現(xiàn)在廠商們對(duì)于超融合和融合基礎(chǔ)設(shè)施的普遍想法是，物理SAN正在衰落，這部分市場(chǎng)正在萎縮。而Dell EMC融合平臺(tái)部門(mén)總裁Chad Sakac就是最近一位高調(diào)力推這一觀點(diǎn)的預(yù)言者。

分析公司W(wǎng)ikibon在2014年1月份的報(bào)告中首次提及服務(wù)器SAN的理念，提到了Nutanix和SimpliVity。4月份Wikibon更進(jìn)一步，預(yù)測(cè)企業(yè)和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心內(nèi)基于服務(wù)器的SAN將出現(xiàn)增長(zhǎng)，促使傳統(tǒng)企業(yè)存儲(chǔ)也就是SAN、NAS和DAS大幅下降，從2017年開(kāi)始持續(xù)到2022年，最終在2027年逐漸趨于平緩。

Sakac的部門(mén)負(fù)責(zé)物理SAN和文件產(chǎn)品，例如VMAX、Unity/VNX、XtremIO、Isilon、SC和PS陣列，這些產(chǎn)品正是Wikibon和Sakac說(shuō)會(huì)面臨大幅下降的產(chǎn)品。

此外這還覆蓋超融合基礎(chǔ)設(shè)施(HCI)VxRail和VxRack、XC(OEM自Nutanix)以及融合基礎(chǔ)設(shè)施(CI)Vblock。如果物理SAN的確如預(yù)測(cè)的那樣下滑，那么在Dell公司內(nèi)部，Sakac的部門(mén)就是對(duì)存儲(chǔ)部門(mén)高級(jí)副總裁、總經(jīng)理Jeff Boudreau負(fù)責(zé)的一大堆產(chǎn)品的一次重?fù)簟?/p>

Sakac的第一篇博客

Sakac在幾篇博客文章中進(jìn)行了預(yù)測(cè)，第一篇是在2月9日發(fā)表的。他說(shuō)的相當(dāng)直白：

1. 軟件定義存儲(chǔ)已經(jīng)為主要的x86工作負(fù)載做好了準(zhǔn)備，作為超融合基礎(chǔ)設(shè)施或者池化存儲(chǔ)。
2. SAN最適合于特定的工作負(fù)載，那些需要非常高容量或者性能、或者有復(fù)雜數(shù)據(jù)保護(hù)需求的工作負(fù)載。

“這是Dell Technologies的官方觀點(diǎn)，其中部分是VMware的(自然與上述一致)，把部分是Dell EMC的，外部存儲(chǔ)陣列的第一大提供商。”Sakac說(shuō)，外部SAN市場(chǎng)正在放緩，融合基礎(chǔ)設(shè)施正在增長(zhǎng)，但是增幅是緩慢的，而超融合正在起飛。

另外，Sakac還表示，“這一趨勢(shì)也得到了融合基礎(chǔ)設(shè)施緩慢增長(zhǎng)的印證。融合基礎(chǔ)設(shè)施仍然很火，復(fù)合年增長(zhǎng)率在2-30%之間，這么大的跨度主要取決于你說(shuō)的是哪家廠商。VxBlock繼續(xù)保持大幅度增長(zhǎng)，但是30%的增幅相比過(guò)去幾年50%和100%的增幅來(lái)說(shuō)仍然是放緩了。”

相比之下，Sakac指出“vSAN(有7000家客戶(hù))、ScaleIO(100%的復(fù)合年增長(zhǎng)率)以及HCI模式的巨大增幅，像Dell EMC VxRail、VxRack以及XC的增長(zhǎng)率都是以復(fù)合年增長(zhǎng)率百分之幾百來(lái)計(jì)算的。”

傳統(tǒng)外部存儲(chǔ)市場(chǎng)的變化并不是在一夜之間發(fā)生的，但是已經(jīng)顯而易見(jiàn)了。他說(shuō)，之所以發(fā)生是因?yàn)榉?wù)器SAN(超融合上的軟件定義存儲(chǔ)+融合基礎(chǔ)設(shè)施+超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)設(shè)施)都有一個(gè)顆粒度的擴(kuò)展模式。特別是在大規(guī)模下簡(jiǎn)化性越高，就能更好地利用商用硬件。

