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DGX-2與SXM3卡一同亮相GTC 2018

人工智能
在GTC 2018上,Vicor 團隊見證了英偉達 DGX-2 的發(fā)布。DGX-2使用16個 SXM3 GPU 卡提供每秒2千萬億次浮點運算的計算性能,與前一代DGX-1相比,可提供10倍的深度學習性能,而功耗僅為10kW。

日前,在GTC 2018上,Vicor 團隊見證了英偉達 DGX-2 的發(fā)布。DGX-2使用16個 SXM3 GPU 卡提供每秒2千萬億次浮點運算的計算性能,與前一代DGX-1相比,可提供10倍的深度學習性能,而功耗僅為10kW。

在展廳內(nèi),DGX-2與SXM3卡一同展出,您可以在上面看到***的Vicor合封電源 (PoP) 解決方案以及我們的PI3526 ZVS 降壓穩(wěn)壓器。就在不久前的3月6日,我們推出了600A 穩(wěn)定電流輸出的PoP解決方案,其可將48V直接轉(zhuǎn)換為XPU內(nèi)核電壓。

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NVIDIA DGX-2

合封電源解決方案消除***一英寸供電問題

合封電源基于Vicor分比式電源架構(gòu) (FPA),已部署在各種高性能計算系統(tǒng)中,是2017OPC(開放式計算項目)美國峰會上的一大亮點。FPA 支持從48V直接轉(zhuǎn)換為處理器電壓的應用,所帶來的效率和電流供給性能類似于常規(guī)12V設(shè)計,但功率密度是其2倍?;贔PA架構(gòu)的功率轉(zhuǎn)換和 Vicor SM-ChiP 3D 封裝有助于PoP 器件實現(xiàn)更高功率密度。

高密度電源轉(zhuǎn)換解決方案集成在兩個模塊中:模塊化電流倍增器 (MCM) 和模塊化電流倍增器驅(qū)動器 (MCD)。小型MCM有助于在封裝上或在最接近處理器裸片的位置提供大電流,進一步消除了通過主板和插座傳輸大電流所產(chǎn)生的損耗。MCM可消除困擾常規(guī)12V設(shè)計的“***一英寸”處理器供電問題,因此,不僅可降低配電損耗,而且還可提高整體電源效率。

合封電源不僅可消除“***一英寸”問題,為處理器高效供電,而且還可通過支持48V輸入實現(xiàn)為整個機架的處理器高效供電。傳統(tǒng)的12V供電架構(gòu),無法在不增加功耗和成本的情況下,為服務器機架上的多個大電流處理器提供強大的功率支持。與12V配電相比,采用48V配電,服務器機架可獲得的優(yōu)勢包括減少銅箔、縮小連接器尺寸以及提高供電效率等。48V配電有助于數(shù)據(jù)中心機架突破12V機架帶來的功率限制(每個機架通常為15kW左右),從而可提高機架利用率。除了為數(shù)據(jù)中心帶了巨大的便利外,合封電源的48V輸入還非常適合為高性能防撞汽車及自動駕駛汽車內(nèi)使用的處理器供電。

SXM3 卡:Vicor 合封電源技術(shù)為 AI 系統(tǒng)提供強大動力

讓 48V GPU 系統(tǒng)在原有 12V 系統(tǒng)中工作

在GTC上,我們還推出了***的NBM產(chǎn)品,這是一款12V至48V非隔離的升壓轉(zhuǎn)換器,可為仍然依靠原有12V配電的數(shù)據(jù)中心的48V高性能GPU提供支持。NBM采用23 x 17 x 7.4毫米表面貼裝 SM-ChiP封裝,可將12V電壓轉(zhuǎn)換為48V,提供超過98%的峰值效率、750W的穩(wěn)定功率和1kW的峰值功率。NBM是一款完整的解決方案,既不需要外部輸入濾波器,也不需要大容量電容器,而且還整合了熱插拔及涌流限制技術(shù)。

NBM采用ZVS和ZCS拓撲在2MHz下開關(guān),可為動態(tài)負載提供低輸出阻抗和MHz級的快速瞬態(tài)響應。剛過去的GTC 2018,對所有人來說都是一場視覺盛宴,我們?yōu)槲覀兊漠a(chǎn)品能成為DGX-2的一部分而感到振奮,Vicor將持續(xù)不斷地為AI 應用注入創(chuàng)新動力。

 

責任編輯:王雪燕 來源: 51CTO
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