8月13日，美國商務(wù)部發(fā)布最終規(guī)定，對EDA軟件、超寬禁帶半導(dǎo)體材料、壓力增益燃燒（PGC）等四項(xiàng)技術(shù)實(shí)施新的出口管制。相關(guān)禁令生效日期為2022年8月15日。

EDA斷供，影響到底有多大？

本次EDA斷供事件引起了激烈討論，在各大平臺都有相關(guān)文章以及交流，但究竟帶來了多大的影響呢？事實(shí)上，目前來看本次EDA斷供事件的影響并沒有那么大，也沒有像一些文章所說，對我國的芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)，造成了巨大影響。至少在短期內(nèi)影響相對有限。其中最為重要的原因是臺積電3nm工藝制程，依然采用FinFTE結(jié)構(gòu)的晶體管，并且預(yù)計(jì)于下半年開始進(jìn)行量產(chǎn)。

目前，國內(nèi)應(yīng)用先進(jìn)支撐的EDA芯片廠商，在未來的三到五年，依舊可以使用7nm~3nm制程。而根據(jù)臺積電相關(guān)信息，2nm制程工藝于2025年量產(chǎn)，因此留給國產(chǎn)造芯大廠的時間已然不多且珍貴。

EDA軟件很難實(shí)現(xiàn)嗎？

完整的EDA軟件開發(fā)難度與操作系統(tǒng)的開發(fā)難度相差無幾。芯片在制造前，需要使用EDA進(jìn)行設(shè)計(jì)、仿真，在仿真模擬達(dá)到先期預(yù)設(shè)的各項(xiàng)指標(biāo)后，才能進(jìn)行流片。如何保障設(shè)計(jì)電路與實(shí)際電路的一致性，如何檢測幾百萬個邏輯門的正確性，如何加入不影響本身功能的輔助電路，如何將芯片縮小至幾納米等問題都需要由EDA軟件來進(jìn)行解決。檢測故障使用的一個小工具ATPG（Automatic Test Pattern Generation，自動測試向量生成），是DFT（Design for Testability，可測試性設(shè)計(jì)）的一部分，而DFT又是EDA的一部分，EDA軟件中，包含了非常多用來實(shí)現(xiàn)芯片制造、檢測等功能的小工具，涉及多種應(yīng)用場景，實(shí)現(xiàn)難度非常高。

為什么要EDA國產(chǎn)化？

EDA雖然從市場規(guī)模上來說，不如其他商業(yè)化產(chǎn)品，但是其市場重要性絕對不能小覷。主要原因有兩點(diǎn)：

1、EDA工具本身的屬性

EDA作為芯片設(shè)計(jì)軟件，可以進(jìn)行超大規(guī)模集成電路芯片的功能設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)、驗(yàn)證等。雖然EDA市場份額并沒有那么高，但是本身極其復(fù)雜，對于實(shí)現(xiàn)芯片自主化具有非常重大的意義。實(shí)現(xiàn)了EDA工具自主化，就能夠基本達(dá)成半導(dǎo)體自主化的先決條件。

2、突破技術(shù)"圍剿"

美國的技術(shù)"圍剿"不僅試圖在高科技方面與中國脫鉤，更設(shè)置各種障礙，禁止技術(shù)交流。在此情景之下，我國依舊實(shí)現(xiàn)了核電技術(shù)、特高壓技術(shù)、高鐵技術(shù)等高科技領(lǐng)域核心技術(shù)的自主化。只有實(shí)現(xiàn)行業(yè)核心技術(shù)、軟件自主化，才能突破技術(shù)"圍剿"，實(shí)現(xiàn)技術(shù)可用、不受限的良好發(fā)展條件。

國內(nèi)EDA廠商如何破局？

目前，在全球EDA市場上，有著三座難以逾越的高山，分別是美國的Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）以及德國西門子旗下的Siemens EDA。這三家公司占有全球EDA市場85%以上的份額。因此，美國想制裁哪家公司，Synopsys和Cadence便可以禁止對方使用EDA工具。在此場景下，本土EDA想要在三大巨頭的圍堵下突破重圍，需要如何做才能破局呢？

1、政策扶持

事實(shí)上，從2006年起，我國便陸續(xù)出臺了多項(xiàng)政策，支持、鼓勵EDA行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，并已初見成效。

2006年，國務(wù)院發(fā)布《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》，其中重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)，要建設(shè)集成電路研發(fā)中心，實(shí)現(xiàn)90nm及以下集成電路工藝技術(shù)產(chǎn)業(yè)；發(fā)展基礎(chǔ)軟件、中間件、大型關(guān)鍵應(yīng)用軟件和集成系統(tǒng)。

