無數(shù)的事實告訴我們，基帶芯片實現(xiàn)確實非常難，比通用CPU難度還要大不少。

去年iphone11發(fā)布，但是作為蘋果一年一款的主力手機版本，在這個時間節(jié)點，全球竟然都沒有5G版本，并且同時傳來了intel放棄基帶芯片研發(fā)的消息，這實在讓很多人大跌眼鏡。這跟蘋果手機的行業(yè)領導者地位，跟intel芯片行業(yè)巨頭的地位實在不相符。 

很多果粉說這是蘋果的商業(yè)策略，5G還沒建起來，2020年發(fā)布5G版本也不遲。我覺得這都是自我安慰的說法，畢竟在其它主要手機廠商都推出了5G版本手機的情況下，在中移動2019年10月31號已經(jīng)在50個主要城市正式發(fā)布了5G商用套餐的神速建設進度下，蘋果完美錯過了中國第一波5G用戶市場，同時也錯過了全球第一波5G用戶市場。

那么讓蘋果愁哭，intel放棄的基帶芯片到底是何方神圣呢?

什么是基帶芯片

基帶芯片可以根據(jù)無線通信協(xié)議編碼即將發(fā)射的基帶信號，再通過射頻電路轉換成電磁波，通過手機天線發(fā)送;同時將天線接收到的電磁波信號按照協(xié)議進行解碼，還原出需要的音頻或者數(shù)據(jù)。就是進行前反向的協(xié)議編解碼。

基帶芯片是一種集成度非常復雜的SOC，主流的基帶芯片支持多種網(wǎng)絡制式，即在一顆基帶芯片上支持所有的移動網(wǎng)絡和無線網(wǎng)絡制式，包括2G、3G、4G、5G和WiFi，藍牙等，集成所有的協(xié)議才可實現(xiàn)全球范圍內(nèi)多個移動網(wǎng)絡和無線網(wǎng)絡間的無縫漫游。 

說白了，基帶芯片就是專門負責無線通訊功能的，沒有基帶芯片就不能打電話不能上網(wǎng)。

那些倒下的基帶芯片公司

在十幾年前，有很多著名的芯片公司都銷售智能手機CPU，最后都退出了這個市場，其中很重要的一個原因就是它們在基帶芯片的開發(fā)上跟不上潮流，4G LTE基帶就是一個門檻。

這些失敗的公司包括：德州儀器，Marvell，英偉達，飛思卡爾, 博通，ADI…等等，甚至連諾基亞這樣的老牌通訊公司也沒有成功。

時至今日，主要的基帶芯片開發(fā)商還有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科幾家，就連芯片業(yè)老大intel都在發(fā)布了不怎么成功的幾款基帶芯片后宣布不干了，之后被蘋果收購。

僅余的四家里面，其實只有高通和華為才能夠生產(chǎn)合格的高端基帶，三星和聯(lián)發(fā)科僅在低端市場有少部分的份額，已經(jīng)實屬不易。 

高通基帶

華為巴龍基帶芯片

可見基帶芯片確實是個高難度的技術活，好多堪稱偉大的公司都嘗試過了，但是成功的寥寥無幾。

協(xié)議超復雜規(guī)模超大

網(wǎng)友們千萬別不把復雜度和超大規(guī)模當成難度，復雜到一定程度，規(guī)模大到一定程度，就會超出人類公司能承擔的極限，甚至超過一些小國家的承受能力，就會變得非常難。

首先作為一個通信系統(tǒng)內(nèi)的芯片，它必須支持全模全頻段。什么2G/3G/4G/5G，這之中又分很多分枝協(xié)議比如gsm，gprs，edge，tdscdma，wcdma，hspa/+，tdd-lte，fdd-lte，cdma，這些制式一個不能落下。

除此之外還有美洲頻段，歐洲頻段，中國頻段這些全球頻段也都得需要支持。

這是4G協(xié)議規(guī)定的主要頻段列表，只是4G 

這是全球4G頻段使用情況列表，由于表太長了，只截取了一部分，這些基帶芯片三都要支持，否則你手里漫游到那個國家就用不了 

以上只是4G的，再把2G/3G/5G全加上去呢?別忘了，每一種協(xié)議的全套文檔都要用車拉的。

更麻煩的是除了這么多網(wǎng)絡制式之外，還包括不同通信設備的設備兼容。什么愛立信、諾西、阿郎、華為、中興，你不知道運營商在組網(wǎng)的時候用的是什么設備，所以最保險的方式就是全設備兼容支持。

這造成了一個極為嚴重的問題，需要大量的編碼工作和測試工作。編碼量以千萬記，測試場景和測試用例以十萬記。

不說別的，首先你得有一個上萬人的研發(fā)團隊，要都懂編程，一千人懂芯片一千人懂通訊協(xié)議，這個就會難死一堆公司，也就是科技大國能組織起這么多的計算機專業(yè)人才。

這么說大家可能感受不深，給大家舉個例子。二十多年前華為搞2G的GSM協(xié)議開發(fā)時，協(xié)議文檔用車拉過來就堆了半屋子，大家一看就傻了，組織了幾十個人光都懂協(xié)議就用了四個半月，這還不要說開發(fā)了。一直到華為的第一個GSM電話打通，兩年時間過去了，大幾千人奮斗了兩年。然而，GSM是最簡單的一個協(xié)議，跟現(xiàn)在的LTE協(xié)議復雜度根本沒法相比，LTE協(xié)議要龐大十倍以上。當年華為的3G協(xié)議開發(fā)上萬人持續(xù)了五六年時間，要不是華為這二十幾年一直保持著幾萬人的研發(fā)團隊，啃這些協(xié)議真的會崩潰的。 

