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Broadcom推出首款40nm NFC芯片 促進(jìn)新一代移動支付及

網(wǎng)絡(luò)
2011年9月26日,全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司宣布,推出一個新的近距離通信(NFC)芯片系列,該系列芯片可促進(jìn)NFC技術(shù)在消費(fèi)電子產(chǎn)品中的大量采用。

新聞要點(diǎn)

◆全新的BCM2079x解決方案是業(yè)界首批用40nm CMOS工藝制造的NFC(NFC)芯片,實(shí)現(xiàn)了更小的尺寸和業(yè)界***的功耗。

◆支持多種安全元件或SIM卡,進(jìn)行非接觸式支付和安全應(yīng)用。

◆與Wi-Fi和藍(lán)牙的簡易互聯(lián),實(shí)現(xiàn)設(shè)備間數(shù)據(jù)/音頻傳輸、配對和互聯(lián)的創(chuàng)新。

2011年9月26日,全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的***Broadcom(博通)公司宣布,推出一個新的近距離通信(NFC)芯片系列,該系列芯片可促進(jìn)NFC技術(shù)在消費(fèi)電子產(chǎn)品中的大量采用。這些新推出的芯片同時滿足了對功耗、尺寸和功能的要求,提供了設(shè)備制造商所需的先進(jìn)功能,可促進(jìn)NFC技術(shù)在消費(fèi)電子產(chǎn)品中的采用。

新的Broadcom BCM2079x系列芯片采用40nm CMOS工藝技術(shù)制造,功耗降幅高達(dá)90%多,組件數(shù)量和占板面積均減少40%,是市場上最小、***功耗的NFC解決方案。這些NFC控制器獨(dú)立于平臺,分別或同時支持多種安全元件和SIM卡。此外,Broadcom的先進(jìn)的Maestro中間件使NFC實(shí)現(xiàn)更多新應(yīng)用,通過與設(shè)備內(nèi)的藍(lán)牙和Wi-Fi功能無縫結(jié)合,在用戶界面和媒體共享方面激發(fā)新的創(chuàng)新。

NFC技術(shù)的加速采用將徹底改變智能手機(jī)的用途,使智能手機(jī)突破非接觸式移動支付和電子票務(wù)的使用范疇,從根本上簡化手機(jī)與其他設(shè)備的互連,例如與藍(lán)牙耳機(jī)以及支持Wi-Fi的數(shù)字電視的互連。NFC技術(shù)的迅猛采用將有助于擴(kuò)大智能手機(jī)的用途,由于能在設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)簡單、安全的互連,同時能通過觸摸一下手機(jī)而得到服務(wù),因此一系列新型應(yīng)用將因此而產(chǎn)生。

技術(shù)優(yōu)勢:

◆降低功耗:

低功耗目標(biāo)探測模式采用了Broadcom的創(chuàng)新性低功耗技術(shù),將輪詢功耗降低超過90%,因此可延長電池壽命。

 支持現(xiàn)場能量收集,使芯片能從環(huán)境中吸取能量,因此即使手機(jī)電池沒電了,芯片依然能支持交易的進(jìn)行。

◆減少占板面積,降低設(shè)計復(fù)雜性:

 業(yè)界尺寸最小的芯片,集成了更多外部組件,降低了解決方案的總體材料(BOM)成本。

易于與Broadcom的InConcert? BCM4330藍(lán)牙、Wi-Fi和FM組合芯片配對,可實(shí)現(xiàn)全面互連的解決方案。

包括Maestro?中間件在內(nèi)的、完整的Broadcom軟件包使得端到端的解決方案更加***,可降低設(shè)計復(fù)雜性、提供創(chuàng)造性的互連選擇并促使產(chǎn)品更快上市。

◆為靈活地實(shí)現(xiàn)所有業(yè)務(wù)模式和未來的無線創(chuàng)新提供支持:

 僅NFC控制器集成了基于交易的應(yīng)用ID(AID)路由,以在單一設(shè)備中同時支持多種安全元件(SIM卡和非SIM卡)。

 多種單線協(xié)議(SWP)接口允許集成基于標(biāo)準(zhǔn)的SIM卡和嵌入式安全元件。

Broadcom還與NFC論壇展開了緊密合作,以定義標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)的制定,從而確保與其他NFC設(shè)備的互操作性。

 

責(zé)任編輯:Writer 來源: 51cto
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