當(dāng)?shù)貢r(shí)間 1 月 4 日，2022 年國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES）在拉斯維加斯拉開帷幕。受疫情影響，本次展會(huì)采取拉斯維加斯現(xiàn)場展示和線上直播結(jié)合的形式舉辦。

圖源：ALEX WONG/GETTY IMAGES

根據(jù)大會(huì)主辦方美國消費(fèi)者技術(shù)協(xié)會(huì)（CTA）的消息，今年的 CES 大會(huì)共有來自 160 個(gè)國家和地區(qū)的 2200 余家企業(yè)參展。

開幕首日，英特爾、AMD、英偉達(dá)三家芯片巨頭就紛紛展示了自家的新產(chǎn)品和新架構(gòu)。

英特爾第 12 代酷睿 Alder Lake 移動(dòng)端處理器亮相

去年 10 月，在英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上，英特爾揭開了第 12 代英特爾酷睿處理器產(chǎn)品家族的神秘面紗，推出了六款全新未鎖頻臺(tái)式機(jī)處理器，包括桌面端旗艦芯片酷睿 i9-12900K。

在 2022 CES 展會(huì)上，英特爾第 12 代酷睿 Alder Lake 移動(dòng)端處理器終于亮相了！

在移動(dòng)端，英特爾根據(jù)市場需求將產(chǎn)品分為不同的系列，具體如下：

• U 系列（最高 15W）用于現(xiàn)代輕薄產(chǎn)品設(shè)計(jì)
• P 系列（最高 28W）用于實(shí)現(xiàn)更快更強(qiáng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)
• H 系列（45W 起）用于 CPU + 獨(dú)立 GPU 游戲、工作站的組合產(chǎn)品設(shè)計(jì)

英特爾展示了基于 6P（性能核）+8E（能效核）的 H 系列。

在酷睿 Alder Lake-H 系列上，英特爾將混合 CPU 設(shè)計(jì)引入了筆記本電腦市場，這意味著移動(dòng)端處理器的 P 核和 E 核全部基于 Intel 7 工藝打造。

H 系列 CPU 內(nèi)部包括 P+E 核、完整的 96EU 英特爾 Xe-LP GPU、最多支持 4 個(gè) Thunderbolt 4 端口、支持 DDR5、LPDDR5、DDR4 和 LPDDR4X 的內(nèi)存、PCIe、USB 和無線連接等。

酷睿 Alder Lake-H 系列提供了 8 種型號(hào)，目前已公布了核心數(shù)、緩存大小、峰值頻率和基本功率，但缺少峰值功率和基礎(chǔ)頻率的信息。

其中，最高端的是 Core i9-12900HK，K 代表可超頻。Core i9 和 i7 具有 6 個(gè)性能核，i5 具有 4 個(gè)性能核。至于能效核，除了 i7-12650H 和 i5-12450H，其他產(chǎn)品的能效核數(shù)量都是 8 個(gè)。

英特爾表示，所有主要合作廠商的 100 多種設(shè)計(jì)需求都會(huì)采用 Alder-H 系列，功率從 35W 到 65W 不等。在高端性能方面，與上一代（Core i9-11980HK）和競品（包括 Ryzen R9 5900HX 和 M1 Max）相比，Core i9-12900HK 在 1080p 高畫質(zhì)下的游戲性能可提升 28% ，在 Adobe Creative Cloud 內(nèi)容創(chuàng)建表現(xiàn)上也提升 44%。

AMD 發(fā)布 Zen 4 新 CPU 架構(gòu)

AMD 在 CES 新聞發(fā)布會(huì)上沒有提供太多有關(guān)其臺(tái)式機(jī)處理器的消息，但其確實(shí)提供了下一代 Ryzen 7000 處理器及其 Zen 4 架構(gòu)的簡要預(yù)覽，這些芯片將于 2022 年下半年發(fā)布，將換用 AM5 插槽，封裝形式改成 LGA1718，插針從 CPU 底部移到了主板插槽上。

我們對 Ryzen 7000 CPU 的細(xì)節(jié)知之甚少，除了它們將建立在 5nm TSMC 制造工藝上。這次發(fā)布會(huì)上 AMD 展示的樣品以 5 GHz 運(yùn)行（目前的 5950X 最高為 4.9 GHz），但是 AMD 沒有透漏關(guān)于 AM5 插槽的更多信息——目前，我們只知道它是一個(gè) Land Grid Array (LGA) 插槽，將針腳放在主板上而不是處理器底部。除此以外，目前已知的 AM4 主板制造的 CPU 散熱器應(yīng)該繼續(xù)在 AM5 主板上工作。

