有人說(shuō)，“ARM做手機(jī)的，性能太低，終是不適合做服務(wù)器。”ARM芯片用在服務(wù)器上，性能方面的缺點(diǎn)確實(shí)是硬傷，和intel相比顯得毫無(wú)競(jìng)爭(zhēng)力。

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　　但自打ARM宣布進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)后，市場(chǎng)上便出現(xiàn)了使用ARM芯片的服務(wù)器和服務(wù)器芯片研發(fā)商。從2013年Marvell公司助百度數(shù)據(jù)中心采用ARM架構(gòu)服務(wù)器開(kāi)始，ARM陣營(yíng)陸續(xù)獲得聯(lián)想、高通、三星、facebook的加盟，日前又有消息稱(chēng)，“阿里巴巴集團(tuán)將在自身數(shù)據(jù)中心服務(wù)器上大量采用ARM設(shè)計(jì)的低耗CPU，逐步替換Intel產(chǎn)品。”自此來(lái)看，ARM的強(qiáng)勢(shì)介入，已打破Intel對(duì)服務(wù)器市場(chǎng)的壟斷，ARM生態(tài)將日漸完善。

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　　順應(yīng)服務(wù)器市場(chǎng)這場(chǎng)ARM潮流，市場(chǎng)上也出現(xiàn)了專(zhuān)注于云存儲(chǔ)的低功耗存儲(chǔ)服務(wù)器，存儲(chǔ)系統(tǒng)對(duì)CPU性能要求不高，通過(guò)架構(gòu)的創(chuàng)新，ARM CPU完全能滿(mǎn)足存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的性能需求。年前有報(bào)道稱(chēng)，瑞馳vARM低功耗存儲(chǔ)今年會(huì)進(jìn)入市場(chǎng)，它繼承了ARM CPU低功耗、體積小的優(yōu)勢(shì)。

　　從節(jié)省機(jī)房空間來(lái)看，架構(gòu)創(chuàng)新后的vARM存儲(chǔ)，在2U高度可放24塊3.5寸HDD盤(pán)位，比X86 標(biāo)準(zhǔn)2U12服務(wù)器盤(pán)位多一倍，這意味著同等容量下，占用機(jī)房空間將減少50%。

　　從維護(hù)便利性來(lái)看，vARM采用全模塊化，全熱插拔，全冗余設(shè)計(jì)。2U高度的存儲(chǔ)服務(wù)器內(nèi)含12個(gè)ARM處理器模塊，2個(gè)電池模塊，2個(gè)風(fēng)扇模塊，2個(gè)網(wǎng)絡(luò)模塊，所有模塊都是冗余設(shè)計(jì)，符合服務(wù)器管理的習(xí)慣，數(shù)據(jù)中心維護(hù)起來(lái)十分方便。

　　從軟件方面來(lái)看，vARM存儲(chǔ)采用瑞馳公司自主研發(fā)的分布式存儲(chǔ)軟件，并針對(duì)ARM服務(wù)器的架構(gòu)特點(diǎn)進(jìn)行了專(zhuān)項(xiàng)優(yōu)化，擁有多技術(shù)數(shù)據(jù)保護(hù)，冷熱池自動(dòng)分層，智能負(fù)載均衡，支持多種協(xié)議，可視化管理平臺(tái)，客戶(hù)端支持多種系統(tǒng)等特點(diǎn)。

　　從市場(chǎng)布局來(lái)看，瑞馳與瑞云科技合作，vARM服務(wù)器將應(yīng)用于瑞云渲染農(nóng)場(chǎng)，vARM低功耗存儲(chǔ)上市后的市場(chǎng)影響力值得期待!瑞馳在去年就公布了vARM產(chǎn)品圖，想必離正式發(fā)布之期已近，屆時(shí)且看它的市場(chǎng)表現(xiàn)吧。