6月16日，第14屆中國國際軟件和信息服務交易會(簡稱軟交會)在大連世博廣場隆重開幕。本屆軟交會以“數(shù)據(jù)·共享，智慧·創(chuàng)新”為主題，重點聚焦大數(shù)據(jù)、智能制造、人工智能、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)、跨境電商等業(yè)界熱點。作為全球領先的智能終端操作系統(tǒng)及平臺技術供應商，中科創(chuàng)達憑借在智能終端系統(tǒng)領域八年的辛勤耕耘與技術優(yōu)勢，榮獲“互聯(lián)網(wǎng)+優(yōu)秀解決方案”;同時，董事長趙鴻飛先生榮獲 “2015-2016年度領軍人物”。

智能世界 中科創(chuàng)達全面部署智能硬件產(chǎn)業(yè)

中科創(chuàng)達以操作系統(tǒng)相關產(chǎn)品與研發(fā)為核心，提供全球領先的智能硬件操作系統(tǒng)解決方案和技術服務。從2015年開始，推出了眾多諸如VR、無人機、機器人等領先并具競爭力的智能硬件解決方案

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隨著無人機市場從傳統(tǒng)的多芯片組合過渡到單芯片高集成的發(fā)展，消費級無人機出貨量將會迅速提升。高通的“Snapdragon Flight”平臺已成為了各大無人機廠商搶占市場份額的有力籌碼，中科創(chuàng)達的無人機方案基于高通平臺，能夠給用戶提供“核心板+操作系統(tǒng)+核心算法”智能硬件核心計算模塊SoM(System on Module)，可以幫助客戶降低技術門檻，快速高效的開發(fā)無人機產(chǎn)品并實現(xiàn)產(chǎn)品化。核心計算模塊同時也會配合中科創(chuàng)達的產(chǎn)品定制能力廣泛應用在智能硬件的不同領域。

深入產(chǎn)業(yè)鏈核心 共享智能硬件平臺新技術

中科創(chuàng)達與芯片廠商緊密合作專注于移動操作系統(tǒng)技術，其產(chǎn)品和表現(xiàn)除了得到制造商的好評外，也獲得了芯片廠商的廣泛支持。2016年3月，中科創(chuàng)達與高通合資成立了一家合資公司——重慶創(chuàng)通聯(lián)達智能技術有限公司，合資公司的目的是將高通公司在移動芯片領域的優(yōu)勢與中科創(chuàng)達在智能終端操作系統(tǒng)領域的優(yōu)勢充分結合，形成芯片加操作系統(tǒng)的戰(zhàn)略聯(lián)盟，共同面向國內(nèi)外市場拓展智能硬件業(yè)務。與此同時，中科創(chuàng)達與ARM也共同打造致力于智能硬件產(chǎn)品孵化的安創(chuàng)空間加速器。

猶如智能硬件行業(yè)的發(fā)動機，中科創(chuàng)達為中國移動生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的企業(yè)、創(chuàng)業(yè)者和創(chuàng)新者提供世界***的解決方案，推動行業(yè)快速發(fā)展，幫助客戶實現(xiàn)具有競爭力和差異性的物聯(lián)網(wǎng)智能硬件終端產(chǎn)品。