從進(jìn)行大規(guī)模的計(jì)算，體現(xiàn)極強(qiáng)數(shù)學(xué)計(jì)算能力的“深藍(lán)”，到“沃森”利用機(jī)器學(xué)習(xí)、大規(guī)模并行計(jì)算、語義處理，能夠理解人類語言并作答問題，IBM以身體力行的實(shí)踐推動并引領(lǐng)著人工智能技術(shù)的發(fā)展。“沃森”在幾乎涵蓋人類文明所有領(lǐng)域的問題面前能顯得如此從容，是與它身后90臺IBM小型機(jī)的高效數(shù)據(jù)處理分不開的。其實(shí)IBM也并非只是在大型機(jī)和小型機(jī)領(lǐng)域表現(xiàn)光鮮，對于通用的X86服務(wù)器，它也擁有極高的市場口碑。接下來我們將介紹的這款I(lǐng)BM System x3550 M3，就是IBM推出的一款基于英特爾架構(gòu)服務(wù)器。

▲IBM System x3550 M3整體圖

IBM System X3550 M3采用了機(jī)架式設(shè)計(jì)，在為高密度布署設(shè)計(jì)高度只有1U的機(jī)箱中，配備了兩個(gè)英特爾至強(qiáng)處理器，并且提供了多達(dá)18個(gè)內(nèi)存插槽及最多8個(gè)3.5英寸硬盤，為企業(yè)的關(guān)鍵應(yīng)用提供充足的內(nèi)存和存儲空間，可以用作Web 服務(wù)、電子商務(wù)、協(xié)作、分布式數(shù)據(jù)庫、ERP 部署和虛擬化等應(yīng)用的承載平臺。

其實(shí)之前英特爾在發(fā)布至強(qiáng)5500系列處理器時(shí)，IBM就已相應(yīng)推出了System x3550 M2，而在時(shí)隔一年之后，當(dāng)可與Nehalem-EP共用平臺的Westmere-EP發(fā)布時(shí)，IBM卻并未直接沿用System x3550 M2作為IBM的Westmere-EP主力平臺，而是推出了全新的IBM System x3550 M3，這多少有些出人意料。而從二者的簡單對比不難發(fā)現(xiàn)，IBM System x3550 M3與它的前一代相比，在全面繼承了System x3550 M2的10大技術(shù)創(chuàng)新設(shè)計(jì)之外，它在所支持的處理器，以及在內(nèi)存、硬盤及RAID等方面都做了比較大的改變，下邊我們就一起來由外到內(nèi)，看看這款產(chǎn)品的詳細(xì)設(shè)計(jì)。

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外部設(shè)計(jì)

對于整天和服務(wù)器打交道的運(yùn)維人員來說，只要打量一眼便能輕易分辨出眼前這款產(chǎn)品來自IBM，盡管高度只有1U，除硬盤位以外空間幾乎所剩無幾，但還是能從它面板棱角、機(jī)架卡扣，甚至是散熱孔等點(diǎn)滴之處，感覺出IBM產(chǎn)品外觀平整、簡練的設(shè)計(jì)特點(diǎn)。

 
▲IBM System x3550 M3產(chǎn)品標(biāo)識

這款服務(wù)器在硬盤配置上明顯與上一代IBM System x3550 M2不同， x3550 M2標(biāo)配有6個(gè)2.5英寸硬盤位。而如今IBM System x3550 M3則改為了4個(gè)，不過它提供了最多8個(gè)硬盤的存儲可選方案，這也使得這款產(chǎn)品的最大硬盤存儲空間由3TB增加到了4TB。

▲IBM System X3550 M3整體圖

IBM System X3550 M3并沒有標(biāo)配光驅(qū)，它在前面板設(shè)置了2個(gè)USB接口及VGA接口，可便于設(shè)備維護(hù)時(shí)外接顯示器及鼠標(biāo)鍵盤。IBM System X3550 M3設(shè)有一個(gè)很獨(dú)特的彈出式功能面板，IBM稱其為光通路診斷面板（Light Path Diagnostics Panel），當(dāng)服務(wù)器發(fā)生硬件故障時(shí)，利用上邊的指示燈，就可以判斷出故障部件的位置，從而可以大幅縮短服務(wù)器的維修時(shí)間。

