臺積電把***的7nm留給了自己？

在本月初于日本京都舉辦的VLSI Symposium（超大規(guī)模集成電路研討會）期間，臺積電展示了自己設計的一顆小芯片（chiplet）This。

基本參數上，This采用7nm工藝，4.4x6.2mm（27.28 mm²），CoWos（晶圓基底封裝），雙芯片結構，其一內建4個Cortex A72核心，另一內建6MiB三緩。

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This的標稱***主頻為4GHz，實測***居然達到了4.2GHz（1.375V）。同時，臺積電還開發(fā)了稱之為LIPINCON互連技術，信號數據速率8 GT/s。

遺憾的是，臺積電稱，“This”是為高性能計算平臺設計，這也解釋其主頻為何如此驚人。