如果說三星Galaxy S8***了全面屏?xí)r代的來臨，那么蘋果iPhone X的發(fā)布就引爆了全面屏浪潮，全面屏的概念迅速被大眾所熟知。由于“全面屏”并沒有嚴(yán)格的定義，所以各大廠商都在吹噓自家是全面屏手機(jī)，而實(shí)際上他們的屏占比大概都在85%左右。

很大程度上是因?yàn)槟壳凹夹g(shù)限制造成的，因此市售的全面屏手機(jī)基本上都是擁有超高屏占比加上超窄邊框。不知道大家發(fā)現(xiàn)沒有，大部分全面屏手機(jī)都是三面邊框比較窄，始終有一面是特別寬，但卻只有iPhone X“窄下巴”例外，這是為什么呢?

看一下最近發(fā)布的全面屏手機(jī)，無非就是兩大類，一種就是以三星Galaxy S8/S9、小米MIX/MIX 2為首，他們推崇的是保留屏幕矩形的完整性，絕對(duì)不對(duì)屏幕動(dòng)刀，以三邊超窄邊框設(shè)計(jì)為主，這樣的話比較符合大眾審美，尤其是中國(guó)人對(duì)于對(duì)稱設(shè)計(jì)的苛刻追求。

另一類就是蘋果iPhone X、華為P20，采用了異型全面屏，為了讓屏占比更高，對(duì)屏幕頂部進(jìn)行切割，預(yù)留出可以安裝聽筒、攝像頭等傳感器的位置，這樣做可以讓視覺效果更佳好，點(diǎn)亮以后感覺屏占比非常高，因此在營(yíng)銷上處于優(yōu)勢(shì)地位。

但是有個(gè)很重要的問題，既然目前屏占比很難超越90%，為什么只有iPhone X的四周邊框看來都是窄的，但是其余全面屏手機(jī)必定有一邊框特別寬，這是為什么呢?難道蘋果有什么黑科技嗎?

除了向頂部的聽筒以及攝像頭妥協(xié)的空間以外，還與屏幕類型、驅(qū)動(dòng)芯片/排線封裝方式息息相關(guān)，廠商選擇不同的屏幕封裝方式，基本上就決定了手機(jī)屏幕邊框?qū)挾取?/p>

Chip On Glass(COG)：

在小米MIX發(fā)布之時(shí)，大家都被這樣的全面屏概念所驚艷，原來手機(jī)屏幕可以占比這么大，當(dāng)時(shí)大家都覺得未來肯定可以出現(xiàn)正面都是屏幕的手機(jī)，目前小米MIX唯一障礙就是底下的下巴特別寬，不僅是為了容納攝像頭，而是因?yàn)槠聊坏姆庋b技術(shù)限制了它進(jìn)一步縮小下巴厚度。

小米MIX屏幕采用的是最傳統(tǒng)的COG封裝技術(shù)，COG全稱是Chip On Glass，其實(shí)就是通過ACF各項(xiàng)異性導(dǎo)電膠將IC封裝在液晶玻璃上，實(shí)現(xiàn)IC導(dǎo)電凸點(diǎn)與玻璃上的ITO透明導(dǎo)電焊盤互聯(lián)封裝在一起。

不過由于驅(qū)動(dòng)IC體積較大，需要占用液晶玻璃基板的面積就更大了，所以小米MIX沒了額頭，下巴卻更大了。這可能與小米MIX為概念機(jī)，沒有考慮到后續(xù)生產(chǎn)需求以及用戶期望，選擇了COG這種比較省錢的封裝方式。

Chip on Film(COF):

到了小米MIX 2發(fā)布，大家發(fā)現(xiàn)，咦怎么下巴好小變小了呀。確實(shí)是這樣，對(duì)比初代下巴縮窄了12%，這全靠新的COF工藝(Chip on Film)。其實(shí)它的改進(jìn)很取巧，原本封裝在基板上的驅(qū)動(dòng)IC放到排線上，同時(shí)可以向后翻折，這樣就可以節(jié)省下1.5mm寬度，下巴自然可以做得更窄，下端邊框可以縮小至3.6mm。

加上小米MIX 2對(duì)屏幕四角進(jìn)行了“研磨”，圓角(R角)可以更加貼近手機(jī)圓潤(rùn)的邊角，可以讓視角上更加順眼，讓人心理上覺得邊框更窄了。

別小看COF這么一點(diǎn)點(diǎn)改進(jìn)，手機(jī)廠商付出的代價(jià)也是相當(dāng)之高，因?yàn)镃OF封裝很考驗(yàn)bonding 工藝以及對(duì)超細(xì)FPC要求，全球范圍內(nèi)能做這種封裝的一只手都能數(shù)過來，因此成本比起COG要高出大約9美金。

Chip On Plastic(COP):

那么蘋果iPhone X是如何辦到“窄下巴”呢?

