按照慣例，蘋果今年秋天會發(fā)布新一代M3處理器，明年帶來更強(qiáng)大的M3 Pro、M3 Max、M3 Ultra。相關(guān)曝料已經(jīng)不少，現(xiàn)在又有了新的說法。

M3將全系列采用臺積電3nm工藝制造，并且和A17系列一樣是臺積電3nm的第一家大客戶，對比現(xiàn)在M2系列的4nm將帶來不小的性能、能效提升。

M3將會配備8個CPU核心、10個GPU核心，其中CPU核心分為4個性能核、4個能效核，統(tǒng)一內(nèi)存容量24GB LPDDR5。

是的，這和M2的布局完全一致，但架構(gòu)、頻率應(yīng)該都會有大幅提升。

M3 Pro 12個CPU核心、18個GPU核心，但不清楚性能核、能效核的分布，估計是8+4。

相比于M2 Pro，CPU核心數(shù)量不變，GPU核心反而還少了一個，屬于倒吸牙膏了。

M3、M3 Pro、M3 Max集體曝光：蘋果大肆擠牙膏 甚至倒吸！

M3 Max終于有點誠意，但也不多：CPU核心從12個增加到14個，GPU核心從38個增加到40個。

M3 Pro、M3 Max預(yù)計明年年中才會發(fā)布。

最后是M3 Ultra，暫無明確說法，但按照慣例是兩顆M3 Max合體而來，具備28個CPU核心、80個GPU核心。

至于很久沒什么動靜的神經(jīng)引擎核心，不知道M3系列會不會擴(kuò)大規(guī)模。

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