雖然半導體行業(yè)今年的收入預計會下降10.9%，但2024年將卷土重來，全球銷售額預計增長16.8%。

研究公司Gartner本月早些時候預測，雖然2023年全球半導體收入為5340億美元，但明年將達到6240億美元，足以彌補這一差距。

這對于英特爾、臺積電和Nvidia等全球最大的半導體公司來說是個好消息，但也表明，半導體行業(yè)的一些初創(chuàng)公司可能有更好的機會贏得客戶訂單來裝備最先進的系統(tǒng)。

在過去的一年里，由于ChatGPT和其他需要強大且昂貴的芯片才能運行的應用在2022年末推出，業(yè)界的注意力也越來越多地集中在啟用和加速生成式AI工作負載上。

Nvidia可能會主導AI計算領域，由于AI芯片需求旺盛，僅在過去一個季度，Nvidia的收入就增加了兩倍，但這并不能阻止Cerebras Systems、d-Matrix、Lightmatter和Tenstorrent等眾多半導體初創(chuàng)公司通過其新穎的芯片架構、處理技術和商業(yè)模式爭奪自己的市場份額。

AI淘金熱還催生了市場對Astera Labs、Ayar Labs和Celestial AI等不同類型半導體初創(chuàng)公司的需求，以幫助行業(yè)內的企業(yè)克服內存和數(shù)據(jù)傳輸瓶頸，這些瓶頸阻礙了應用以更快的速度運行。

半導體初創(chuàng)公司也在其他領域看到了機遇，其中包括AmpereComputing，該公司基于Arm的云原生處理器正在贏得OEM廠商和云服務提供商的青睞；以及EdgeQ，憑借自己“片上基站”在電信領域快速發(fā)展起來；還有Sim.ai，該公司的邊緣AI芯片正在進入批量生產階段，并被部署在Supermicro的系統(tǒng)中。

下面就讓我們來看看2023年最熱門的這10家半導體初創(chuàng)公司，其中包括今年因多種原因引起轟動的公司，例如獲得大筆融資資金、有產品發(fā)布、在客戶和合作伙伴取得重大進展等里程碑事件。

Ampere Computing

創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官：Renee James

雖然微軟Azure和AWS為云計算構建了自己基于Arm的CPU，但Ampere Computing正在做的是確保業(yè)界其他公司能夠獲得x86芯片架構主要替代方案帶來的高密度和能效優(yōu)勢。

這家總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉的芯片設計初創(chuàng)公司在一年前秘密申請首次公開募股，目前正在開發(fā)第三代“云原生”服務器芯片，代號Ampere One，可提供多達192個核心、8通道DDR5內存和128通道PCIe Gen5連接，采用定制的Arm兼容設計。這個核心數(shù)量也使Ampere超過了當今市場上任何基于Arm或x86服務器芯片的最大核心數(shù)量。

Ampere的主要支持者包括：Google Cloud，后者幾個月前推出了基于Ampere One的實例；Supermicro，銷售各種基于Ampere的服務器；Oracle是該公司的主要股東，計劃在Ampere芯片上投入大量資金；此外Ampere還與HPE、微軟Azure以及其他幾家OEM廠商和云服務提供商（例如技嘉和阿里云）合作。

Astera Labs

聯(lián)合創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官：Jitendra Mohan

Astera Labs正在為服務器供應商和云服務提供商提供自己基于芯片的產品，這些產品利用了一種名為Compute Express Link的新連接標準，可以實現(xiàn)更快速、更高效的服務器，同時具有更大的靈活性和更低的成本。

據(jù)報道，這家總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉的初創(chuàng)公司在一年多前在D輪融資中獲得了1.5億美元之后，聘請了摩根士丹利和摩根大通作為可能于2024年進行的首次公開募股的主承銷商。與此同時，Astera擴大了領導團隊，引入了包括前Meta硬件資深人士Chris Peterson，擔任技術和生態(tài)系統(tǒng)研究員，以“推動企業(yè)發(fā)展、戰(zhàn)略發(fā)展和產品創(chuàng)新”。

Astera的連接產品組合包括Memory Connectivity Platform，據(jù)稱這是“業(yè)界首款”支持內存擴展、內存池和內存共享功能的內存控制器，可提高服務器性能并降低成本。