其實(shí)蘋果在發(fā)布iPhone X之時(shí)，演示視頻中就透露出其四邊窄邊框秘密。那就是OLED屏幕獨(dú)家秘笈COP，全稱Chip On Plastic，Plastic是什么鬼，就是塑料的意思啦。因?yàn)镺LED屏幕基板不是玻璃的，而是一種特殊的塑料，因此OLED屏幕是柔性可彎折的。

這樣就有個(gè)天然的優(yōu)勢(shì)，驅(qū)動(dòng)IC也可以直接貼合到塑料基板上，直接整體向后彎折，藏于屏幕背面，你看蘋果的宣傳視頻中彎折那一段就是驅(qū)動(dòng)IC藏身之處。

如此一來下巴厚度幾乎可以逼近屏幕的真實(shí)物理尺寸，邊框可以做得極窄，因此也只有使用OLED屏幕配合上COP封裝才能夠?qū)崿F(xiàn)真正的四面無邊框。而LCD沒有COP封裝加持，只能選擇三邊很窄，但始終有一邊要放置驅(qū)動(dòng)IC，導(dǎo)致一邊“下巴特別寬”。

至于COG封裝的OLED屏幕有多貴，根據(jù)之前的Tech Insights調(diào)查的手機(jī)BOM成本，像蘋果、三星所采用的的最***OLED模組成本在65美元以上，相當(dāng)于其他品牌旗艦機(jī)的兩倍，甚至比手機(jī)上最重要的SoC更貴。所以COP封裝的屏幕不是廠商想用就能用得起。

COG、COF、COP對(duì)比：

在屏幕四邊寬度上：COG>COF>COP

在屏幕成本上：COP>COF>COG

雖然有部分資料說三星Galaxy S8下巴比較寬，因此其AMOLED屏幕是采用COF封裝工藝，對(duì)此小編是不太同意的。首先iPhone X的屏幕來自三星公司，沒理由自家有更好的COP工藝不用，而且看看iFixit對(duì)Galaxy S8/S9拆解來看，你會(huì)發(fā)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)IC也是在柔性FPC上，并且也是翻折到屏幕背面上。至于三星為什么下巴那么寬，可能是與它的設(shè)計(jì)語(yǔ)言有關(guān)，它追求的是一種上下等寬對(duì)稱美。

事實(shí)上三星這種設(shè)計(jì)在所有全面屏手機(jī)中視覺感官是最***的。而且別忘了S8/S9屏幕四角不僅做了R角，而且兩側(cè)還進(jìn)行彎折，生產(chǎn)難度也是堪比iPhone X。

三星S9屏幕拆解，又像COF也像COP

三星S8屏幕拆解

至于為什么其他手機(jī)沒有像蘋果、三星那樣采用***的COP封裝，首先是屏幕限制，很多廠商為了節(jié)省成本，采用傳統(tǒng)LCD屏，這是無法采用COP封裝的;即便是OLED屏，但這項(xiàng)技術(shù)掌握在三星手中，能從三星手中拿到最***OLED屏幕產(chǎn)能的公司鳳毛麟角，蘋果可是砸下數(shù)以億計(jì)的錢讓三星專門做iPhone X屏幕的，對(duì)于絕大部分手機(jī)廠商來說，付出的金錢代價(jià)太高了，玩不起，只能等待這項(xiàng)技術(shù)成熟普及才會(huì)全面采用。

我們理想中的全面屏手機(jī)***形態(tài)就是：屏幕將手機(jī)正面完全覆蓋，并且將聽筒、傳感器、攝像頭等元器件取消/隱藏掉，但就目前科技樹發(fā)展情況來看，似乎還存在很多技術(shù)上的問題。因此才會(huì)出現(xiàn)以蘋果iPhone X異性劉海屏、三星 Galaxy S9完整全面屏兩種形態(tài)，它們都在各自設(shè)計(jì)語(yǔ)言下，依靠更加先進(jìn)的工藝讓屏幕占比更大，更加貼近我們理想中的全面屏手機(jī)，你又更喜歡那種方案呢?