AMD的融合偉業(yè)!Llano APU筆記本首測(cè)
時(shí)光飛逝、歲月荏苒，不知不覺中AMD收購(gòu)ATI已經(jīng)是五年以前的事情了。當(dāng)年“The Future is Fusion”的口號(hào)一喊就是五年，可時(shí)至今日依然響亮。
2006年7月24日，AMD重金收購(gòu)ATI之時(shí)，AMD的目光沒有局限于ATI現(xiàn)成的顯示卡和芯片組產(chǎn)品線，而是著眼于更加長(zhǎng)遠(yuǎn)的CPU+GPU整合方案。但這么多年來，除了貌合神離3A平臺(tái)外，AMD的融合大業(yè)步履維艱，AMD消化ATI用了太久的時(shí)間。
在AMD和ATI這兩家芯片巨頭完成重組和融合的這段時(shí)間內(nèi)，另一大處理器巨頭Intel也沒有閑著，Intel也在一步步朝著CPU+GPU融合的方向邁進(jìn)，而且已經(jīng)有兩代產(chǎn)品完成了CPU+GPU的結(jié)合。五年前就能看到今天的局面，AMD“The Future is Fusion”的概念的確很有先見之明。
今天，AMD終于可以把“The Future is Fusion”的口號(hào)改為“The Future is Mine”——某先知的口頭禪。AMD代號(hào)為“Llano”的高性能A系列APU終于正式發(fā)布，首發(fā)平臺(tái)代號(hào)為“Sabine”，針對(duì)筆記本電腦，分為A8、A6、A4三類產(chǎn)品共計(jì)七款處理器。而針對(duì)臺(tái)式機(jī)的Llano APU則要稍晚一些才會(huì)發(fā)布。
Llano首發(fā)于筆記本平臺(tái)，AMD對(duì)于移動(dòng)處理器市場(chǎng)的重視程度可見一斑，事實(shí)上以APU加速處理器的特性來看，的確更適合于對(duì)功耗和發(fā)熱有嚴(yán)格要求、且對(duì)性能功耗比極度渴求的移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)。今天我們就對(duì)AMD首款A(yù)系列APU A8-3500M加速處理器進(jìn)行全方位的測(cè)試，看看AMD的“Sabine”筆記本平臺(tái)到底有多強(qiáng)?#p#
處理器融合史：GPU進(jìn)入CPU內(nèi)部
***章/第二節(jié) Intel發(fā)布Atom N450，GPU進(jìn)入CPU內(nèi)部
Clarkdale將CPU和北橋封裝在了一起，而Intel新一代Atom N450是一顆單芯片整合了內(nèi)存控制器和集成顯卡的處理器，看上去似乎更像一顆CPU+GPU整合式處理器：
代號(hào)Pineview的新Atom處理器為單芯片CPU+GPU設(shè)計(jì)
實(shí)際上新Atom的架構(gòu)更為落后，Clarkdale的CPU和北橋之間好歹使用了新一代的QPI總線互聯(lián)，而新Atom的CPU和北橋雖然在同一顆芯片之內(nèi)，但他們之間依然使用老邁的FSB總線：
新Atom本質(zhì)上也是將CPU和北橋簡(jiǎn)單的放在一起，只是由于晶體管數(shù)較少，更容易整合，沒必要做成兩顆芯片然后再封裝在一起。而在內(nèi)部架構(gòu)方面，落后的FSB總線依然得到了保留，CPU和北橋(包括內(nèi)存控制器和顯卡)之間的瓶頸依然存在，性能幾乎沒有提升。#p#
APU解析：CPU+NB+GPU的合體
第二章 Llano APU加速處理器架構(gòu)解析
前面談到的一些關(guān)于APU加速處理器的概念，都只是停留在技術(shù)和理論層面，具體到產(chǎn)品層面的話，就要考慮很多內(nèi)容了。比如處理器的晶體管數(shù)量，制造工藝是否成熟，功耗與發(fā)熱的嚴(yán)格控制，驅(qū)動(dòng)以及各種應(yīng)用的完善，等等。本章將從各個(gè)方面出發(fā)，詳細(xì)解讀Llano APU的處理器架構(gòu)，以及AMD用心良苦的設(shè)計(jì)。
第二章/***節(jié) Llano APU是主流級(jí)CPU+NB+GPU的合體
AMD最初為APU設(shè)定的目標(biāo)，就是要將傳統(tǒng)的北橋、四核心CPU、中端DX11獨(dú)顯融合在一顆芯片上面，而且這三顆傳統(tǒng)的芯片都應(yīng)該擁有各自完整的功能：
Llano APU的設(shè)計(jì)理念
如果只是簡(jiǎn)單的把傳統(tǒng)的三個(gè)芯片相加的話，那成本可不低：北橋芯片的核心面積為66mm2，四核CPU核心面積為200mm2，中端獨(dú)顯GPU的核心面積為108mm2。但最終Llano APU的核心面積只有228mm2，AMD是如何做到的呢?