Sakac總結(jié)到：“SDS和HCI模型可以覆蓋大多數(shù)工作負(fù)載，而SAN和CI則越來(lái)越多地指向重要的工作負(fù)載。”

Sakac的第二篇博客

Sakac的第二篇博客文章包含4篇系列文章，他說(shuō)，HCI可以擴(kuò)展到企業(yè)層面，CI系統(tǒng)也是如此。“HCI一體機(jī)是面向那些準(zhǔn)備好改變計(jì)算/存儲(chǔ)操作模式的客戶(hù)。HCI Rack Scale系統(tǒng)是針對(duì)他們準(zhǔn)備好改變計(jì)算/存儲(chǔ)/網(wǎng)絡(luò)操作模式的客戶(hù)。這與規(guī)模與關(guān)——HCI一體機(jī)和Rack Scale系統(tǒng)都可以擴(kuò)展到很高的高度。”

Sakac表示，VxRail很快將獲得完整的OPEX消費(fèi)模式，而且未來(lái)將包括：

• 6個(gè)月的“核心穩(wěn)定性”，通過(guò)兩次重要的4.x發(fā)布來(lái)發(fā)布VxRail 4.0
• 隨后一次重要的軟件更新將帶來(lái)所有vSphere 6.5u1和6.6 vSAN功能，包括基于vSAN的加密、雙節(jié)點(diǎn)配置和TON。
• 一次重要的硬件平臺(tái)更新，帶來(lái)Skylake/Purley平臺(tái)——以及全新的NVMe和NVDIMM。GPU方面也會(huì)有更多更新。

所以Dell的HCI硬件和軟件很快會(huì)變得更加強(qiáng)大。傳統(tǒng)的共享外部存儲(chǔ)將出現(xiàn)全閃存陣列取代磁盤(pán)陣列，廠商們通過(guò)彼此之間競(jìng)爭(zhēng)業(yè)務(wù)來(lái)提高收入，而HCI則從外部陣列中獲得通用存儲(chǔ)市場(chǎng)的份額。

廠商整合

從外部存儲(chǔ)市場(chǎng)來(lái)看，將會(huì)由三大HCI廠商整合開(kāi)始：Dell、Nutanix和HPE/SimpliVity，此外還有擁有HyperFlex的思科，以及各種HCI初創(chuàng)公司，例如即將推出SolidFire HCI產(chǎn)品的NetApp。

在外部存儲(chǔ)市場(chǎng)中，我們看到Dell、富士通、HDS、HPE、華為、IBM、Kaminario、NetApp、Nexsan、Nimble、Pure Storage、Tegile、Tintri等廠商在主存儲(chǔ)領(lǐng)域，Actifio、Cohesity、Primary Data等廠商在融合二級(jí)存儲(chǔ)領(lǐng)域，Dell Data Domain、Exagrid、Quantum、SpectraLogic等廠商在專(zhuān)有數(shù)據(jù)保護(hù)存儲(chǔ)陣列領(lǐng)域，其他像DDN、Scality、Cloudian等廠商在HPC、對(duì)象存儲(chǔ)和大數(shù)據(jù)分析存儲(chǔ)等細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域。

此外，公有云也意味著外部存儲(chǔ)陣列的衰落，未來(lái)將可能出現(xiàn)以下4種情況：

1. HCI廠商將轉(zhuǎn)向二級(jí)存儲(chǔ)，這是一個(gè)相鄰的市場(chǎng)
2. 所有外部主存儲(chǔ)廠商都將推出超融合產(chǎn)品，或者擴(kuò)展至其他一些相鄰市場(chǎng)，因?yàn)橥獠恐鞔鎯?chǔ)市場(chǎng)正在由于激烈的競(jìng)爭(zhēng)而受到擠壓
3. 未來(lái)2-7年中，將會(huì)出現(xiàn)外部主存儲(chǔ)陣列廠商之間的整合，目前有13家主存儲(chǔ)陣列廠商，屆時(shí)將會(huì)縮減大約一半，細(xì)分領(lǐng)域的公司將會(huì)得到市場(chǎng)青睞
4. 一些處于“孤島”融合的二級(jí)廠商將會(huì)被那些希望打開(kāi)相鄰市場(chǎng)的主存儲(chǔ)陣列廠商收購(gòu)。