2021年3月，《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》發(fā)布，《綱要》中提到，重點(diǎn)攻關(guān)集成電路設(shè)計(jì)工具，重視集成電路先進(jìn)工藝，重視寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。

2021年11月，工業(yè)和信息化部發(fā)布《"十四五"軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，對關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件存在短板以及工業(yè)軟件普及程度低等問題，提出了補(bǔ)全關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件短板，推廣工業(yè)技術(shù)軟件化的新要求。

但是目前，政策對半導(dǎo)體行業(yè)EDA基礎(chǔ)人才培養(yǎng)機(jī)制的支持力度還存在不足。以韓國為例，于今年7月19日發(fā)布有關(guān)培養(yǎng)半導(dǎo)體人才方案，將在未來10年培養(yǎng)15萬名半導(dǎo)體專業(yè)人才。而我們國家尚未存在類似的半導(dǎo)體EDA基礎(chǔ)人才擴(kuò)招培養(yǎng)的相關(guān)政策，只有出臺了人才擴(kuò)招、培養(yǎng)的相關(guān)政策，我們才能夠在人才稀缺且急迫需要發(fā)展的時代，培養(yǎng)出真正屬于我們的自主半導(dǎo)體行業(yè)EDA基礎(chǔ)人才，并完成行業(yè)人才儲備。

2、人才培養(yǎng)

EDA技術(shù)具有智力密集型特點(diǎn)，并且要求理論與實(shí)踐相結(jié)合，國內(nèi)人才缺口巨大。目前，國內(nèi)各大高教積極進(jìn)行產(chǎn)教融合，對接行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)，使得尚未走出校門的高校人才，在校期間即可完成實(shí)踐，為工業(yè)界輸送了大批人才，彌補(bǔ)我國EDA的人才缺口。

3、生態(tài)建設(shè)

由于技術(shù)封鎖的原因，國產(chǎn)EDA發(fā)展迎來了前所未有的新高潮，在廣闊的市場前景下，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)EDA的市場沉淀，從而促進(jìn)EDA的自主化發(fā)展。而全產(chǎn)業(yè)鏈條的打通，各機(jī)構(gòu)的支持，協(xié)同發(fā)展的相互促進(jìn)下，國產(chǎn)EDA不斷進(jìn)行迭代、完善，最終將會完成EDA的自主化替換。

4、戰(zhàn)略制定

依托產(chǎn)業(yè)格局、階段現(xiàn)狀，以細(xì)分功能工具為基點(diǎn)，突破技術(shù)瓶頸，形成核心競爭力。由基點(diǎn)到全鏈，形成全流程的EDA設(shè)計(jì)軟件。目前，國內(nèi)EDA公司在細(xì)分環(huán)節(jié)的EDA工具已然達(dá)到國際先進(jìn)水平，但是尚未形成全流程設(shè)計(jì)能力。因此，在實(shí)現(xiàn)了一款軟件的成功，并具備同類競爭力、盈利之后，再通過各種形式，實(shí)現(xiàn)全流程設(shè)計(jì)及全流程自主化。

5、化零為整

在技術(shù)水平無法達(dá)到全鏈路實(shí)現(xiàn)的階段，可以通過技術(shù)整合，以及商業(yè)手段實(shí)現(xiàn)完整的全流程解決方案。以Synopsys為例，其三十年來的發(fā)展史，就是一個不斷收并購、技術(shù)整合的過程（并購次數(shù)高達(dá)80次）。Synopsys原首席執(zhí)行官Aart de Geus表示，Synopsys通過收購，重塑技術(shù)，獲得新能力，進(jìn)入新市場。

結(jié)語

目前看來，美國的這一輪管制似乎并沒有對國內(nèi)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生立竿見影的影響，但隨著地區(qū)局勢的變化，貿(mào)易摩擦的加劇，美國限制中國發(fā)展的意圖愈發(fā)不加掩飾。當(dāng)務(wù)之急是沉下心來，對產(chǎn)業(yè)進(jìn)行全面梳理，必要時借力打力，把基礎(chǔ)夯實(shí)的同時，繼續(xù)攀登高端創(chuàng)新的尖峰。

參考鏈接：

https://www.zhihu.com/question/548263770

https://www.163.com/dy/article/HELBBR9U0511DT6P.html

https://baijiahao.baidu.com/s?id=1738765755411802424