▲IBM System X3550 M3正面圖 

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接口部分

服務(wù)器的電源開關(guān)以及ID開關(guān)按鍵也都設(shè)置在光通路診斷面板上，電源開關(guān)處還設(shè)有一個(gè)小的滑塊，當(dāng)開啟電源后，將滑動撥動到電源開關(guān)前面，電源開關(guān)就被鎖止，這樣也就可以避免無意觸碰導(dǎo)致服務(wù)器的關(guān)機(jī)，設(shè)計(jì)的非常細(xì)致。

▲ IBM System X3550 M3面板控制區(qū) 

這款服務(wù)器的光通路診斷面板（Light Path Diagnostics Panel）是與系統(tǒng)的BIOS緊密結(jié)合在一起的，并非只有進(jìn)入到操作系統(tǒng)層面才能使用，而即使在系統(tǒng)加電階段如果出現(xiàn)機(jī)器故障，光通路診斷也可以幫助用戶指明故障位置。這也是IBM System x3550 M3采用了UEFI（Unified Extensibel Fireware Interface，統(tǒng)一擴(kuò)展固件接口），使得其在原來BIOS的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了功能的擴(kuò)展。

▲ 光通路診斷面板的開關(guān)

▲光通路診斷面板彈出后的效果

這款服務(wù)器后部設(shè)置了2個(gè)USB接口、1個(gè)串口以及1個(gè)VGA接口。并且提供有2個(gè)千兆網(wǎng)絡(luò)接口及2個(gè)可選的千兆網(wǎng)絡(luò)接口擴(kuò)展位，這款產(chǎn)品還提供了一個(gè)百兆的IMM集成管理模塊接口，利用它不僅可以對服務(wù)器進(jìn)行遠(yuǎn)程系統(tǒng)監(jiān)控，還可以進(jìn)行服務(wù)器配置，為用戶提供了服務(wù)器底層硬件的遠(yuǎn)程管理功能。

 
▲服務(wù)器接口部分 

▲服務(wù)器接口部分

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內(nèi)部拆解

從圖中可以看到，IBM System x3550 M3的風(fēng)道設(shè)計(jì)非常清晰。2個(gè)處理器以及1個(gè)內(nèi)存插槽區(qū)域形成了3個(gè)并列的獨(dú)立風(fēng)道，機(jī)箱橫截面的另外近1/4部分則利用電源模塊的散熱系統(tǒng)進(jìn)行散熱。從整體機(jī)箱部局來看，它的兩個(gè)Riser擴(kuò)展卡與兩個(gè)處理器共用散熱分道，不過比較少見的是，它的獨(dú)立磁盤陣列卡并沒有安裝于Riser擴(kuò)展卡上，而是設(shè)置于兩個(gè)電源模塊的前端。

▲IBM System x3550 M3的內(nèi)部圖

IBM System x3550 M3可以搭配兩個(gè)至強(qiáng)5600系列處理器，我們所測試的這款服務(wù)器安裝有兩個(gè)工作主頻為2.53GHz的E5630處理器。在英特爾5600至強(qiáng)處理器系列中，該處理器屬于主頻較低的一款，該處理器為4核心設(shè)計(jì)，它的三級緩存同樣也為12MB，相比高主頻處理器，它在功耗以及性價(jià)比上表現(xiàn)更突出一些，與另一款比較常見的至強(qiáng)E5620一樣，E5630也常常會被用作服務(wù)器的標(biāo)配選擇。如果用戶有對服務(wù)器運(yùn)算效率有更高要求的話，可以選裝具有更高工作主頻、6個(gè)核心的5600系列處理器。