AMD 自 2016 年以來一直在使用物理 AM4 插槽，發(fā)布會(huì)上，AMD 正式發(fā)布了首個(gè)采用 3D V-Cache 技術(shù)的 CPU，Ryzen7 5800X3D 處理器，兼容 AM4 插槽。該處理器具有 8 個(gè)核心 16 個(gè)線程，最高 4GHz 運(yùn)行頻率，以及 64MB 的 3D 緩存和 32MB 的 2D 緩存，使用 AM4 插槽并通過在處理器上堆疊 L3 緩存來提高速度。這既增加了緩存的帶寬，也增加了緩存的數(shù)量；與 5800X3D 的 96 MB 相比，標(biāo)準(zhǔn) 5800X 僅包含 32 MB 的緩存。

游戲方面，Ryzen7 5800X3D 相較于旗艦 5900X，提升幅度較大，從 9% 到 36% 不等。AMD 預(yù)計(jì)額外的片上內(nèi)存將提高 15% 的性能，而這實(shí)際上將會(huì)轉(zhuǎn)化為大約 15% 的幀速率提高。這使其在游戲性能方面領(lǐng)先于銳龍 9 5900X，而根據(jù) AMD 自己的基準(zhǔn)測試，它在原始幀速率方面明顯領(lǐng)先于英特爾的酷睿 i9 12900K。

發(fā)布會(huì)上，AMD 沒有公布 5800X3D 的定價(jià)，也沒有透漏是否有更多的 3D V-Cache 處理器。AMD 在 2021 年初難以滿足其 5000 系列 CPU 的需求，但在今年晚些時(shí)候趕上了需求。此外，AMD 發(fā)布了新一代 Ryzen 6000 系列移動(dòng)處理器，但其沒有說明是否會(huì)有 Ryzen 6000 系列臺(tái)式機(jī)處理器——可能 Ryzen 6000 將被保留用于筆記本電腦芯片和 APU，就像 Ryzen 4000 命名法一樣，但這也只是猜想。

目前看來，5800X3D 應(yīng)該是一個(gè)不錯(cuò)的選擇，但它仍然沒有解決低于 200 美元的處理器市場， AMD 是否會(huì)推出新產(chǎn)品或降價(jià)還有待觀察。

英偉達(dá)上新 RTX 3090 Ti

英偉達(dá)在 CES 上宣布推出一款新的旗艦 GPU，即 GeForce RTX 3090 Ti。這表明英偉達(dá)仍然可以從其現(xiàn)有的 8nm GA102 芯片中榨取更多性能。

RTX 3090 Ti 具有和 RTX 3090 一樣的三槽設(shè)計(jì)，從外觀上看也和 RTX 3090 沒什么不同，但 RTX 3090 Ti 包含運(yùn)行速度為 21Gbps 的 24GB GDDR6X。雖然和 RTX 3090 的 VRAM 數(shù)量相同，但內(nèi)存時(shí)鐘（memory clock）快了近 7.7%，將為 4K 游戲和 AI 任務(wù)大幅提升性能。

英偉達(dá)表示 RTX 3090 Ti 能提供 40 teraflops 的 GPU 性能，比 36 teraflops 的 RTX 3090 快約 11%。RTX 3090 Ti 還能提供用于光線追蹤的 78 teraflops 和用于 AI 任務(wù)的 320 teraflops。雖然 Nvidia 沒有詳細(xì)說明升壓時(shí)鐘的變化，但 RTX 3090 Ti 應(yīng)該比 RTX 3090 快了 10% 左右。

RTX 3090 Ti 性能提升帶來的功耗影響目前尚不清楚，不過有傳聞稱 RTX 3090 Ti 可能需要 1000W 的 PSU，450W TDP，在功耗方面比 RTX 3090 提高了 100W。

英偉達(dá)在 CES 上沒有公布游戲基準(zhǔn)和售價(jià)等信息，英偉達(dá)表示將在本月晚些時(shí)候公布更多 RTX 3090 Ti 的細(xì)節(jié)。