近日，據(jù)《華爾街日報》引用來自消息人士的說法稱，Intel 正在為旗下的基帶業(yè)務(wù)尋找戰(zhàn)略替代方案，其中包括和蘋果或者其他潛在收購方交易;不僅如此，實際上蘋果在 2018 年夏天就在與 Intel 洽談以收購后者的智能手機基帶業(yè)務(wù)，只不過由于近日蘋果與高通合作的達成而進入停滯狀態(tài)。

對于 Intel 來說，它旗下的基帶芯片業(yè)務(wù)越來越像是一顆燙手山芋了。

移動互聯(lián)網(wǎng)大潮到來，進軍基帶業(yè)務(wù)

Intel 正式涉足基帶市場，已經(jīng)是八九年前的事情;而采用的方式很簡單——收購。

2010 年 8 月，在宣布以 76.8 億美元的現(xiàn)金收購全安全技術(shù)廠商 McAfee 公司數(shù)天之后，Intel 又宣布以 14 億美元的現(xiàn)金金額收購英飛凌的無線業(yè)務(wù)。在如此急切的收購節(jié)奏下，Intel 入局無線通信市場的野心可見一斑。

值得一提的是，iPhone 4 也才發(fā)布兩個月，但已經(jīng)備受矚目;同時，前三代 iPhone 采用的都是英飛凌的基帶芯片，而在 iPhone 4 的基帶上蘋果開始選用高通和英飛凌兩家供應(yīng)商(但英飛凌依然是主要供應(yīng)商)。

可見，Intel 收購英飛凌的無線業(yè)務(wù)，顯然也考慮到了蘋果與英飛凌的合作關(guān)系。

不過，對于這一收購，Intel 時任 CEO 歐德寧表示，蘋果與英飛凌之間的客戶關(guān)系，并非是這場收購最主要的原因，因為技術(shù)的長期發(fā)展方向才是更重要的;Intel 希望將 3G 以及 LTE 技術(shù)整合到芯片中，以保障其經(jīng)濟以及市場地位。

盡管如此，他還在采訪中也談到，對于 Intel 的這一收購，蘋果時任 CEO Steve Jobs 感到非常高興。

技術(shù)落后于高通，陷入基帶困境

本來指望著能夠延續(xù)與蘋果的合作關(guān)系，但事實證明，從 2011 年的 iPhone 4s 開始，蘋果開始在全部機型中采用高通的基帶芯片;即使是收購了英飛凌的無線業(yè)務(wù)，當(dāng)時的 Intel 也無法登上 iPhone 的快車。

還好，Intel 繼承了英飛凌的其他客戶關(guān)系，因此在收購之后，其 2G/3G 基帶芯片依然可以在諾基亞、三星的一些機型中被采用。舉例來說，雷鋒網(wǎng)了解到，在 2013 年發(fā)布的機型中，諾基亞 502 使用的基帶是 Intel XMM 2230，而諾基亞 503 使用的是 Intel XMM 6140 的處理器;而三星也在國際版的 Galaxy S4 手機中也采用了 Intel 的 XMM 6260/6360 3G 基帶。

當(dāng)然，2G、3G 基帶只是遺產(chǎn)，4G 才是未來。

2013 年 2 月，在當(dāng)年的 MWC 上，Intel 發(fā)布了旗下4G 基帶產(chǎn)品 XMM 7160，它支持 4G LTE，采用臺積電 40nm CMOS 工藝制造，配套的 SMARTi 4G 收發(fā)器則使用臺積電 65nm ——盡管這一基帶在北美、歐洲、亞洲通過了各家一線運營商的認證，但是在具體的應(yīng)用上并不多，比較有名的產(chǎn)品是三星 Galaxy Tab 3 10.1 英寸版本的平板電腦，其他一些不太出名的產(chǎn)品也用過。

不過，與高通基帶相比，Intel 無論是在 4G 的市場合作還是在技術(shù)工藝上，都是落后狀態(tài)。

從合作伙伴上來說，高通基帶拿下了蘋果、三星、小米、OPPO、vivo 等大客戶，可謂如日中天;從技術(shù)上來說，高通在 2012 年就推出了基于 28nm 工藝的 MDM 9615 芯片并用于 iPhone 5，而 Intel 到了 2013 年卻依然在采用 40nm 工藝，自然就不會受到很多客戶的青睞了。

2014 年，Intel 宣布 28nm 的 XMM 7260 LTE-A 基帶，三星的 Galaxy Alpha 國際版成為搭載這款基帶的首款智能手機。由于高通對 CDMA 的壟斷，這款芯片并不支持 CDMA 網(wǎng)絡(luò)，也就無法實現(xiàn)全網(wǎng)通——而在 2014 年，在高通 MDM9625 基帶的加持下， iPhone 6 系列發(fā)布，蘋果在中國推出全網(wǎng)通手機。