Llano APU芯片架構(gòu)圖
首先，Llano APU采用了GlobalFoundries***的32nm工藝制造而成，同樣的晶體管規(guī)模，32nm工藝制造出來的核心面積是45nm產(chǎn)品的70%;
其次，CPU和GPU將共享內(nèi)存控制器，節(jié)約一份;
***，CPU部分沒有三級(jí)緩存，而三級(jí)緩存耗費(fèi)的晶體管不比CPU核心少。
Phenom II X4 CPU芯片架構(gòu)圖
通過AMD Phenom II X4四核處理器的芯片架構(gòu)圖來看，三級(jí)緩存耗費(fèi)了大量的晶體管，要比四顆核心加起來所占芯片面積還要大?？扇绱司薮蟮木w管開銷，并不能帶來翻倍的性能提升，事實(shí)上通過我們此前的評(píng)測(cè)來看，三級(jí)緩存在民用級(jí)應(yīng)用當(dāng)中所帶來的性能提升相當(dāng)有限，最多也不過20%左右?！度?jí)緩存多大夠用?AMD四核產(chǎn)品線橫評(píng)》
因此，在設(shè)計(jì)Llano APU時(shí)，AMD直接刪掉了三級(jí)緩存，這樣就能給GPU騰出很大的空間來。通過Llano APU的芯片架構(gòu)圖來看，GPU部分所占芯片面積和原來L3部分是差不多的。#p#
CPU性能/內(nèi)存性能：帶寬，延遲
第四章/第五節(jié) CPU基準(zhǔn)性能測(cè)試：內(nèi)存帶寬與延遲
強(qiáng)大的系統(tǒng)性能分析工具SiSoftware Sandra 2011還提供了非常專業(yè)的內(nèi)存測(cè)試工具，可以得出準(zhǔn)確的內(nèi)存帶寬與延遲數(shù)據(jù)，我們來檢驗(yàn)一下APU內(nèi)存控制器的性能：
內(nèi)存帶寬數(shù)據(jù)是越大越好
內(nèi)存延遲數(shù)據(jù)是越小越好
完全相同的雙通道DDR3-1333 2GBx2內(nèi)存，不同的處理器性能差距還是比較大的?？雌饋鞮lano APU的內(nèi)存控制器相比自家上代的Phenom II來說，進(jìn)步還是很大的，但與Intel SandyBridge還是有一定的差距。
由于Intel和AMD都將內(nèi)存控制器整合在了處理器之中，而內(nèi)存控制器的工作頻率與CPU核心頻率有一定的聯(lián)動(dòng)關(guān)系?？紤]到A8-3500M的默認(rèn)頻率實(shí)在太低，如果桌面版Llano APU默認(rèn)頻率較高的話，內(nèi)存性能會(huì)不會(huì)進(jìn)一步改善呢?這個(gè)問題還是等AMD發(fā)布了桌面版再說吧。#p#
APU應(yīng)用體驗(yàn)：電池續(xù)航時(shí)間
第五章/第七節(jié) APU應(yīng)用體驗(yàn)：電池續(xù)航時(shí)間
筆記本電腦越來越流行，相比臺(tái)式機(jī)，它***的好處在于可便攜，可以隨時(shí)使用。電池續(xù)航時(shí)間的長(zhǎng)短也就成為衡量一臺(tái)筆記本電腦的重要指標(biāo)。
不同的應(yīng)用環(huán)境下，電腦的負(fù)載不同，功耗也在不停的波動(dòng)，為了盡可能的模擬多數(shù)用戶使用習(xí)慣，還是使用專業(yè)的Mobilemark 2007 1.06.1089進(jìn)行測(cè)試，看看筆記本能撐多久。
此次由于我們用于對(duì)比測(cè)試的幾臺(tái)筆記本尺寸重量不一，電池容量也有較大差距，直接做電池續(xù)航時(shí)間對(duì)比未免不公平。下面的數(shù)據(jù)來自于AMD官方：對(duì)比測(cè)試的兩臺(tái)筆記本屏幕均為15.6高清寬屏，電池均為4400mAh鋰離子電池，測(cè)試中顯示屏亮度均調(diào)為最亮狀態(tài)。
最終兩個(gè)配置差不多的筆記本續(xù)航時(shí)間差不多，將近4個(gè)小時(shí)之多。這個(gè)結(jié)果有點(diǎn)意思，畢竟A8-3500M的TDP為35瓦，i7-2630QM的TDP是45瓦，這可能是Intel輕量級(jí)集顯節(jié)在日常應(yīng)用中節(jié)約了一些能源的關(guān)系。#p#
全文總結(jié)：CPU的未來屬于APU
● AMD玩田忌賽馬，GPU重要性與日俱增
CPU方面AMD和Intel相比性能差距較大，而在GPU方面正好相反，Intel要比AMD落后好幾年，它們之間的性能和功能差距更大。這樣一來，AMD通過CPU與GPU的融合，縮小了與Intel的差距，甚至在很多方面超越了Intel。但問題是，廣大用戶是否認(rèn)可GPU比CPU更重要的概念?是否接受CPU和GPU融合成為APU之后所帶來的加速處理效果?