▲IBM System x3550 M3采用的處理器

在這里需要提一下的是，這款服務(wù)器的處理器拆裝采用了免工具設(shè)計(jì)，它的散熱器安裝與處理器的安裝方式幾乎完全相同，只要將壓桿向外橫撥，脫離卡口后輕輕抬起就可以將散熱器取下，并不需要借助于任何工具，結(jié)構(gòu)并不復(fù)雜，使用卻非常方便，市場中多數(shù)產(chǎn)品的CPU散熱器還需螺絲固定，拆裝費(fèi)工費(fèi)時(shí)，僅就這樣一個(gè)小小的細(xì)節(jié)也能體現(xiàn)出成熟廠商在產(chǎn)品整體設(shè)計(jì)上的功力來。

  
▲IBM System x3550 M3采用的處理器

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6條DDR3-1333內(nèi)存

在內(nèi)存的使用上，這款服務(wù)器共提供了18個(gè)RDIMM內(nèi)存插槽，這也是雙路服務(wù)器平臺所能支持的最大數(shù)量，滿插單條容量為8GB的內(nèi)存，總?cè)萘孔畲罂梢灾С值?44GB。而在選用16GB的DDR3 RDIMM內(nèi)存時(shí)，內(nèi)存容量可以支持到192GB，可以為建模、模擬運(yùn)算等高性能計(jì)算，以及數(shù)據(jù)庫應(yīng)用提供充足的內(nèi)存支持。此次送測的這款服務(wù)器配備的是6條4GB的DDR3-1333內(nèi)存，容量達(dá)到了24GB。

 
▲裝配的6條DDR3-1333內(nèi)存  

▲單條容量為4GB 

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PCI插槽及電源

盡管這是一款1U的服務(wù)器，由于空間所限，使得其在擴(kuò)展性方面受到了很大限制，不過它仍提供了2個(gè)PCI-E2.0 ×16插槽。可分別用于安裝一個(gè)半高和一個(gè)全高的擴(kuò)展板卡，來實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能的擴(kuò)展。

▲機(jī)箱右后端處的兩個(gè)PCI-E2.0 ×16插槽

 
▲一個(gè)用于安裝全高板卡，另一個(gè)安裝半高板卡

單個(gè)模塊最大可以有675的電能輸出，一般情況下單電源模塊就能滿足服務(wù)器的電能要求，不過雙電源冗余則可以更好的確保系統(tǒng)的平穩(wěn)運(yùn)行，而可插拔式設(shè)計(jì)也使模塊在故障時(shí)更換起來更為方便。

▲插拔式冗余電源模塊 

▲  兩個(gè)電源模塊

▲ 電源模塊的標(biāo)牌

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控制芯片

這款服務(wù)器的網(wǎng)絡(luò)主控芯片采用的是 Broadcom BCM5709C NetXtreme II GigE，為兩個(gè)千兆端口。這款服務(wù)器還在后面板上預(yù)留了兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)端口位，可以為有需求的用戶提供相應(yīng)的解決辦法。

▲網(wǎng)絡(luò)控制芯片

這款服務(wù)器主板集成有MAXIM +VSC452-05芯片，這是一個(gè)高度集成的主板管理芯片，圖形顯示只是它所能提供的眾多功能之一。它內(nèi)部集成了I/O以及BMC功能，包括基于硬件的加速引擎、USB功能、以太網(wǎng)MAC以及視頻處理器和數(shù)字壓縮引擎，從而可以幫助IBM System x3550 M3實(shí)現(xiàn)其IMM集成管理功能，利用KVM over IP方式實(shí)現(xiàn)對系統(tǒng)的診斷及遠(yuǎn)程的管理控制。

▲主板管理芯片

在前邊也介紹過，這款服務(wù)器采用了外置式磁盤陣列卡，這塊IBM ServeRAID M5015陣列卡被設(shè)計(jì)于兩個(gè)電源模塊的前端處，距離硬盤很近的地方，它可以支持RAID 0/1/5/6/60等多種陣列方式。這塊陣列卡采用了LSI SAS2108 RoC，并設(shè)有512MB緩存，從主控芯片及緩存容量來看，應(yīng)該與LSI MegaRAID SAS 9260-8i為同一級別的產(chǎn)品，對于其存儲性能，在后邊我們將結(jié)合測試數(shù)據(jù)為大家做詳細(xì)介紹。

