半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了幾個(gè)月的需求下滑之后，有望在2023年晚些時(shí)候卷土重來，與此同時(shí)，圍繞生成式AI的炒作，重新燃起了人們對(duì)專用處理器和其他半導(dǎo)體技術(shù)的興趣，這些技術(shù)可以更快速、更高效地運(yùn)行此類工作負(fù)載。

Nvidia是AI芯片和相關(guān)技術(shù)需求爆炸式增長(zhǎng)的最大受益者。今年5月份Nvidia表示，預(yù)計(jì)第二季度收入將比去年同期增長(zhǎng)64%，主要是受到了ChatGPT等生成式AI技術(shù)的驅(qū)動(dòng)。

盡管許多公司正在轉(zhuǎn)向Nvidia來推動(dòng)AI工作負(fù)載，但這家芯片設(shè)計(jì)公司顯然一直在經(jīng)歷數(shù)據(jù)中心GPU的短缺，再加上測(cè)試新芯片架構(gòu)以優(yōu)化性能和效率的愿景，重新引發(fā)了人們對(duì)競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)的興趣，包括由Lightmatter和Tenstorrent等半導(dǎo)體初創(chuàng)公司設(shè)計(jì)的技術(shù)。

得益于AI計(jì)算新浪潮的不僅僅是芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司，還有其他半導(dǎo)體初創(chuàng)公司致力于相關(guān)或基礎(chǔ)技術(shù)的研究，這些技術(shù)可以改善未來AI的計(jì)算方式。

Ayar Labs和Eliyan等初創(chuàng)公司正在研究新的方法來構(gòu)建芯片，從而有利于AI和許多其他工作負(fù)載，還有Astera Labs和Pliops等公司正致力于解決高性能計(jì)算系統(tǒng)其他方面的問題，例如存儲(chǔ)和連接等。

半導(dǎo)體初創(chuàng)公司不僅僅是在AI領(lǐng)域?qū)ふ覚C(jī)會(huì)，EdgeQ正在憑借自己的“芯片基站”與電信芯片領(lǐng)域的現(xiàn)有企業(yè)展開競(jìng)爭(zhēng)。

下面就讓我們來看看2023年到目前為止最熱門的這10家公司，以及他們近期所取得的成就。

Astera Labs

創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官：Jitendra Mohan

Astera Labs想要抓住新一波服務(wù)器的機(jī)會(huì)進(jìn)入市場(chǎng)，推出基于芯片的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品利用Compute Express Link連接標(biāo)準(zhǔn)，有助于打造更快速、更高效的服務(wù)器，同時(shí)具有更大的靈活性和更低的成本。

去年11月，這家總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉的初創(chuàng)公司宣布，在由Fidelity Management and Research領(lǐng)投、Intel Capital和其他投資方參與的D輪融資中獲得了1.5億美元的資金，使得估值接近32億美元。當(dāng)公司看到來自客戶的“強(qiáng)勁”吸引力時(shí)，資金就到位了。

Astera的連接產(chǎn)品組合包括Leo Memory Connectivity Platform，據(jù)稱這是“業(yè)界首款”內(nèi)存控制器，支持內(nèi)存擴(kuò)展、內(nèi)存池和內(nèi)存共享功能，有助于提高服務(wù)器性能并降低成本。

Axelera AI

聯(lián)合創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官：Fabrizio Del Maffeo

Axelera AI希望通過“全球最強(qiáng)大的、最先進(jìn)的”基于芯片的產(chǎn)品擊敗Nvidia，這些產(chǎn)品可以在邊緣設(shè)備上運(yùn)行AI應(yīng)用。

這家總部位于荷蘭的初創(chuàng)公司在今年5月宣布，已經(jīng)在A輪融資中獲得了“超額認(rèn)購”，總?cè)谫Y金額達(dá)到5000萬美元。

在宣布該輪融資之前，Axelera與邊緣設(shè)備供應(yīng)商Advantech建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，推出了下一代Metis AI硬件和軟件平臺(tái)，并在過去18個(gè)月內(nèi)流片了兩款A(yù)I芯片。

Axelera表示，他們的擴(kuò)展卡和模塊是由Metis AIPU提供支持，可以實(shí)現(xiàn)“更快、更易于使用的AI加速，同時(shí)最大限度地降低功耗和成本”。

Ayar Labs

首席執(zhí)行官：Charlie Wuischpard

Ayar Labs相信，他們可以利用硅光子技術(shù)開創(chuàng)高性能芯片的新時(shí)代，該技術(shù)使用光而不是電通過芯片傳輸數(shù)據(jù)。

這家總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉的初創(chuàng)公司在今年5月宣布，已經(jīng)通過C輪融資獲得了2500萬美元資金，總?cè)谫Y金額達(dá)到1.55億美元，投資方包括Nvidia、Intel Capital、HPE的風(fēng)險(xiǎn)投資部門以及GlobalFoundries。

在Ayar Labs實(shí)現(xiàn)了多個(gè)里程碑之后，資金也就到位了，其中包括演示業(yè)界首款可提供4 Tbps連接速度的光學(xué)產(chǎn)品、與美國(guó)國(guó)防部合作使用其光學(xué)I/O小芯片和激光器制作軍事應(yīng)用原型，以及與Nvidia合作開發(fā)帶有光纖I/O的AI芯片。

