問內(nèi)存時的延遲。Intel 于 2017 年推出的 Skylake 中采用了 Mesh 架構(gòu)來設(shè)計多核處理器。所謂 Mesh 架構(gòu)，就是把所有的物理核按照行、列的二維的結(jié)構(gòu)進行排列 。

在最高規(guī)格的 28 個物理核的芯片設(shè)計中，采用了 5 行 6 列的矩陣結(jié)構(gòu)。其中 2 個位置用于放上面提到的內(nèi)存控制器。接下來的每個位置都放了一個物理核。

Ring 架構(gòu)演進到 Mesh 架構(gòu)后，片內(nèi)總線也從一維結(jié)構(gòu)演變到了二維結(jié)構(gòu)

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這樣，當某個物理核在訪問內(nèi)存數(shù)據(jù)的時候，就可以通過這個二維結(jié)構(gòu)找到一個最短路徑來通信了。例如下圖中 Start 這個位置的核想要訪問內(nèi)存，這時候的訪問路徑是先沿著紅色箭頭向上，然后再沿著另一個紅色箭頭向右到達內(nèi)存控制器來訪問內(nèi)存。

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有了這個二維結(jié)構(gòu)后，訪問內(nèi)存的路徑就會低一些，也就為在低延遲的情況下設(shè)計更多的物理核提供了可能。在 Cascade Lake 代際下設(shè)計到了 28 個物理核。

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后面的服務(wù)器 CPU 仍然還延續(xù)使用 Mesh 架構(gòu)，在 2021 年發(fā)布的 ice lake 中，更是設(shè)計到了 7 行 8 列的矩陣結(jié)構(gòu)，共放了 40 個物理核。

關(guān)于更多 Mesh 架構(gòu)的介紹參見 https://en.wikichip.org/wiki/intel/mesh_interconnect_architecture

四、片間總線之 UPI 多處理器互聯(lián)

單個 CPU 即使用盡全力，能設(shè)計進去的物理核仍然是有限的。所以另外一個計算擴展思路是多處理器互聯(lián)，在一臺服務(wù)器上安裝多個物理 CPU，進而達到擴展算力的目的。

前面我們看到，每個 CPU 都是支持多條內(nèi)存的，都可以通過內(nèi)存控制器和自己的內(nèi)存插槽上的內(nèi)存進行通信。但現(xiàn)代的服務(wù)器一般都不只是一個 CPU。這樣問題就來了，A CPU 如何訪問另外一個 CPU 插槽上內(nèi)存里的數(shù)據(jù)。

答案就是 UPI 總線，它是 Ultra Path Interconnect 的簡稱。

在 17 年之前的服務(wù)器 CPU 中，采用的是 QPI（QuickPath Interconnect） 總線進行 CPU 之間的互聯(lián)。從 2017 年的第一代可擴展處理器開始，Intel 就采用了更為快速的 UPI（Ultra Path Interconnect） 總線。UPI 總線相對于 QPI 總線，傳輸速度更快，從9.6 GT/s 提升到了 10.4 GT/s，而且功耗還更低。

通過 UPI，可以實現(xiàn)雙處理器、四處理器、甚至是八處理器之間的互聯(lián)。Xeon Platinum 都支持 3 UPI 連接。對于 Xeon Platinum 系列，雙處理器的連接方式如下

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四處理器的連接方式如下

八處理器的連接方式如下

Intel 通過 UPI 總線，極大地提高了多處理器可擴展性。不過雖然 Intel 支持最多八處理器，業(yè)界線上使用的最多的仍然是雙處理器的 UPI 互聯(lián)。

總結(jié)

在本節(jié)中，我們以較為常用的 Intel(R) Xeon(R) Platinum 8260 型號的 CPU 作為引子，對服務(wù)器 CPU 的型號命名規(guī)范、各個代際的發(fā)展過程、以及片內(nèi)總線之 Mesh 架構(gòu)、片間 UPI 總線互聯(lián)。

Intel 的服務(wù)器 CPU 從 2017 年開始后采用了新的代際命名規(guī)范。2017 年的 skylake 作為第一代，目前到了第四代。在每一代中，Platinum 都是最高端的 CPU 型號、接下來依次是 Gold、Silver。

其中 8260 是屬于第二代可擴展 CPU，代際代號為 Cascade Lake。我們找到了它的芯片結(jié)構(gòu)圖。主要包括內(nèi)存控制器、各個物理核、PCIe總線、UPI總線等部分。

為了更好地在低延遲的情況下實現(xiàn)更多的物理核，8260 采用的 Mesh 架構(gòu)來組織所有的物理核。在 Mesh 架構(gòu)中，把所有的物理就是把所有的物理核按照行、列的二維的結(jié)構(gòu)進行排列。能較為有效地控制物理核訪問內(nèi)存時的延遲。

除了片內(nèi)設(shè)計更多的物理 CPU 的思路外，另外一個擴展算力的方法是在一臺服務(wù)器內(nèi)設(shè)計多個 CPU。而多個 CPU 之間是通過 UPI 總線進行互聯(lián)的。通過該總線，單服務(wù)器最多可以實現(xiàn)八顆 CPU 的互聯(lián)。