這塊陣列卡的拆取安裝也同樣采用了免工具設(shè)計(jì)，利用圖中下邊的這個(gè)很小的轉(zhuǎn)接卡直接插在主板上，并采用了一個(gè)拔片開關(guān)進(jìn)行固定，安裝及取下都很方便。 

▲磁盤陣列卡  

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磁盤陣列

下圖貼有如何拆取系統(tǒng)主板提示圖的黑色塑料罩正是磁盤陣列卡的安裝位置，塑料罩左下方的接口就是為安裝磁盤陣列卡的轉(zhuǎn)接卡而設(shè)計(jì)。

▲磁盤陣列卡的安裝位置

該服務(wù)器配有4塊2.5英寸SAS硬盤，硬盤轉(zhuǎn)速為10000容量為146GB，在測試中我們采用的是目前最為常用，既兼顧數(shù)據(jù)安全，又具有較高數(shù)據(jù)讀寫性能的RAID 5陣列方式。 

▲4塊2.5英寸硬盤

從下圖中大家除了能了解硬盤的指標(biāo)情況外，也可以看到這款服務(wù)器所采用的金屬材質(zhì)的硬盤托架，在使用中，這種兩側(cè)及前邊上端帶有彈片的設(shè)計(jì)使得磁盤的取下及安裝都很平穩(wěn)順暢，毫不費(fèi)力。而這種硬盤托架對于IBM的刀片和機(jī)架服務(wù)器來說是通用的，也就是說對于IBM產(chǎn)品的用戶來說，硬盤是可以直接互換使用的，這也更方便于用戶的系統(tǒng)維護(hù)。

 
▲刀片與機(jī)架通用的硬盤模塊

這款服務(wù)器的散熱主要是利用下邊這6個(gè)風(fēng)扇來實(shí)現(xiàn)的，不要以為這幾個(gè)風(fēng)扇就那么平淡無奇，實(shí)際上這幾個(gè)雙段式風(fēng)扇還真與我們通?？吹降漠a(chǎn)品有些不同，兩個(gè)扇葉扭轉(zhuǎn)方向不同，且轉(zhuǎn)動方向也相反的風(fēng)扇組合在一起，在風(fēng)扇截面不變的情況下，可以提供兩倍于單一風(fēng)扇的風(fēng)力。同時(shí)反方向的扇葉轉(zhuǎn)動還能有效抵消單向振動，減少服務(wù)器的共振。結(jié)合前邊服務(wù)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖可以看到，每兩個(gè)雙段式風(fēng)扇為一組為一個(gè)風(fēng)道提供風(fēng)力，也實(shí)現(xiàn)了冗余組合。

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根據(jù)高度不同調(diào)整轉(zhuǎn)速

這款服務(wù)器的散熱系統(tǒng)還有一個(gè)特殊之處，那就是它可以根據(jù)海拔高度的不同來調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，以減少因海拔導(dǎo)致空氣稀薄的不同對系統(tǒng)散熱效果帶來影響。該服務(wù)器配有海拔高度計(jì)，可以控制風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速（海拔越高，轉(zhuǎn)速越高，海拔越低，轉(zhuǎn)速越低），以保證不同海拔下的散熱能力，從而也使這款服務(wù)器可以有更強(qiáng)的地域適應(yīng)能力，尤其對于高海拔地區(qū)的使用來說該設(shè)計(jì)非常實(shí)用。

▲雙段式散熱風(fēng)扇

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測試方法

對于服務(wù)器的測試，我們主要從產(chǎn)品滿足用戶應(yīng)用的角度出發(fā)，分功能和性能兩個(gè)方面來考察。其中性能測試主要體現(xiàn)的是服務(wù)器在提供特定服務(wù)時(shí)的具體的事務(wù)處理能力，而在功能上，主要反映的是服務(wù)器的可靠性、可擴(kuò)展性以及易用性等方面的特征。另外，由于不論是最終用戶還是處理器廠商，大家對于服務(wù)器的能耗問題都給以了很高的重視，為此，我們也繼續(xù)將能耗作為考察服務(wù)器使用成本的重要指標(biāo)。 