Ayar Labs

聯(lián)合創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官：Mark Wade

Ayar Labs認為，它可以利用硅光子技術開創(chuàng)高性能芯片的新時代，該技術使用光而不是電通過芯片傳輸數(shù)據(jù)。

這家總部位于美國加利福尼亞州克拉拉圣塔的初創(chuàng)公司在去年12月表示，已任命聯(lián)合創(chuàng)始人、首席技術官Mark Wade為新任首席執(zhí)行官，據(jù)投資人Will Graves稱，因為該公司正準備“專注我們通過封裝內光學I/O看到在高容量傳輸方面的機會”。

Ayar在今年5月表示已經在C輪融資中獲得2500萬美元，總融資金額達到1.55億美元，之后任命了Wade。Ayar公司的投資方包括Nvidia、Intel Capital、HPE的風險投資部門和GlobalFoundries。

Ayar在實現(xiàn)了多個里程碑之后，這筆額外投資隨之而來，其中包括演示業(yè)界首款可提供4 Tbps連接速度的光學解決方案、與美國國防部合作使用其光學I/O小芯片和激光器制作的軍事應用原型，以及與Nvidia合作利用光纖I/O開發(fā)AI芯片。

Celestial AI

創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官：Dave Lazovsky

Celestial AI認為，自己比競爭對手更有能力通過Photonic Fabric光學互連技術實現(xiàn)硅光子對AI和高性能計算的承諾。

這家總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉的初創(chuàng)公司在今年6月表示，在由IAG Capital Partners、Koch Disruptive Technologies和淡馬錫Xora創(chuàng)新基金領投的B輪融資中獲得1億美元，其他投資方包括Samsung Catalyst、Smart Global Holdings和Porsche Automobil Holding。

與其他硅光子設計公司一樣，Celestial AI將光學互連視為加速計算的未來，這種技術使系統(tǒng)能夠以比目前常見的電氣互連以更低功耗、更快速度、更大量的方式發(fā)送數(shù)據(jù)。

Celestial AI表示，Photonic Fabric可以將數(shù)據(jù)傳輸?shù)教幚砥饔嬎阈酒系娜魏挝恢茫c任何光學互連替代方案相比，帶寬提高了25倍，延遲和功耗降低了10倍多。

Cerebras Systems

聯(lián)合創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官：Andrew Feldman

Cerebras Systems表示，它的巨型晶圓級AI芯片深受客戶青睞，這種芯片比Nvidia等廠商的傳統(tǒng)GPU更適合大規(guī)模AI模型。

這家總部位于美國加利福尼亞州桑尼維爾的初創(chuàng)公司在今年10月份表示，該公司今年的收入翻了一番，其中一個重要的推動因素是公司和阿拉伯聯(lián)合酋長國的投資企業(yè)G42達成了一項大交易，其中涉及構建9臺互連的超級計算機，Cerebras Systems將以云服務的方式管理該系統(tǒng)。

這標志著Cerebras Systems原始業(yè)務模式的演變，其中涉及銷售配備Cerebras 2.6萬億晶體管Wafer-Scale Engine處理器的系統(tǒng)。

Cerebras Systems的其他客戶包括葛蘭素史克、阿斯利康、Jasper和TotalEnergies。

D-Matrix

聯(lián)合創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官：Sid Sheth

D-Matrix致力于通過所謂的“同類首款”計算平臺讓生成式AI應用在商業(yè)上可行，而且該平臺依賴于具有數(shù)字內存計算功能的、依賴小芯片的處理器。

這家總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉的初創(chuàng)公司在今年9月表示，在由新加坡投資公司淡馬錫領投的B輪融資中獲得1.1億美元，其他投資方包括微軟的M12風險基金、SK海力士和Marvell Technology。

D-Matrix希望在快速增長的AI推理市場上挑戰(zhàn)Nvidia，推出基于芯片的解決方案，據(jù)稱該解決方案將比基于GPU的解決方案總擁有成本更低。而且，D-Matrix的芯片利用數(shù)字內存計算電路技術，將計算核心嵌入到內存中，顯著減少傳統(tǒng)處理器中常見的內存瓶頸。

