今年蘋(píng)果iPhone 15系列用的A17處理器會(huì)首發(fā)3nm工藝，后續(xù)將要發(fā)布的M3系列芯片也將會(huì)采用臺(tái)積電3nm，蘋(píng)果將是今年臺(tái)積電唯一的3nm客戶(hù)，這一速度領(lǐng)先對(duì)手Intel和AMD。

據(jù)爆料，蘋(píng)果將在10月份推出M3系列芯片。按照蘋(píng)果M系列以往的產(chǎn)品線布局，M3系列至少有M3、M3 Pro、M3 Max，甚至可能還有M3 Ultra。

報(bào)道指出，蘋(píng)果M3芯片將采用臺(tái)積電3nm工藝，相較于5nm制程，3nm制程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

不僅如此，臺(tái)積電3nm工藝采用創(chuàng)新的FINFLEX架構(gòu)，這是一種全新的標(biāo)準(zhǔn)單元結(jié)構(gòu)，首次被臺(tái)積電引入到3nm中，實(shí)現(xiàn)了全節(jié)點(diǎn)的邏輯密度增加。

基于臺(tái)積電3nm工藝制程打造的M3和M3 Pro芯片規(guī)格已經(jīng)被曝光，其中M3芯片配備了8核CPU和10核GPU，與上一代M2保持一致，其中8核CPU由4顆高性能核心和4顆高能效核心組成。

M3 Pro則是由12核CPU和18核GPU組成，相比M2 Pro的10核CPU、16核GPU，前者的CPU核心和GPU核心都有所增強(qiáng)，配合臺(tái)積電最新的3nm制程，其性能表現(xiàn)值得期待。