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2022年，全球大數(shù)據(jù)再次進(jìn)入新的加速發(fā)展時期。據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，目前全球數(shù)據(jù)總量正在以每年50%的速度增長，到2025年全球數(shù)據(jù)量將增至175ZB。在這樣的環(huán)境下，我們需要面對的不僅是龐大數(shù)據(jù)量的挑戰(zhàn)，還要確保數(shù)據(jù)擁有更高的可用性。

許多企業(yè)在其數(shù)據(jù)中心內(nèi)部署了成本較低的機(jī)械硬盤，以支撐不斷增長的存儲容量需求。但在越來越多的情況下，機(jī)械硬盤不僅無法滿足現(xiàn)代工作負(fù)載對更快讀取訪問速度的需求，還會占據(jù)數(shù)據(jù)中心的較大面積，增加空間、電源、散熱等方面的成本。

對此，一些企業(yè)的策略是將較慢、較笨重的機(jī)械硬盤更換為更快、更高密度的三層單元（TLC）NAND 固態(tài)硬盤。然而，三層單元（TLC）NAND固態(tài)硬盤雖然能夠有效支持混合和寫入繁重的工作負(fù)載，但在成本效益與容量優(yōu)化方面的表現(xiàn)卻始終不盡人意，難以滿足以讀取為中心的大規(guī)模數(shù)據(jù)需求。

為解決這一困境，脫胎于英特爾的SK海力士子公司Solidigm提供了以四層單元（QLC）NAND技術(shù)為代表的解決方案，將存儲單元的信息密度增加到每單元4比特，使固態(tài)硬盤的數(shù)據(jù)容量擴(kuò)展到了大于單層單元（SLC）、多層單元（MLC）和三層單元（TLC）NAND固態(tài)硬盤的水平。有效彌合了TLC固態(tài)硬盤和低成本機(jī)械盤之間的性能、容量、成本的溝壑。

目前，已經(jīng)產(chǎn)品化的企業(yè)級QLC 3D NAND固態(tài)硬盤能夠在相同空間內(nèi)提供更大的容量以及卓越的高帶寬、低延遲讀取性能；支持現(xiàn)代關(guān)鍵業(yè)務(wù)工作負(fù)載，包括ML、AI、CDN、分析和大數(shù)據(jù)；并通過整合數(shù)據(jù)中心中的存儲占用空間降低運(yùn)營成本。借助QLC 3D NAND固態(tài)硬盤，無論企業(yè)還是個人用戶都能從更多數(shù)據(jù)中獲取更高價值，同時降低可靠技術(shù)的總體擁有成本。

10月13日晚20:00，【T·TALK】特別邀請到了Solidigm現(xiàn)場應(yīng)用工程師王毅老師做客直播間，為廣大觀眾介紹NAND固態(tài)硬盤的演進(jìn)歷程；解析QLC存儲單元的特點(diǎn)與特性；分享一線企業(yè)QLC方案實踐經(jīng)驗，以及對存儲技術(shù)、行業(yè)及市場的發(fā)展前瞻。

歡迎大家參與10月13日，晚上20:00

【T·Talk】技術(shù)分享活動

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