英特爾用“光”，突破了大模型時代棘手的算力難題——

推出業(yè)界首款全集成OCI（光學(xué)計算互連）芯片。

△圖源：英特爾

要知道，在AI大模型遵循Scaling Law發(fā)展的當(dāng)下，為了取得更好的效果，要么模型規(guī)模、要么數(shù)據(jù)規(guī)模，都在往更大的趨勢發(fā)展。

這就會導(dǎo)致AI大模型在算力層面上，對整個計算、存儲，包括中間I/O通信等提出更高的要求。

而英特爾此次的突破口，正是I/O通信：

在CPU和GPU中，用光學(xué)I/O取代電氣I/O進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。

有什么用？

一言蔽之，數(shù)據(jù)傳輸距離遠(yuǎn)多了，量大了，功耗低了——更適合AI大模型的“體質(zhì)”了。

△圖源：英特爾

那么英特爾為什么要用到“光”？具體又是如何實現(xiàn)的？

用上了“光”，從馬車變卡車

傳統(tǒng)采用電氣I/O的方式（銅線連接）固然有它的優(yōu)勢，例如支持高帶寬密度和低功耗，但致命的問題就是傳輸距離比較短（不到1米）。

這要放在一個機(jī)架里倒也是沒有問題，但AI大模型在算力上往往標(biāo)配都是服務(wù)器集群這個量級。

不僅占地面積大，還跨N多個機(jī)架，線都是需要幾十米甚至上百米的長度，功耗那是相當(dāng)?shù)母撸凰鼤缘羲泄┙o機(jī)架的電源，以至于沒有足夠的電去做計算和存儲芯片的讀寫操作。

除此之外，存算比方面，也正是因為大模型“大”的特點，由原來讀取一次做上百次計算的比例，到現(xiàn)在直接變成了接近1:1。

△圖源：英特爾

這就需要一種新的辦法，可以在提高算力和存儲密度的同時降低功耗、縮小體積，從而在一個有限的空間里，放進(jìn)更多的計算和存儲。

而用上了光學(xué)I/O，問題便迎刃而解了：

可在最長100米的光纖上，單向支持64個32Gbps通道。

一個形象的比喻就是，就好比從使用馬車（容量和距離有限）到使用小汽車和卡車來配送貨物（數(shù)量更大、距離更遠(yuǎn)）。

不僅如此，即使是在相對較近的距離去完成一些更高密度、更靈活的數(shù)據(jù)傳輸工作，OCI這種方式則可以類比成摩托車，速度更快且更靈活。

值得一提的是，這種OCI的方法不是停留在理論的那種。

據(jù)英特爾介紹，他們已經(jīng)利用了實際驗證的硅光子技術(shù)，集成了包含片上激光器的硅光子集成電路（PIC）、光放大器和電子集成電路。

并且在此前也展示了與自家CPU封裝在一起的OCI芯粒，還能與下一代CPU、GPU、IPU等SOC（系統(tǒng)級芯片）集成。

還沒完，英特爾也已經(jīng)出貨了超過800萬個硅光子集成電路，其中超過3200萬個現(xiàn)已投入使用的激光器。

△圖源：英特爾

那么接下來的一個問題是：

英特爾的OCI是如何“煉”成的？

英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強(qiáng)的交流過程中，他對這個問題做了深入的剖析和解讀。

△英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長，宋繼強(qiáng)

硅光子技術(shù)集合了20世紀(jì)兩項最重要的發(fā)明：硅集成電路和半導(dǎo)體激光。

與傳統(tǒng)電子產(chǎn)品相比，它支持在較遠(yuǎn)的距離內(nèi)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度，同時利用英特爾高容量硅產(chǎn)品制造的效率。

英特爾這一次發(fā)布的硅光集成技術(shù)，OCI芯粒達(dá)到了光電共封裝的層面。

這個光電共封裝是把一個硅光子集成電路（PIC），和一個電子集成電路（EIC），放在一個基板上組成了一個OCI芯粒，作為一個集成性連接的部件。

這就意味著xPU，包括CPU，未來的GPU都可以和OCI芯片封裝在一起。

OCI芯粒就是把數(shù)據(jù)中心CPU出來的所有的電氣I/O信號轉(zhuǎn)成了光，通過光纖，在兩個數(shù)據(jù)中心的節(jié)點或者是系統(tǒng)里面去互相傳輸。

目前的雙向數(shù)據(jù)傳輸速度達(dá)到了4Tbps，它在上層的傳輸協(xié)議兼容到PCIe 5.0，單向支持64個32Gbps通道，這在目前的數(shù)據(jù)中心當(dāng)中是足夠用的：

它采用8對光纖，功耗僅為每比特5皮焦耳（pJ），即10^-12焦耳，這個數(shù)據(jù)比可插拔光收發(fā)器模塊的功耗降了3倍（后者是每比特15皮焦耳）。

△圖源：英特爾

在一個光傳輸?shù)耐ǖ览?，它實際上有8個不同的波段，每個波段的頻率間隔是200GHz，一共占用了1.6THz光譜的間距用來傳輸。

光從可見光到不可見光，實際上它的頻譜寬度是很寬的，從THz開始就算是接近光通訊了。

那么OCI芯粒未來會用在哪些領(lǐng)域呢？

對此，宋繼強(qiáng)表示：

一個是可以用它來實現(xiàn)通信，還可以把它跟CPU、GPU這些計算芯片封裝在一起，計算加通信非常緊密地封裝在一起。

我們通過硅光集成和先進(jìn)封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝英特爾也有非常多不同的技術(shù)，就可以實現(xiàn)更高密度的I/O芯粒，然后再和其它的xPU結(jié)合，未來基于芯粒，形成很多不同種類的計算加互連的芯片種類，會有非常好的應(yīng)用前景。

就OCI I/O接口芯粒的性能演進(jìn)路線圖來看，它目前可以達(dá)到32Tbps傳輸速度的技術(shù)方案，主要靠迭代式的穩(wěn)步提升三個方面的指標(biāo)，分別是：

• 一根光纖里有8段穩(wěn)定的波段
• 每一個波段的光數(shù)據(jù)傳輸率為32Gbps
• 可同時拉8對光纖且互不影響

這三個指標(biāo)乘起來，就是目前單向上有2Tbps的數(shù)據(jù)傳輸速度，雙向即是4Tbps。未來可以繼續(xù)向上演進(jìn)，逐步提升帶寬能力。

△圖源：英特爾

最后，英特爾在硅光集成技術(shù)的差異化方面，宋繼強(qiáng)也做出了解釋：

主要是我們把高頻率的激光發(fā)射器做在了晶圓上，又把硅的光放大器也集成上去，這是兩個比較核心的技術(shù)，都是在晶圓級去制造出來的。

接下來，我們可以量產(chǎn)這樣的高集成度激光器，因為這種在片上的激光器的好處是用普通的光纖就可以去傳輸了。

并且在穩(wěn)定性方面，幾乎是100億小時才有可能發(fā)生一次錯誤。