EdgeQ

創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官：Vinay Ravuri

EdgeQ正在通過針對一系列蜂窩網絡應用的“芯片基站”產品，與英特爾等半導體巨頭以及具有芯片制造能力的愛立信等電信巨頭展開競爭。

這家總部位于加利福尼亞州圣克拉拉的初創(chuàng)公司在今年4月透露，已經在B輪融資中獲得7500萬美元，用于投資下一代芯片技術的開發(fā)，這項技術可作為公有和私人5G和4G蜂窩網絡的基礎。

今年，網絡和電信供應商開始推出使用EdgeQ芯片的新產品，其中包括Wistron已經使用了EdgeQ的芯片開發(fā)出“首款軟件定義的多模4G/5G小型基站”。EdgeQ公司還公布了MaxLinear的4G/5G小型蜂窩參考設計，以及Actiontec的4G/5G小型蜂窩架構平臺。

其他支持EdgeQ的廠商還包括沃達豐，后者計劃將EdgeQ芯片用于下一代軟件可編程5G ORAN平臺；以及網絡軟件廠商Mavenir，計劃使用EdgeQ的芯片開發(fā)4G/5G小型基站產品。

Lightmatter

創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官：Nicholas Harris

Lightmatter表示，計劃利用其基于光子芯片的技術“為最先進的人工智能和高性能計算工作負載帶來更高水平的性能和節(jié)能能力”。

這家總部位于波士頓的初創(chuàng)公司在12月表示，在由Alphabet風險投資部門GV和全球投資公司Viking Global Investors領投的C-2輪融資中獲得了1.55億美元，使得總融資資金超過4.2億美元，估值超過12億美元，其他投資方包括Intel Capital和HPE的風險投資部門等。

Lightmatter的產品組合包括Envise 4S，一款4U服務器，其中包含16個Lightmatter Envise芯片，功率僅為3千瓦。Lightmatter表示，機架級Envise推理系統(tǒng)可以運行BERT-Base SQuAD大型語言模型，每秒推理次數(shù)是Nvidia DGX A100系統(tǒng)的3倍，每秒每瓦的推理次數(shù)是Nvidia DGX A100系統(tǒng)的8倍。

Sima.ai

創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官：Krishna Rangasayee

SiMa.ai表示，該公司的邊緣AI芯片技術結合了“令人驚嘆的性能”和“令人難以置信的能效”與“美麗簡單的按鈕式軟件體驗”。

今年6月，這家總部位于加利福尼亞州圣何塞的初創(chuàng)公司表示，在兩個基于PCIe的生產板和用于低代碼ML開發(fā)的Palette軟件的支持下，Sima.ai面向嵌入式邊緣市場的片上機器學習系統(tǒng)芯片已經進入批量生產。該公司還額外籌集了1300萬美元資金，使總融資達到2億美元。

11月，Sima.ai公司表示，已經與Supermicro建立了戰(zhàn)略合作伙伴關系以提供邊緣機器學習服務器，該服務器將Sima.ai的MLSoC芯片用于各種用例，包括員工安全、防盜管理和訪問控制等智能視覺應用。

SiMa.ai表示，根據(jù)提交給MLPerf訓練和推理機器學習基準測試結果顯示，Sima.ai的MLSoC在功耗和延遲方面擊敗了Nvidia Jetson AGX Orin片上系統(tǒng)，運行推理工作負載的每瓦每秒幀數(shù)更高。

Tenstorrent

首席執(zhí)行官：Jim Keller

Tenstorrent正在撼動AI計算芯片設計界，其商業(yè)模式包括銷售專用處理器和許可芯片技術供其他公司使用。

這家總部位于多倫多的初創(chuàng)公司在今年8月份表示，在由Hyundai Motor Group和Samsung Catalyst Fun領投、其他廠商參與的融資中獲得了1億美元資金。

在宣布這個消息的三個月前，Tenstorrent與韓國電子巨頭LG建立了合作伙伴關系，LG可能會將Tenstorrent的AI和RISC-V小芯片設計用于未來的高端電視和汽車產品中，此外兩家公司還合作把LG的視頻編解碼技術集成到Tenstorrent未來的數(shù)據(jù)中心產品中。

今年早些時候，Tenstorrent任命了公司領導團隊的關鍵角色，其中包括擔任首席運營官的前Google和SiFive高管Keith Witek，擔任操作系統(tǒng)和基礎設施軟件副總裁的前Meta基礎設施硬件負責人Olof Johansson，以及擔任董事會成員的前Intel GPU負責人Raja Koduri。