蘋果正在加速推進(jìn) Intel 芯片過(guò)渡到自研的 Apple Silicon 芯片，有消息稱即將推出的 14/16 英寸 MacBook Pro 將會(huì)采用 M2 芯片。不過(guò)根據(jù)供應(yīng)鏈渠道信息顯示，mini-LED 屏幕供應(yīng)商將會(huì)在今年第 3 季度開始供貨，也就是說(shuō)蘋果即便在今年 WWDC 大會(huì)上宣布搭載 M2 的新款 MacBook 陣容，這兩款新品也會(huì)出現(xiàn)一些延遲。來(lái)自亞洲的一個(gè)不同的消息稱，臺(tái)積電可能在 7 月前準(zhǔn)備好第一批 M2 的出貨量。

和 iPhone所使用的 A 系列芯片一樣，M 系列芯片同樣也會(huì)采用每年更新一次的周期頻率。雖然到目前為止，蘋果在四種不同的筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)上使用了相同的 M1 芯片，未來(lái)蘋果可能會(huì)根據(jù)使用設(shè)備的不同，進(jìn)一步對(duì) Apple Silicon 芯片進(jìn)行細(xì)分。

援引彭博社幾周前的報(bào)道，即將推出的MacBookPro將運(yùn)行在全新的M2芯片上。該報(bào)告指明了新處理器的預(yù)期規(guī)格：

14英寸MacBook Pro(代號(hào)為J314)和16英寸MacBook Pro(J316)將帶來(lái)新的設(shè)計(jì)，但外觀并不是唯一的變化。它們將配備磁性 MagSafe 充電器和更多端口，包括一個(gè)HDMI端口和一個(gè)SD卡插槽。Pro 系列新款將采用兩種不同的芯片，代號(hào)分別為 Jade C-Chop 和 Jade C-Die。它們將包括 8 個(gè)高性能內(nèi)核和 2 個(gè)高能效內(nèi)核。GPU 則為 16 或 32 個(gè)核心。M1 有 4 個(gè)高性能內(nèi)核和四 4 個(gè)高效內(nèi)核，它有7核或8核的GPU變化。

臺(tái)積電可能在 7 月開始出貨暫稱為 M2 的 SoC。該報(bào)告指出，該芯片將用于計(jì)劃在今年下半年上市的MacBooks，但沒有提供任何具體內(nèi)容。新的M系列芯片組將建立在臺(tái)積電最新的半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)上，即5納米+，或N5P。日經(jīng)新聞?wù)f，生產(chǎn)這些芯片將至少需要三個(gè)月時(shí)間。

該報(bào)告沒有提到M2的其他規(guī)格，但預(yù)計(jì)新的SoC將提供更多的內(nèi)核，更快的CPU、GPU和NPU性能，并提高能源效率。