最近不斷有傳聞或爆料的關(guān)于Intel和AMD聯(lián)合打造的終極產(chǎn)品——Kaby Lake-G，這回真的來了，基于Intel酷睿CPU和AMD Vega核顯，并且集成了HBM2顯存的處理器，在今年的美國拉斯維加斯CES2018展館上，Intel正式揭開這款Kaby Lake-G的神秘面罩。

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已經(jīng)記不清是多久前的事了，從獸王還沒干這行之前開始，就一直有人在期待著Intel＆AMD聯(lián)姻的終極產(chǎn)品。

畢竟在2017年之前AMD APU的核顯GPU足夠給力然而CPU部分卻力不從心，而Intel的短板則正好在GPU，CPU的絕對性能和能耗比又遠強于AMD...所以大家期待這一產(chǎn)品并不是沒有理由的...

一、極大限度地節(jié)約了筆記本內(nèi)寶貴的空間

左側(cè)的PCB模塊就是Kaby Lake-G的本體了，相信最近有關(guān)注DIY的玩家早就看過這個圖，但其中的技術(shù)細節(jié)就必須看這篇技術(shù)文了。

可以圖中的芯片看到共封裝了三個模塊（銀色外殼覆蓋住的），從左往右分別是HBM2顯存、AMD Vega M系列GPU以及8代酷睿CPU。

這芯片目前只會應(yīng)用在筆記本以及迷你NUC主機上。

1、橋接方式及封裝厚度：

GPU和CPU之間通過PCIe 3.0 x 8通道連接，雖然是×8，但對于移動版的Vega來說是綽綽有余的了，至于為什么敢這樣說，后面會有分析。

封裝厚度只有1.7mm，針腳數(shù)量只有原有產(chǎn)品的一半，好處是能一定程度降低筆記本的厚度，和OEM廠商的主板設(shè)計難度，而這也正是這款芯片準確定位的范圍。

2、整體面積大幅下降

由于使用了HBM2顯存堆疊技術(shù)，只要不到一顆GDDR5顯存的空間即可容納下4GB HBM2顯存，而且顯存帶寬更大，速度更快。

因此相比原來的方式，其節(jié)省了1900mm?的空間，又進一步節(jié)約了筆記本寶貴的內(nèi)部空間。

除此之外，由于三者緊密相靠，所以只需要稍微大一點點的風(fēng)扇，即可一個風(fēng)扇就能壓住兩個模塊，相比以前CPU+獨立GPU的方式，又為筆記本省下了一個風(fēng)扇的空間...

上面已經(jīng)提到了這款Kaby Lake-G從三個方面節(jié)約了內(nèi)部空間，加上Vega M和HBM2共同作用，所以不難看出它的定位是超輕薄游戲本，沒聽錯，就是既兼顧了游戲性能又能輕薄的游戲本。

二、動態(tài)功耗控制

這里用到了一個Intel的新技術(shù)，它能動態(tài)地分配GPU和CPU的負載與功耗，使得它們不會超過預(yù)設(shè)的總功耗，而Kaby Lake-G系列將會有65W和100W的產(chǎn)品。

舉個例子，處理視頻的時候，其實主要調(diào)用的會是CPU的資源，因此這種狀態(tài)下芯片就會把功耗都分配給CPU，而讓GPU進入極低負載的狀態(tài)，而當(dāng)GPU需要高頻率運行的時候，就會降低CPU的功耗，從而使電池更高效地分配。

而在以往CPU+獨立顯卡的時候是無法實現(xiàn)這一動態(tài)功耗控制的。這樣的好處就是能提高筆記本的續(xù)航、提高電量的有效使用量。

在使用了上述的Intel Dynamic Tuning技術(shù)之后，能讓筆記本的能耗比提高，效果就是能在節(jié)省17.5W功耗的前提下，能耗比提升了18%，也就是電量能用在更正確的地方了。

三、CPU部分是原生的八代U系列，核顯還在

Kaby Lake-G中的CPU是直接套用原有的八代移動處理器，如i7-8550U，加上Vega GPU之后就變成i7-8809G了，因此原有的核顯UHD620是依舊存在的。

保留HD630的好處就是，在很多情況下能直接調(diào)用UHD630核顯來運算，既高效又省電，例如Intel獨家的HEVC、4K 60幀等等的視頻解碼與編碼。

