仙童半導(dǎo)體全球測(cè)試作業(yè)采用PDF Solutions(R)的Exensio(TM) –Test模塊

仙童半導(dǎo)體部署PDF Solutions的Exensio(TM)集成平臺(tái)，提升作業(yè)效率和良率

2016年7月7日美國(guó)加利福尼亞州圣何塞消息——

為集成電路(IC)流程生命周期提供良率提升技術(shù)和服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商PDF Solutions公司(納斯達(dá)克股票代碼：PDFS)今天宣布，仙童半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconducto)在原有的PDF Solutions(R) Exensio(TM) –Yield裝機(jī)基礎(chǔ)上又采用了Exensio(TM) –Test模塊。這是仙童半導(dǎo)體在與PDF Solutions合作開(kāi)展一項(xiàng)廣泛的現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)項(xiàng)目后決定的，該項(xiàng)目演示了Exensio –Test模塊的全部功能，使仙童半導(dǎo)體能夠獲得整合Exensio –Yield和Exensio –Test兩個(gè)解決方案的協(xié)同效應(yīng)。

仙童半導(dǎo)體負(fù)責(zé)生產(chǎn)作業(yè)的高級(jí)副總裁Wei-Chung Wang博士表示：“在試驗(yàn)階段，我們利用Exensio儀表板功能大幅提高了測(cè)試作業(yè)效率和一次通過(guò)合格率。每名檢驗(yàn)員每天檢驗(yàn)的產(chǎn)品數(shù)量提高了30%。一次通過(guò)合格率通過(guò)直接復(fù)檢復(fù)測(cè)提高了10%-20%。”

PDF Solutions Exensio –Test模塊增加了強(qiáng)大易用的儀表板功能，還顯著增強(qiáng)了Exensio –Test模塊內(nèi)部和整個(gè)Exensio平臺(tái)的集成性。Exensio –Test模塊為仙童半導(dǎo)體的測(cè)試作業(yè)提供了近實(shí)時(shí)的可見(jiàn)性和控制。PDF Solutions批量生產(chǎn)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Said Akar表示：“通過(guò)利用已有的Exensio –Yield裝機(jī)并整合Exensio –Test模塊的新組件和原有組件，我們大大提高了仙童半導(dǎo)體測(cè)試作業(yè)的整體效率和良率。其他解決方案往往專注于生產(chǎn)過(guò)程的具體步驟，而我們的Exensio平臺(tái)解決方案跨越了整個(gè)半導(dǎo)體制造價(jià)值鏈，從晶圓廠加工直到晶圓測(cè)試、組裝和最終測(cè)試，幫助客戶廣泛洞察提升良率的要素。”

了解PDF Solutions Exensio平臺(tái)詳情以及它如何幫助你的企業(yè)提高效率和制造良率，請(qǐng)聯(lián)系info@pdf.com 。

關(guān)于Exensio平臺(tái)

Exensio平臺(tái)是一個(gè)大數(shù)據(jù)分析基礎(chǔ)設(shè)施，旨在為特定行業(yè)數(shù)據(jù)類型和PDF Solution專有數(shù)據(jù)類型的存儲(chǔ)、通信、自動(dòng)化和處理提供高可伸縮和高性能的基礎(chǔ)設(shè)施。Exensio解決方案在全球領(lǐng)先晶圓廠、無(wú)廠半導(dǎo)體公司和測(cè)試組裝廠有超過(guò)19000用戶的安裝量。構(gòu)成Exensio平臺(tái)的模塊包括Exensio –Yield、Exensio –Control、Exensio –Test、Exensio –Hosted和Exensio –Char。Exensio –Yield模塊提供良率管理技術(shù)，配合提供缺陷偵測(cè)分類(FDC)的Exensio –Control模塊使用，可為制造過(guò)程帶來(lái)世界***的變異性控制。Exensio –Test模塊利用集成分析技術(shù)生成診斷和預(yù)測(cè)信息，可被用于進(jìn)一步優(yōu)化半導(dǎo)體良率和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。Exensio –Hosted模塊是一個(gè)面向無(wú)廠半導(dǎo)體公司的基于云的SaaS(軟件即服務(wù))良率管理系統(tǒng)，提供強(qiáng)大的表征能力和測(cè)試操作的高可見(jiàn)性，以加速新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)。Exensio –Char模塊通過(guò)電氣測(cè)試芯片基礎(chǔ)設(shè)施驅(qū)動(dòng)廣泛的過(guò)程表征和標(biāo)桿管理能力。

關(guān)于PDF Solutions

PDF Solutions, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼：PDFS)是為集成電路制造的全過(guò)程提供良率提升技術(shù)和服務(wù)的領(lǐng)先提供商。PDF Solutions的解決方案能夠在從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到初始工藝提升再到成熟制造的全過(guò)程滿足設(shè)計(jì)和制造部門的互動(dòng)需求，有助客戶降低集成電路設(shè)計(jì)制造成本，加快上市速度，提高盈利能力。PDF Solutions的Characterization Vehicle(R)(CV(R))電氣測(cè)試芯片基礎(chǔ)架構(gòu)提供核心建模功能，與業(yè)內(nèi)其他測(cè)試芯片相比被更多的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先制造商所采用。Proprietary Template(TM)設(shè)計(jì)模板為集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供***的面積、性能和可制造性。Exensio是一個(gè)大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，旨在為特定行業(yè)數(shù)據(jù)類型和PDF Solutions專有數(shù)據(jù)類型的存儲(chǔ)、通信、自動(dòng)化和處理提供高度可伸縮和高性能的基礎(chǔ)設(shè)施。PDF Solutions總部位于加州圣何塞，業(yè)務(wù)遍布世界各地，在加拿大、中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、法國(guó)、德國(guó)、意大利、日本、韓國(guó)設(shè)有辦事處。了解公司***信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://www.pdf.com/ 。

Characterization Vehicle、CV、PDF Solutions和PDF Solutions標(biāo)識(shí)是PDF Solutions, Inc.或其子公司的注冊(cè)商標(biāo)。Exensio和Template是PDF Solutions, Inc.或其子公司的商標(biāo)。本文使用的其他商標(biāo)屬于各自權(quán)屬人。

(C) 2016 PDF Solutions, Inc.版權(quán)所有。

聯(lián)系方式：

Gregory Walker

***財(cái)務(wù)官

電話：(408) 938-6457

電子郵件：gregory.walker@pdf.com

Nicholas Ward

營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)

電話：(408) 283-5625

電子郵件：nicholas.ward@pdf.com