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今天，史上最強的“半導體聯(lián)盟”成立。

蘋果、微軟、谷歌、亞馬遜在內的科技巨頭，和英特爾、英偉達、AMD、高通等芯片制造商，聯(lián)合組建了一個游說團體——

美國半導體聯(lián)盟 ，Semiconductors in America Coalition。

旨在向美國政府施壓，從而獲得芯片制造補貼。

有外媒稱，幾乎每個科技巨頭都參與了此事。

這個聯(lián)盟的官網(wǎng)上，是這樣給自己定位的：

“一個由半導體公司和一系列重要行業(yè)的主要下游半導體用戶組成的跨行業(yè)聯(lián)盟今天宣布成立，我們呼吁國會領導人撥出500億美元用于國內芯片制造激勵和研究計劃。SIAC的使命是推動促進美國半導體制造和研究的聯(lián)邦政策，以加強美國的經(jīng)濟、國家安全和關鍵基礎設施。”

此次聯(lián)盟的重點，是為美國芯片制造法案(CHIPS for America Act)爭取資金。

這一法案去年6月頒布，稱將“為國內芯片制造激勵措施和研究計劃撥款500億美元”。

今年早些時候，得到了眾議院和參議院的支持，批準了所需的半導體制造激勵措施和研究計劃，但沒有提供資金。

整個半導體聯(lián)盟包含了美國半導體行業(yè)協(xié)會的主要成員。

同時還包括亞馬遜云服務、蘋果、谷歌、微軟等巨頭，共計64家公司。