迄今為止，大多數(shù)人工智能投資都集中在大型數(shù)據(jù)中心內(nèi)運(yùn)行該技術(shù)。英特爾和高通正在努力改變這一現(xiàn)狀。

英特爾正在宣傳其邊緣平臺(tái)運(yùn)行人工智能技術(shù)的能力，而高通則表示其智能手機(jī)芯片可以為人工智能服務(wù)提供支持。兩家公司都希望將人工智能光環(huán)擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心之外。

兩家公司在巴塞羅那分別發(fā)布了公告，推出了旨在在邊緣計(jì)算場(chǎng)景和智能手機(jī)上運(yùn)行人工智能技術(shù)的新產(chǎn)品。

他們傳達(dá)的信息是，人工智能不應(yīng)僅限于亞馬遜、微軟和谷歌的云計(jì)算平臺(tái)。相反，人工智能技術(shù)應(yīng)該直接提供給網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商和日常消費(fèi)者。

英特爾網(wǎng)絡(luò)和邊緣解決方案部門總經(jīng)理 Dan Rodriguez 在最近的媒體溝通會(huì)上表示：“人工智能無處不在。”

這種策略顯然有利于英特爾和高通等供應(yīng)商的產(chǎn)品。英特爾銷售的芯片為運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)內(nèi)運(yùn)行的許多服務(wù)器提供動(dòng)力。與此同時(shí)，高通也希望銷售此類芯片，但其主要業(yè)務(wù)涉及銷售為最終用戶智能手機(jī)供電的芯片。

兩家公司都熱衷于擴(kuò)大人工智能的光環(huán)，以便它也能覆蓋他們的產(chǎn)品。

將人工智能引入MWC

首先是高通，該公司一直在宣傳其 Snapdragon 芯片組平臺(tái)運(yùn)行人工智能的能力。在最新的公告中，該公司為開發(fā)者推出了“AI Hub”。該公司表示，它包括“預(yù)先優(yōu)化的人工智能模型”，開發(fā)人員可以使用這些模型為搭載 Snapdragon 芯片的設(shè)備構(gòu)建基于文本、語音和圖像的人工智能應(yīng)用程序。

高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在一份新聞稿中表示：“生成式人工智能的未來是混合型的，設(shè)備上的智能與云協(xié)同工作，以提供更好的個(gè)性化、隱私、可靠性和效率。”

另外，英特爾宣布其邊緣平臺(tái)現(xiàn)已廣泛使用，可以在其通用服務(wù)器上運(yùn)行各種人工智能技術(shù)，這意味著不需要英偉達(dá)等供應(yīng)商提供更昂貴的圖形處理單元（GPU）。

抓住投資浪潮

高通和英特爾宣布對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心進(jìn)行大規(guī)模投資，其中包括運(yùn)行 Nvidia 芯片的數(shù)據(jù)中心。

Synergy Research Group 的最新數(shù)據(jù)顯示，2023 年第三季度，人工智能幫助推動(dòng)全球企業(yè)在云基礎(chǔ)設(shè)施上的支出達(dá)到 680 億美元，比去年第三季度增長了 105 億美元。

“人工智能任務(wù)通常不會(huì)像許多其他工作負(fù)載那樣具有相同的延遲要求，這使得超大規(guī)模企業(yè)能夠?qū)⒚嫦蛉斯ぶ悄艿耐顿Y集中在其核心數(shù)據(jù)中心。 ”

然而，當(dāng)這些學(xué)習(xí)模型轉(zhuǎn)向旨在快速交付人工智能功能的“推理”模型時(shí)，情況可能會(huì)發(fā)生變化。推理人工智能模型可能有利于邊緣計(jì)算設(shè)計(jì)，使計(jì)算資源在地理上更接近最終用戶。這樣的設(shè)計(jì)將通過降低延遲來加速人工智能服務(wù)的交付。

為了應(yīng)對(duì)這一轉(zhuǎn)變，美國鐵塔和Akamai等公司現(xiàn)在正在投資更多的分布式計(jì)算資源。