四、CPU和GPU的參數(shù)規(guī)模與組合

參數(shù)解讀：一看緩存、核心數(shù)量和原生GPU的核顯都沒變，只是小幅度地提高了頻率，就知道i7-8809G是基于i7-8550U打造的了。

由于總TDP提高到100W以及Intel Dynamic Tuning技術(shù)的加持，CPU部分的功耗在必要的時候是可以遠高于15W的，所以基礎(chǔ)頻率就能設(shè)計為3.1GHz了。

另外還有基于i5-8350U以及其他i7的改版，看上圖就知道。該系列總共涵括了四顆CPU和兩顆GPU，排列組合最多能組出4×2=8種組合，就取決于OEM筆記本品牌怎么選擇怎么搭配了。

另外還能看到，Vega也有兩種版本，一個叫Radeon RX Vega M GH，一個叫做Radeon RX Vega M GL，顯然M字是表示移動版、G是表示屬于Kaby Lake-G系列的產(chǎn)物，與以后將會上市的搭載Vega的APU相區(qū)分，H與L分別代表高功耗與低功耗。

所以GH后綴的會是100W TDP。而GL后綴的版本會是65W。

五、某些測試項目跑分可戰(zhàn)GTX1060

GH后綴，也就是高配版的Vega，在3DMARK 11、以及三款A(yù)卡本身就相對有優(yōu)勢的VULCAN、DX12游戲里面，跑分都強于i7-7700HQ+GTX1060 Max-Q的組合。

需知道i7-7700HQ本身是強于i7-8550U的，這樣還能略勝GTX1060，這個Vega M GH的表現(xiàn)已經(jīng)足夠讓人眼前一亮了，需知道i7-7700HQ+GTX1060組合的功耗是遠不止100W的。

但由于跑的游戲本身A卡就有一定優(yōu)勢，所以打個折扣，所以說Vega M GH的性能強于GTX1050Ti是一點壓力都沒有的。

至于低配版Vega M GL對比的就是GTX1050，可以看到它比GTX1050強的幅度還是挺大的，所以說高配版Vega M GH有超過GTX1050Ti的性能是有依據(jù)的。

到了這里，我們再回到上面PCIe 3.0×8通道的問題，獨顯GTX1050Ti和GTX1050的金手指插槽本身的設(shè)計就是PCIe 3.0×8的（不信你隨便打開個京東搜個GTX1050Ti看看圖片上的金手指就明白了）。

所以說，i7和Vega之間的連接通道用PCIe 3.0就夠用了。

六、最終目的是打造足夠輕薄但性能夠強的輕薄游戲本

上面提到的一切新技術(shù)，其實就是圍繞著“輕”和“薄”這兩個概念來展開的——

更低的封裝厚度、更節(jié)省面積但性能強大的HBM2顯存、更智能的動態(tài)功耗技術(shù)、更高的能耗比，稱之為黑科技也不為過。

回想一下，那些搭配i7HQ+GTX1050Ti的游戲本都是多厚的存在，如果正好你們手上也有的話，肯定很清楚。（惠普、戴爾、聯(lián)想、神州、ACER等等等等的品牌都有這樣的產(chǎn)品）

但現(xiàn)在的Kaby Lake-G，擁有超過GTX1050Ti的游戲性能，但厚度能控制在17mm，還不鼓掌？

七、上市時間

產(chǎn)品線路圖可以看到發(fā)布時間就是...獸王發(fā)稿的這一瞬間，美國時間2018年1月7日下午6點。

上市時間取決于戴爾和惠普這些最高級的OEM客戶，反正獸王已經(jīng)收到消息它們在CES2018上會發(fā)布相應(yīng)的筆記本的。

至于價格，鑒于使用了HBM2顯存，以及性能、能耗比遠高于GTX1050Ti、厚度又更薄，加上Intel一貫的定價策略，價錢一定會比i7+GTX1050Ti的游戲本貴的，至于貴多少，過兩天你們就知道了...

鑒于它如此優(yōu)秀，獸王估計會對目前GTX1050Ti級別的游戲本造成一定的影響，NVIDIA也許會小幅度降低GTX1060及以下的GPU芯片價格來提高這一級別游戲本的競爭力；而一些對性能和輕薄程度都有追求的用戶就有了更適合自己的新選擇了。

至于Kaby Lake-G真正能推得多成功，該要看HBM2顯存的產(chǎn)能以及Kaby Lake-G游戲本最終的定價了。