貼近應(yīng)用的性能測試

在實(shí)際的應(yīng)用中，不同的應(yīng)用條件對于服務(wù)器子系統(tǒng)性能的要求也有一定的偏重，因此同一服務(wù)器在不同應(yīng)用中所表現(xiàn)出的性能狀況常會出現(xiàn)較大差異。為了能準(zhǔn)確反映出服務(wù)器的性能狀況，我們選擇了Web、文件服務(wù)器和數(shù)據(jù)庫等三種較為普遍的應(yīng)用作為測試重點(diǎn)。之所以選用以上三種應(yīng)用作為性能測試點(diǎn)，這幾項(xiàng)應(yīng)用相對較為普遍是原因之一，此外我們也考慮到這三種應(yīng)用對于服務(wù)器子系統(tǒng)的要求也各有偏重，這樣可以更全面的考察服務(wù)器各子系統(tǒng)的性能狀況。

講求實(shí)用的功能測試

可靠性、可擴(kuò)展性和易用性同樣也是用戶關(guān)心的內(nèi)容，但不同的用戶對這三方面的需求會有所不同。比如一些中高端服務(wù)器產(chǎn)品，在應(yīng)用中多采用專用機(jī)房或托管方式，這時(shí)其易用性中的可管理性方面就顯得非常重要，遠(yuǎn)程管理會讓工程師及時(shí)了解服務(wù)器工作狀況，實(shí)現(xiàn)及時(shí)有效的管理和維護(hù)。而對于入門級服務(wù)器來說，由于很多用戶會隨著業(yè)務(wù)的增長會對其處理能力、存儲容量有進(jìn)一步的要求，這時(shí)其可擴(kuò)展性就顯得更為重要。可靠性是服務(wù)器的一個(gè)關(guān)鍵特性，它反映了服務(wù)器在應(yīng)用過程中系統(tǒng)能否確保長時(shí)間正常工作，這也是服務(wù)器與普通PC之間的重要區(qū)別。對于以上三個(gè)方面，我們都制定了詳細(xì)項(xiàng)目進(jìn)行逐一考察。

兼顧使用成本的能效測試
 

服務(wù)器的售價(jià)反映的它是一次性的購買成本，而后期的使用成本是一個(gè)不容小視的問題，作為一個(gè)要求7×24連續(xù)工作的設(shè)備，它所產(chǎn)生的電費(fèi)將是一筆不小的開銷。實(shí)際上在評判服務(wù)器的運(yùn)算能力時(shí)，一定不能將功耗問題視而不見，性能功耗比是衡量服務(wù)器運(yùn)算效能的一個(gè)重要指標(biāo)，測試中我們利用功率分析儀對服務(wù)器在加電關(guān)機(jī)、開機(jī)空載以及滿負(fù)載三種狀態(tài)下的功耗進(jìn)行測定，為服務(wù)器的能效以及使用成本的估算提供數(shù)據(jù)支持。

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測試環(huán)境

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該服務(wù)器所采用的兩個(gè)英特爾至強(qiáng)E5630工作主頻是2.53Hz，它在5600系列至強(qiáng)處理器中屬于主頻較低的，該處理器為4核心設(shè)計(jì)，可以支持8個(gè)線程。通常在更注重系統(tǒng)性價(jià)比的選配方案會采用該型號處理器。

▲處理器信息

由于5600系列處理器相對之前系列在核心數(shù)上有所增加，其三級緩存也相應(yīng)有所提高，由主流至強(qiáng)5500系列的8MB提升到現(xiàn)在的12MB，雖然該服務(wù)器所采用的至強(qiáng)E5630也只是4核心設(shè)計(jì)，不過它的三級緩存是同高主頻處理器一樣，也同為12MB。