在這種情況下，Intel 面向移動市場的移動與通信事業(yè)部出現(xiàn)了嚴重虧損，并經(jīng)歷了部門重組。盡管如此，Intel 依然沒有放棄，在 2015 年春天發(fā)布了 28nm 的 XMM 7360 基帶芯片，由臺積電代工。

而這是這款 XMM 7360 芯片，讓 Intel 終于搭上了蘋果的快車。

搭上蘋果快車，迎來高光時刻

Intel 與蘋果在基帶芯片層面再次結(jié)緣的一個大背景是，蘋果希望減輕對高通的基帶依賴，采用雙供應(yīng)商策略;因此，當(dāng)蘋果打算在 2016 年推出新款 iPhone，Intel 終于找到機會。

2016 年 9 月，iPhone 7 系列發(fā)布，它在基帶上有兩個版本，分別是高通的 MDM9645(手機型號為 A1660 和 A1661) 和 Intel 的 XMM 7360(手機型號為 A1778 和 A1784)。

然而，根據(jù)相關(guān)的信號測試，高通基帶版 iPhone 7 的表現(xiàn)比英特爾基帶版好 30%。而且在信號比較弱的情況下，高通基帶版更是比英特爾基帶版好 75%。盡管如此，蘋果還是堅持選用 Intel 的產(chǎn)品，不僅如此，蘋果還故意限制高通基帶的網(wǎng)速來避免用戶的使用差異。

到了 iPhone 8 時代，蘋果依然采用了雙基帶供應(yīng)商策略，具體型號分別是高通的驍龍 X16 和 Intel 的 XMM 7480;不過從 Cellular Insights 的測試來看，高通的 X16 依然比 Intel 的 XMM 7480 快——當(dāng)然，在中國市場，國行的 iPhone 依然采用高通基帶。

2017 年 2 月，Intel 終于推出了一款支持全網(wǎng)通的 XMM 7560 基帶，這是基于 Intel 14nm 制程工藝制造的 LTE 調(diào)制解調(diào)器;而伴隨著蘋果與高通之間的訴訟在全球展開，蘋果最終決定在 2018 年 9 月發(fā)布的三款 iPhone(iPhone XS/XR/XS Max)上完全采用這款基帶，包括中國市場。

在雷鋒網(wǎng)(公眾號：雷鋒網(wǎng))看來，這一合作，可以說是 Intel 基帶芯片的高光時刻。

當(dāng)然，在 XMM 7560 之后，Intel 也已經(jīng)公布了它的繼任者 XMM 7660;不出意外的話，2019 年的 iPhone 新品將會采用這款芯片(即使蘋果和高通已經(jīng)恢復(fù)合作)。

退出 5G 基帶市場，只能尋求交易

其實，在 2017 年 11 月，當(dāng) Intel 公布 XMM 7660 基帶的同時，它也公布了旗下首款 5G 基帶 XMM 8060;隨后在一年后，Intel 又公布了旗下第二款 5G 基帶芯片 XMM 8160，從技術(shù)上來說，它完整支持 5G 網(wǎng)絡(luò)中的 NR、SA、NSA 組網(wǎng)方式，同時還集成了 2G、3G、4G 多種制式在同一塊基帶芯片上。

當(dāng)時，Intel 還宣布會在 2020 年為客戶推出 5G 手機提供保障——現(xiàn)在來看，當(dāng)然是不行了。

隨著蘋果與高通恢復(fù)合作關(guān)系，Intel 正式宣布退出 5G 智能手機調(diào)制解調(diào)器市場——這基本上是把蘋果的 5G 訂單拱手讓給了高通。從市場的情況來看，在失去蘋果這個大客戶之后，盡管還有不少的人員和技術(shù)積累，但 Intel 基帶業(yè)務(wù)越來越變成一個拖累。

因此，Intel 尋求交易基帶業(yè)務(wù)，也就可以理解了。

據(jù)外媒稱，Intel 已經(jīng)收到了多家公司的意向書，并聘請了高盛集團來管理這個流程，但目前尚處于初期階段。一些知情人士說，如果達成交易，英特爾可能獲得高達數(shù)十億美元的收益。此前，在被問及是否考慮交易 5G 手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)時，Intel CEO Bob Swan 表示，該公司正在“評估對我們知識產(chǎn)權(quán)和員工來說什么是更好的選擇”。

而就 Intel 基帶業(yè)務(wù)的未來而言，Moor Insights & Strategy 負責(zé)人 Patrick Moorhead 認為，除了蘋果，其他潛在買家可能包括博通、安森美半導(dǎo)體、三星電子或紫光展銳。他還認為，對于蘋果來說，盡管蘋果和 Intel 的談判陷入停滯，但收購 Intel 的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)對蘋果的自研基帶來說仍然是更好的選擇，因為它可以節(jié)省調(diào)制解調(diào)器開發(fā)的時間。

當(dāng)然，對于 Intel 來說，時間不等人，早點賣能賣多點錢。

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