【51CTO.com原創(chuàng)稿件】據(jù)國外媒體報道，閃存芯片研發(fā)生產(chǎn)廠商SK Hynix(海力士)已經(jīng)完成了10nm級DRAM的研發(fā)工作，并將于2017年開始大規(guī)模量產(chǎn)10nm級DRAM。據(jù)了解，為了增加DRAM的產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，SK Hynix(海力士)在結束了1xnm DRAM研發(fā)工作的同時還開始1ynm DRAM的研發(fā)工作，并且同步建立了1znm DRAM的研發(fā)團隊。 

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　　如果情況屬實，那么SK Hynix(海力士)將成為繼三星之后第二家邁入10nm DRAM的生產(chǎn)制造廠商。不過，三星電子在今年第二季度已經(jīng)開始量產(chǎn)1xnm DRAM，如果SK Hynix(海力士)能在2017年第二季度實現(xiàn)1xnm DRAM的量產(chǎn)，它們之間的差距將縮減到1年。

　　大家知道，半導體芯片產(chǎn)品在制造過程中分為工程樣品(ES)和客戶樣品(CS)兩種類型。工程欄目(ES)用于內(nèi)部測試，客戶樣品是為了在客戶端測試過程中發(fā)現(xiàn)并修復工程樣品可能存在的某些問題，當客戶樣品測試完成了之后可以判定完成了產(chǎn)品的開發(fā)過程。據(jù)了解，SK Hynix(海力士)1xnm DRAM的項目命名為WieAlius，目前已經(jīng)有了晶圓原型，正在進行量產(chǎn)前可行性的最終測試。

　　另外，有報道稱SK Hynix(海力士)即將立即執(zhí)行客戶樣品測試的流程，這說明SK Hynix已經(jīng)基本成功完成了1xnm DRAM開發(fā)。

　　在加快10nm DRAM量產(chǎn)進度的同時，SK Hynix(海力士)還全面啟動了1ynm和1znm DRAM的開發(fā)工作，分別命名為“Davinci”和“Rigel”，希望通過加快這兩項新項目的研發(fā)來減少與三星之間的差距，這也是SK Hynix目前正在進行的“+2”策略。所謂的“+2”策略是存儲行業(yè)中完成一個產(chǎn)品的開發(fā)后同時開始進行后面兩代產(chǎn)品的開發(fā)。

　　從***的報道來看，SK Hynix(海力士)將在2017年***季度對位于利川的M14工廠投入生產(chǎn)設備，為批量量產(chǎn)做準備，并將于2017年的第二季度開始1xnm DRAM的批量生產(chǎn)。

　　市場預測，2017年將是SK Hynix(海力士)變化***的一年，在閃存市場需求持續(xù)增長的前提下，若SK Hynix2017年的技術開發(fā)能一切順利，其年營業(yè)利潤將進一步成長。

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