▲處理器緩存信息

主板信息顯示該服務(wù)器主板為IBM自行設(shè)計(jì)，平臺所采用了英特爾5520+ICH10R芯片組，也就是英特爾Tylersburg芯片組。 

▲服務(wù)器主板信息

內(nèi)存為三通道設(shè)置，該服務(wù)器采用的是6條共24GB的R-ECC DDR3 1333內(nèi)存。 

▲服務(wù)器內(nèi)存信息

共設(shè)有18個(gè)內(nèi)存插槽，最多可以為各類應(yīng)用提供192GB的內(nèi)存支持。 

▲內(nèi)存插槽信息

下圖顯示該服務(wù)器的顯示核心為Matrox G200eV，不過它是前邊介紹的集多項(xiàng)功能于一體的MAXIM +VSC452-05芯片的其中一個(gè)部分。

▲服務(wù)器顯示核心信息

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軟件顯示該服務(wù)器所用的處理器為4核心設(shè)計(jì)，整個(gè)服務(wù)器平臺的兩個(gè)處理器共有8個(gè)內(nèi)核，可以實(shí)現(xiàn)16個(gè)線程同時(shí)工作。

▲處理器信息

這款送測的服務(wù)器所配內(nèi)存容量為24GB，用戶最高可以為其配備高達(dá)192GB內(nèi)存，以適應(yīng)服務(wù)整合、高性能運(yùn)算等各類應(yīng)用的需要。

▲服務(wù)器內(nèi)存信息

主板采用了Intel Tylersburg 5520+ICH10R芯片組，主板提供了兩個(gè)PCI-E擴(kuò)展插槽。

▲主板芯片組信息

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沒有對比就無法衡量一款產(chǎn)品性能的高低，我們從上一代產(chǎn)品中選擇了一款測試表現(xiàn)最好的服務(wù)器作為對比平臺，從對比中我們可以了解到這款服務(wù)器在性能方面水平。

這兩個(gè)相對比的服務(wù)器平臺所配的處理器分屬于英特爾至強(qiáng)5500和5600前后兩個(gè)不同的系列，雖然二者每個(gè)處理器都是4個(gè)核心，但是二者的工作頻率卻有比較大的差距，IBM System x3550 M3采用的至強(qiáng)E5630工作主頻為2.53GHz，在至強(qiáng)5600系列中屬于主頻相對較低的一款，而對比服務(wù)器平臺所選用的至強(qiáng)X5570卻是至強(qiáng)5500系列中工作主頻最高的，為2.93GHz。接下來的對比也將是兩個(gè)處理器配置懸殊的服務(wù)器平臺間的較量。

從以上測試結(jié)果來看，雖然對比平臺所用處理器主頻要高一些，不過在運(yùn)算性能方面卻并未取得太大優(yōu)勢，二者在Dhrystone ALU測試結(jié)果差別不大，這也反映出英特爾的5500和5600兩代至強(qiáng)處理器間并非只是在制程工藝上有了改變，至強(qiáng)5600系列處理器在單位時(shí)間內(nèi)的整點(diǎn)運(yùn)算效率上也有了不小的提升。不過在Whetstone iSSE3運(yùn)算方面，高主頻的處理器表現(xiàn)會更好一些。

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兩臺服務(wù)器的處理器的微架構(gòu)實(shí)際都源自Nehalem，在處理器的整體設(shè)計(jì)上變化不是太大，它們都采用了集成內(nèi)存控制器的設(shè)計(jì)，因此內(nèi)存帶寬方面與服務(wù)器平臺所采用的處理器，以及內(nèi)存條種類和數(shù)量相關(guān)，從理論上來講兩款對比的服務(wù)器在選用主頻相近的兩代處理器時(shí)，測試表現(xiàn)將不會有太大差異。

