A17和M3被認為是蘋果甚至是業(yè)內首批臺積電3nm制程工藝的處理器產品，一款用于iPhone 15系列，另一款則將在Mac上首發(fā)。

日前，爆料人Vadim Yuryev分享了號稱是M3芯片的GeekBench 6跑分，單核3472，多核13676。

對比搭載12核M2 Max處理器的2023款16寸MacBook Pro（2793/14488），單核提升約24%、多核提升約6%。對比10核的M2 Pro，單核增幅類似，多核提升則擴大到12%。

需要注意的是，這顆M3芯片應該僅為8核設計，可見蘋果的研發(fā)功力以及臺積電3nm基本讓人放心。

畢竟按照傳言，A17對比A16的跑分據說能高出43%之多，可謂擠爆牙膏。

外界預計蘋果M3會由13寸和15寸MacBook Air首發(fā)，最快于今年春季或者6月的WWDC開發(fā)者大會登場。