有時候，規(guī)模和復雜度，能難倒一大片人，這對一個公司的組織能力，通訊技術的積累能力要求非常的高。

性能要求高

要說能把基帶芯片做出來，還是有些公司可以做出來的，但是要保證能用和好用太難了。

你芯片做出來能打通電話還遠遠不夠，你的性能一定要領先對手，手機信號好的時候你得比別人快，手機信號弱別人打不了電話的時候你得能輕松打電話，上網(wǎng)就是得比別人快，功耗就是要比別人低，這些都做到了性能也領先了還不行，你的成本一定要足夠低。

而基帶芯片的性能調(diào)教，是真正的專業(yè)活，手機信號好不好，不是那么簡單就能調(diào)教好的。

這是多收多發(fā)情形下天線出來的電磁波束，每一瓣都要調(diào)教好，保證能量的有效利用 

這是根據(jù)不通場景選擇不同的信號覆蓋方案 

這是進行移動信號覆蓋的評估和優(yōu)化 

只是隨便截取幾幅圖供大家感受一下。無線通信是個專業(yè)領域，需要大量的專業(yè)知識和經(jīng)驗。

多大的信號穿過樹林，穿過墻體進入屋內(nèi)，折射以后會變成什么樣子。屋內(nèi)同時收到的穿墻信號和窗口進來的信號該怎么處理，各種各樣的覆蓋場景，全部需要調(diào)教到最佳狀態(tài)。

沒有足夠移動通訊經(jīng)驗的廠家做不好這個事情的，比如intel同學。

競爭太殘酷，不成功便成仁

基帶芯片領域競爭殘酷，只有最頂端的芯片才能活下來，這里面幾乎沒有細分市場，是競爭最充分的一個領域，沒有任何的僥幸成分。

因為基帶芯片研發(fā)難度大時間特別長而且投資高，如果芯片發(fā)布后不能獲得足夠的市場份額，或者說不能獲得全球前三的市場份額，基本上都會賠錢，這讓一個企業(yè)如何堅持下去呢?

你好容易把基帶芯片做出來了，穩(wěn)定好用，性能數(shù)一數(shù)二，成本控制的也不錯，還有最后的關口要過，這就是基帶那高高的專利護城河。高通在守護基帶專利這方面可以說做到了極致，一般專利功底不深的企業(yè)三下五除二就被高通給廢掉了。 

所以我們要理解為啥像小米這樣的企業(yè)，壓根就不想做基帶芯片的事情，因為就算他能把基帶芯片給做出來，以小米目前的專利實力，被高通廢掉也是分分鐘的事。大家注意，澎湃不是基帶芯片，是通用CPU芯片。

那華為為什么不怕高通的專利?因為華為在通訊領域積累了二十年以上，特別是作為世界第一通訊設備制造商，華為本身也積累了大量的通訊專利，高通的專利華為要用但是華為的專利高通也繞不開，這樣就形成了我中有你你中有我的局面，當兩個人實力差不多的時候，就會相互妥協(xié)，互相專利授權，這樣就能活下來。

華為國際專利申請數(shù)量連續(xù)兩年世界第一，保證了自己的安全。 

再讓我們再看一下intel的基帶芯片是怎么死亡的，大家感觸會更深。

intel作為芯片業(yè)界老大，芯片制造的能力是毋庸置疑的，但是基帶芯片是個異類，不僅要求你會造芯片，還要求你懂移動通訊協(xié)議。大家可能比較疑惑，intel沒有積累怎么會懂通訊協(xié)議，答案是intel不懂，它2010年買的英飛凌的。顯然，這成了intel基帶的最大短板。

蘋果手機切換intel基帶以后，出現(xiàn)信號質量差，用戶體驗下降等問題，頻繁被用戶投訴。然而因為intel本身不具備調(diào)教移動通訊性能的能力，講白了就是對移動通訊協(xié)議理解不深，導致intel基帶根本沒有解決用戶這些投訴的能力，也沒有進一步優(yōu)化芯片性能的能力，蘋果剛跟高通因為專利費鬧翻，實在沒有基帶芯片使用，或許可以忍耐一年半載，但是，看不到未來啊。長期這樣下去，蘋果本身的市場就要丟光了，再給intel一年時間也完全看不到解決這些問題的希望，蘋果是沒法承受這個后果的。

intel的基帶就充分驗證了，不能做到性能領先的基帶芯片沒法存活，因為沒法占領足夠的市場，勉強進去了也守不住，用了你的基帶芯片的手機沒有競爭力賣不動啊。如果銷售量不足的話，基帶芯片巨額研發(fā)費用收不回就要賠錢。關鍵不懂移動通訊協(xié)議就沒法改進，沒法改進就更看不到未來。

更要命的是，4G時代intel還可以勉強玩一下，到了5G時代，協(xié)議復雜度完全超出了intel的能力范圍，開發(fā)進度延后太多，實在追不上華為、高通的進度，這更導致了蘋果很長時間沒有5G芯片可用，不得已，蘋果只好回去找高通要芯片。高通這時候秋后算賬，開始到處舉著專利武器打人，無論是蘋果還是intel都快被整哭了，沒辦法，intel直接放棄不玩了。 

就是連intel這種一方諸侯也承受不起基帶芯片這個領域市場的競爭殘酷性啊。

總結來說，基帶芯片既要有強大的芯片設計能力，又要有深厚的移動通訊能力，還要有足夠的專利能力保護自己，同時還要有大把錢大把的科技人才支撐，同時滿足這些條件的企業(yè)并不多，所以導致做基帶芯片難度很大。