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CineBench10所進(jìn)行的圖片渲染主要考察的是系統(tǒng)的浮點(diǎn)運(yùn)算方面的性能，測試結(jié)果無疑還是工作主頻占有優(yōu)勢的基準(zhǔn)平臺占有優(yōu)勢，不過這種差異也并不是特別懸殊。

▲Cinebench R11.5測試截圖

利用Cinebench R11.5進(jìn)行的測試中，在8個(gè)處理器核心16個(gè)線程同時(shí)運(yùn)行的情況下，它對CG圖片的渲染速度為8.32pts，這一成績也符合當(dāng)前服務(wù)器的配置狀況。

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雖然兩個(gè)對比平臺所選用的處理器工作主頻有較大差距，但SPECint_rate_base2006的綜合測試成績還是多少讓人吃了一驚，處理器工作主頻較低的IBM System x3550 M3的成績比基準(zhǔn)對比平臺要高出不少，用多項(xiàng)以整點(diǎn)運(yùn)算為主的應(yīng)用來比較，顯然IBM System x3550 M3的處理能力要遠(yuǎn)強(qiáng)于我們所選出的基準(zhǔn)對比平臺。

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相對于前邊SisoftWare的Whetstone iSSE3測試來說，顯然SPEC CPU 2006利用多種基準(zhǔn)應(yīng)用程序的運(yùn)算成績進(jìn)行性能評估會更能反映系統(tǒng)的實(shí)際表現(xiàn)。測試中SPECfp_rate_base2006的成績表明，在進(jìn)行多種基準(zhǔn)應(yīng)用程序的運(yùn)算時(shí)，選用至強(qiáng)E5630的IBM System x3550 M3浮點(diǎn)運(yùn)算綜合表現(xiàn)卻對比平臺還稍好一些。

通過SPEC CPU測試可以看出，只配備了至強(qiáng)E5630處理器的IBM System x3550 M3在實(shí)際的整、浮點(diǎn)運(yùn)算性能上已經(jīng)超過了對比平臺，而IBM System x3550 M3在處理器上還有很大選擇空間。這也意味著這款服務(wù)器在各類應(yīng)用中將能提供更為出色的處理性能。

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以下截圖反映的是IBM System x3550 M3與對比平臺的磁盤讀寫性能，IBM System x3550 M3采用的陣列卡是IBM ServeRAID M5015，并配有4塊轉(zhuǎn)速為10000的2.5英寸SAS硬盤，而對比平臺則是采用了比較流行的LSI MegaRAID SAS 8708ELP陣列卡配三塊Hitachi 15K300硬盤的配置。

測試結(jié)果不言自明，在都采用RAID5的情況下，顯然IBM System x3550 M3的磁盤讀寫性能相比基準(zhǔn)平臺優(yōu)勢非常明顯。

▲磁盤IO讀取性能　　 

▲磁盤IO寫入性能 

▲磁盤讀取吞吐性能  

▲磁盤寫入吞吐性能

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Netbench測試主要反映被測服務(wù)器在用作服務(wù)器時(shí)所能提供的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸能力。下圖中兩條曲線分別代表在不同數(shù)量的用戶訪問服務(wù)器時(shí)，由1個(gè)增加到60個(gè)的過程中，文件服務(wù)器所提供的數(shù)據(jù)吞吐量。從測試結(jié)果可以看到，IBM System x3550 M3在用于文件服務(wù)器時(shí)，其性能相比基準(zhǔn)服務(wù)器平臺有非常大的優(yōu)勢，綜合性能基本上是對比平臺的2.5倍，這不僅體現(xiàn)在這款服務(wù)器磁盤子系統(tǒng)性上的優(yōu)異表現(xiàn)，同時(shí)也體現(xiàn)了整個(gè)服務(wù)器平臺在數(shù)據(jù)處理能力的超強(qiáng)能力。

