惠普大力推進(jìn)硬件虛擬化
虛擬機(jī)軟件廠商之間競爭向來被認(rèn)為是虛擬化領(lǐng)域的主要陣地，但是惠普近期在硬件方面的兩項積極創(chuàng)新，表露了其決心在硬件虛擬化領(lǐng)域，尤其是數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域占據(jù)制高點(diǎn)的強(qiáng)烈意愿。
惠普此次擴(kuò)充了其能量智控技術(shù)（HP Thermal Logic）產(chǎn)品組合，其中包括功率封頂（power-capping）服務(wù)器技術(shù)，以及為降低成本和延長數(shù)據(jù)中心壽命而設(shè)計的節(jié)能服務(wù)。此外，惠普還公布了一項具有突破性意義的網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和存儲技術(shù)?；萜照J(rèn)為，這項技術(shù)將大幅降低網(wǎng)絡(luò)配置成本，增強(qiáng)帶寬靈活性，并將幫助虛擬服務(wù)器環(huán)境的整體性能邁上一個新的臺階。
在機(jī)箱內(nèi)放置盡可能多的刀片服務(wù)器，一直是服務(wù)器廠商努力的重要方向，但是，功率限制一直是解決這一問題的瓶頸，用戶通常只能通過計算刀片的標(biāo)稱功率來判斷機(jī)箱內(nèi)可以支持的刀片服務(wù)器數(shù)量。事實上，目前大多數(shù)服務(wù)器的實際功率往往低于標(biāo)稱功率，這不僅浪費(fèi)了數(shù)據(jù)中心的物理空間，而且造成了不必要的能源損耗。IT管理員通常會以過度能源供應(yīng)來確保電力供應(yīng)。
中國惠普有限公司企業(yè)計算及專業(yè)服務(wù)集團(tuán)首席技術(shù)顧問朱偉雄舉例說，一個標(biāo)稱功率為1000瓦的機(jī)箱理論上最多只能支持兩片標(biāo)稱功率為450瓦的刀片，而往往刀片的實際平均功率只有250瓦。如果能夠?qū)⒐β史忭斣谄骄β?，雖然需要犧牲部分性能，但是一個機(jī)箱內(nèi)的刀片數(shù)可以增加到四片。這一功能是通過內(nèi)置于刀片內(nèi)的智能芯片來實現(xiàn)的。該芯片通過一套算法計算過去一段時間內(nèi)該服務(wù)器的歷史功率值，在用戶制定相應(yīng)的策略后，自動對服務(wù)器的功率進(jìn)行封頂。
惠普公布的另一項技術(shù)則著眼于如何通過虛擬化來增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)帶寬分配的靈活性。惠普宣稱，用戶在采用含有該技術(shù)的產(chǎn)品后，可以有效降低55％的網(wǎng)絡(luò)成本。
HP Virtual Connect Flex -10以太網(wǎng)模塊，是一種適用于惠普BladeSystem刀片服務(wù)器的直連存儲捆綁包，這一模塊被內(nèi)置于HP ProLiant DL385 G5p服務(wù)器中。事實上，虛擬機(jī)的增多將使數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)資源、網(wǎng)絡(luò)適配器（NIC）面臨空前緊張的資源。VMware出示的一份報告稱，一臺虛擬化的服務(wù)器正常運(yùn)行至少需要3個NICI。在寬帶需求持續(xù)增長的情況下，不管是1Gb的擴(kuò)容還是10Gb的擴(kuò)容，客戶都必須要購買昂貴的網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)以應(yīng)對額外的虛擬服務(wù)器負(fù)載。朱偉雄表示， Virtual Connect Flex-10以太網(wǎng)模塊是可以將萬兆位帶寬以太網(wǎng)端口分配為4個網(wǎng)絡(luò)適配器（NIC）連接的互聯(lián)技術(shù)。
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