GCC 12 編譯器帶來了一個(gè)小改動(dòng)：支持使用 Mold 鏈接器(Mold linker)。作為高速鏈接器的 Mold 1.0 于上周發(fā)布，它可以提供比 GNU 舊的 Gold 鏈接器，甚至 LLVM 的 LLD 更好的性能。

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Mold 由 Rui Ueyama 設(shè)計(jì)，他最初是致力于研究 LLVM 的鏈接器。在 Mold 1.0 中，Rui 覺得 Mold 鏈接器已經(jīng)可以投入生產(chǎn)了，并且 Mold 的測(cè)試結(jié)果提供了令人印象深刻的強(qiáng)大性能：

與其他常見鏈接器相比，Mold 瘋狂的性能歸功于更快的算法和高效的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。感興趣的人可以在其 GitHub 倉庫詳細(xì)研究。

這個(gè) GCC 12 提交中顯示，使用 Mold 連接器與 Gold、BDF 和 LLD 連接器獲得了同步的支持。如果未來更傾向于使用更現(xiàn)代的鏈接器(mold)來代替默認(rèn)的連接器，則會(huì)在GCC 12 中引入 -fuse-ld=mold。

本文轉(zhuǎn)自O(shè)SCHINA

本文標(biāo)題：GCC 12 添加了對(duì) Mold 鏈接器的支持

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