高通芯片漏洞正在影響全球約30％移動(dòng)手機(jī)
一個(gè)高危漏洞正在影響全球約30%使用Qualcomm Mobile Station Modem(移動(dòng)站調(diào)制解調(diào)器(MSM))芯片的移動(dòng)手機(jī)。
移動(dòng)站調(diào)制解調(diào)器是高通公司于1990年初設(shè)計(jì)的片上系統(tǒng)(SoC)，多年來(lái)，安全研究人員經(jīng)常將這一組件作為研究目標(biāo)，例如通過(guò)發(fā)送SMS或精心制作的無(wú)線電數(shù)據(jù)包，尋找遠(yuǎn)程攻擊移動(dòng)設(shè)備的新方法。
最近，Checkpoint的研究人員在高通移動(dòng)站調(diào)制解調(diào)器中發(fā)現(xiàn)了一個(gè)緩沖區(qū)溢出漏洞(CVE-2020-11292)，攻擊者可以利用該漏洞觸發(fā)內(nèi)存損壞并在手機(jī)上執(zhí)行任意代碼。
調(diào)制解調(diào)器模糊測(cè)試方案
漏洞位于高通MSM接口(QMI)中，該協(xié)議是一種專(zhuān)有協(xié)議，用于在調(diào)制解調(diào)器中的軟件組件與其他外圍子系統(tǒng)之間進(jìn)行通信。攻擊者可以通過(guò)QMI接口向MSM組件發(fā)送格式錯(cuò)誤的Type-Length-Value(TLV)數(shù)據(jù)包來(lái)觸發(fā)漏洞——將無(wú)線通信或多媒體內(nèi)容中的數(shù)據(jù)包發(fā)送到設(shè)備，由有漏洞的QMI接口解析。
由于多年來(lái)SoC進(jìn)行了更新，以支持2G、3G、4G和5G蜂窩通信。目前使用高通MSM芯片的設(shè)備包括Google、三星、LG、小米和One Plus等出售的高端智能手機(jī)型號(hào)，此次漏洞的影響范圍非常之廣。
漏洞修復(fù)時(shí)間軸：
目前全球有30%移動(dòng)手機(jī)上應(yīng)用了QMI，但大眾對(duì)于這一攻擊媒介的作用卻知之甚少。此次發(fā)現(xiàn)的漏洞讓攻擊者可以將惡意代碼從Android注入調(diào)制解調(diào)器，從而訪問(wèn)用戶的呼叫歷史記錄和SMS，甚至可以”竊聽(tīng)“用戶的對(duì)話。此外，黑客還可以利用此漏洞來(lái)解鎖SIM，從而消除服務(wù)提供商對(duì)移動(dòng)設(shè)備加上的限制。
正因?yàn)槁┒吹奈：π?，Check Point表示不共享該漏洞的所有技術(shù)細(xì)節(jié)。與此同時(shí)，高通也發(fā)布了修復(fù)程序，并且通知了所有Android供應(yīng)商。不過(guò)補(bǔ)丁應(yīng)用仍然需要時(shí)間，而這一過(guò)渡期意味著仍然有大量的設(shè)備遭受風(fēng)險(xiǎn)。