▲Netbench測試成績對比

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▲數(shù)據(jù)庫性能成績

數(shù)據(jù)庫應(yīng)用是服務(wù)器平臺最常使用應(yīng)用之一，該應(yīng)用不僅對處理器處理能力和內(nèi)存讀寫性能有較高要求，同時(shí)對服務(wù)器平臺磁盤存儲系統(tǒng)以及網(wǎng)絡(luò)響應(yīng)能力都是一種考驗(yàn)。以較為常見的SQL2005數(shù)據(jù)庫應(yīng)用來說，IBM System x3550 M3在訪問用戶數(shù)達(dá)到500左右時(shí)，每秒可處理的查詢、添加、刪除、修改等數(shù)據(jù)庫操作可以達(dá)到15萬左右，而基準(zhǔn)服務(wù)器平臺的成績卻不到12萬，二個(gè)服務(wù)器平臺在數(shù)據(jù)庫應(yīng)用中的性能差異的確不小。

從這項(xiàng)測試中我們也不難看出，對于運(yùn)算及網(wǎng)絡(luò)綜合性能，這款IBM System x3550 M3相比對比平臺都占有優(yōu)勢。而對比平臺是上一年中我們所測試的綜合性能表現(xiàn)最優(yōu)的一款雙路服務(wù)器，而當(dāng)前這款I(lǐng)BM System x3550 M3在處理器上采用的僅是至強(qiáng)E5630，在硬件配置及性能提升方面還有很大空間。

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▲功耗測試結(jié)果對比

與前邊的性能對比，懸殊的功耗測試結(jié)果可能會給你帶來更多的震撼。在服務(wù)器進(jìn)入到操作系統(tǒng)并不進(jìn)行其它事務(wù)處理時(shí)， IBM System x3550 M3的功耗為151瓦，而對比平臺就需要280瓦，相差將近有一倍之多。而在進(jìn)行高負(fù)載運(yùn)算時(shí)，IBM System x3550 M3的功耗在250左右，而對比平臺則高達(dá)445瓦。而這樣的功耗差異是在IBM System x3550 M3能提供更高處理能力的前提下取得的，這也反映出兩個(gè)平臺在性能功耗比上的差距將會被更進(jìn)一步放大。

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總結(jié)

在硬件配置相同的情況下，不同的產(chǎn)品在性能上表現(xiàn)并不會有太大差距，而作為一個(gè)企業(yè)業(yè)務(wù)的承載平臺，用戶更看重的是產(chǎn)品在穩(wěn)定性、可用性，管理維護(hù)的便捷性等方面。而產(chǎn)品要具備這些特征并不是幾個(gè)部件的簡單拼湊就能實(shí)現(xiàn)，而是需要細(xì)致的整體設(shè)計(jì)和實(shí)踐檢驗(yàn)后的不斷改進(jìn)。IBM System x3550 M3的高可用性設(shè)計(jì)及易維護(hù)的特性也正是源自于廠商所具有的產(chǎn)品整體設(shè)計(jì)能力。

除硬件設(shè)計(jì)外，IBM為其提供的ToolsCenter管理工具集，涉及了產(chǎn)品部署、更新以及配置和診斷，并且可以定制可啟動光盤，可以對系統(tǒng)管理起到很好的幫助。此外利用IBM Systems Director系統(tǒng)管理平臺可以對IBM的System P、System z以及IBM存儲設(shè)備進(jìn)行管理，同時(shí)還可管理非IBM的x86服務(wù)器。是用戶實(shí)現(xiàn)設(shè)備管理非常得力的工具。

其實(shí)與市場中同類產(chǎn)品相比，IBM System x3550 M3的競爭優(yōu)勢除了產(chǎn)品本身之外，還有就是來自IBM自上到下完整的產(chǎn)品體系的建立上，由于從大型機(jī)、小型機(jī)，到X86服務(wù)器和存儲系統(tǒng)，再加上軟件、業(yè)務(wù)咨詢和IT服務(wù)，IBM可以為企業(yè)用戶提供各類完整的IT解決方案，這也讓這款雙路的產(chǎn)品有更多機(jī)會出現(xiàn)在一些企業(yè)的IT整體方案中，成為Web 服務(wù)、分布式數(shù)據(jù)庫、虛擬化等應(yīng)用的硬件平臺。

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