至少Intel認(rèn)可，Intel近年來以實(shí)際行動(dòng)證明了CPU與GPU融合是大勢(shì)所趨，并沿著AMD劃好的路線在他并不擅長(zhǎng)的圖形領(lǐng)域摸索前進(jìn)。SandyBridge是相當(dāng)強(qiáng)大的CPU，強(qiáng)大到性能過剩、無法充分利用的地步，但其內(nèi)置的GPU卻形同雞肋，多數(shù)筆記本廠商都選擇了搭配獨(dú)立顯卡，這樣無形中就提高了整機(jī)成本。
而APU雖然CPU部分較弱，但四核心設(shè)計(jì)足以滿足日常應(yīng)用所需，今后的Web、視頻、圖形、游戲應(yīng)用更多的是要依賴GPU加速，AMD為APU賦予了一顆強(qiáng)大的顯示核心，性能絲毫不會(huì)浪費(fèi)。隨著異構(gòu)計(jì)算加速應(yīng)用越來越多，APU加速處理器將會(huì)逐漸的深入人心。
完整的APU產(chǎn)品線將取代主流級(jí)CPU
● APU潛力無限，實(shí)力尚未完全發(fā)揮
目前的CPU處理器即將在多核、頻率的道路上走到盡頭，體積以及功耗的限制已經(jīng)極大的阻礙了高性能處理器的發(fā)展，而APU的誕生正是將CPU與GPU各自的優(yōu)秀特點(diǎn)融合到一起，做到“協(xié)同計(jì)算 彼此加速”的作用，在繞開體積、功耗的限制下繼續(xù)提高處理能力。
至于APU的應(yīng)用則廣泛應(yīng)用在商業(yè)、家庭等多種用途，比如不再有延遲的視頻會(huì)議、不再有飄忽不定的視頻和更加清晰的高清視頻。APU中的CPU和GPU會(huì)有專門的處理單元來對(duì)這些應(yīng)用，會(huì)根據(jù)負(fù)載情況隨調(diào)配計(jì)算資源，這是以往的CPU、GPU“各自為政“所不能比擬的。而上述這些應(yīng)用僅是APU異構(gòu)計(jì)算應(yīng)用的一部分，未來的應(yīng)用將從AMD APU的異構(gòu)計(jì)算中獲益!
● APU出貨量已達(dá)500萬，眾合作伙伴一致看好
根據(jù)AMD公布的數(shù)據(jù)，定位中低端的Brazos APU處理器迄今為止已經(jīng)累計(jì)出貨了500多萬顆，多數(shù)被用于輕薄筆記本和上網(wǎng)本之上。幾乎所有的主流筆記本廠商都***時(shí)間推出了基于APU的相關(guān)產(chǎn)品。
而高性能的Llano APU則是眾望所歸的產(chǎn)品，CPU/GPU/NB全整合，一體式驅(qū)動(dòng)，AMD一站式解決方案，高規(guī)格的配套芯片組，AMD為合作伙伴提供了***的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與***的支持服務(wù)，在此基礎(chǔ)上將會(huì)更容易的開發(fā)出優(yōu)秀的筆記本產(chǎn)品。
Llano發(fā)布后APU產(chǎn)品線更加豐富，APU將會(huì)逐漸取代CPU成為市場(chǎng)上的主流，預(yù)計(jì)今年APU的出貨量將會(huì)過半。AMD對(duì)此信心十足還有一個(gè)重要原因就是APU平臺(tái)的成本控制將會(huì)非常出色，屆時(shí)APU平臺(tái)的筆記本售價(jià)將非常厚道，預(yù)計(jì)A8系列為699美元、A6系列599美元、A4系列499美元，誘人的價(jià)格、不錯(cuò)的性能、全面的功能、超強(qiáng)的續(xù)航，AMD APU這次真的很給力!
【編輯推薦】