EdgeQ

聯(lián)合創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官：Vinay Ravuri

EdgeQ希望通過自己針對(duì)一系列網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的“芯片基站”產(chǎn)品來取代英特爾等半導(dǎo)體巨頭和愛立信等電信巨頭的芯片制造能力。

這家總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉的初創(chuàng)公司在今年5月透露，已經(jīng)在B輪融資中獲得7500萬美元，資金將用于投資下一代芯片技術(shù)的開發(fā)，這種技術(shù)可作為公共和私有5G和4G蜂窩網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)。

今年，網(wǎng)絡(luò)和電信供應(yīng)商開始推出將使用EdgeQ芯片的新產(chǎn)品，其中包括Wistron表示已經(jīng)使用EdgeQ的芯片開發(fā)出了“首款軟件定義的多模4G/5G小型基站”。EdgeQ公司還公布了MaxLinear的4G/5G小型蜂窩參考設(shè)計(jì)，以及Actiontec的4G/5G小型蜂窩架構(gòu)平臺(tái)。

其他支持EdgeQ的廠商還包括：沃達(dá)豐，計(jì)劃將EdgeQ芯片用于下一代軟件可編程5G ORAN平臺(tái)；網(wǎng)絡(luò)軟件供應(yīng)商Mavenir，計(jì)劃使用EdgeQ的芯片開發(fā)4G/5G小型基站產(chǎn)品。

Eliyan

創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官：Ramin Farjadrad

Eliyan認(rèn)為，他們的小芯片互連產(chǎn)品可以超越英特爾和臺(tái)積電等芯片巨頭的先進(jìn)封裝技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)下一波高性能芯片架構(gòu)。

這家總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉的初創(chuàng)公司在去年11月透露，已經(jīng)在A輪融資中獲得了來自Intel Capital和Micron Capital的4000萬美元，用于開發(fā)和提高NuLink芯片間互連技術(shù)的產(chǎn)量。

今年5月，Eliyan公司推出了NuLink PHY技術(shù)，該技術(shù)采用臺(tái)積電的標(biāo)準(zhǔn)5nm工藝制造，可在小芯片之間高速傳輸數(shù)據(jù)，而避免了先進(jìn)封裝技術(shù)的缺點(diǎn)。

Lightmatter

聯(lián)合創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官：Nicholas Harris

Lightmatter表示，計(jì)劃利用其基于光子芯片的技術(shù)“將最先進(jìn)的人工智能和高性能計(jì)算工作負(fù)載性能及節(jié)能帶到一個(gè)新的水平上”。

這家總部位于波士頓的初創(chuàng)公司在今年5月宣布，已經(jīng)在C輪融資中獲得了來自HPE和Google等多家投資方的1.54億美元，資金將用于把Lightmatter的光子技術(shù)部署在云服務(wù)提供商、半導(dǎo)體公司和企業(yè)那里。

Lightmatter的產(chǎn)品組合包括Envise 4S，一款4U服務(wù)器，配備有16個(gè)Lightmatter Envise芯片，功率為3千瓦。Lightmatter公司表示，機(jī)架級(jí)Envise推理系統(tǒng)可以運(yùn)行BERT-Base SQuAD大型語言模型，每秒推理次數(shù)是Nvidia DGX A100系統(tǒng)的3倍，每秒每瓦的推理次數(shù)是Nvidia DGX A100系統(tǒng)的8倍。

Pliops

創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官：Uri Beitler

Pliops公司表示，他們的Extreme Data Processor“克服了存儲(chǔ)效率低下的問題，大幅提高了性能，并大幅降低了數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的整體基礎(chǔ)設(shè)施成本”。

這家總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣何塞的初創(chuàng)公司于去年8月宣布在D輪融資中獲得1億美元，投資方包括SK Hynix、Intel Capital、Nvidia、AMD和西部數(shù)據(jù)。

今年1月，Pliops推出了XDP Data Services Platform，稱其為“無縫部署的轉(zhuǎn)型方法，可優(yōu)化數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施并加速現(xiàn)代工作負(fù)載，同時(shí)[總擁有成本]降低50%”。

據(jù)稱，Pliops的Extreme Data Processor是這一新平臺(tái)的基礎(chǔ)，它將“關(guān)鍵數(shù)據(jù)和存儲(chǔ)技術(shù)整合到一個(gè)設(shè)備中”，從而使優(yōu)勢(shì)成倍增加，與傳統(tǒng)RAID產(chǎn)品，性能提高10倍、可靠性提高5倍、容量提高6倍，總擁有成本降低80%。

SiMa.ai

創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官：Krishna Rangasayee

SiMa.ai公司表示，他們的邊緣人工智能技術(shù)將“令人驚嘆的性能”和“令人難以置信的能效”與“漂亮簡(jiǎn)單的按鈕式軟件體驗(yàn)”結(jié)合在了一起。

今年6月，這家總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣何塞的初創(chuàng)公司表示，他們面向嵌入式邊緣市場(chǎng)的片上機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)芯片已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，支持兩個(gè)基于PCIe的生產(chǎn)板和用于低代碼機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)的Palette軟件。此外，SiMa.ai公司還融資了1300萬美元資金，總?cè)谫Y金額達(dá)到2億美元。

SiMa.ai公司表示，根據(jù)提交給MLPerf的結(jié)果，他們的MLSoC在功耗和延遲方面擊敗了Nvidia的Jetson AGX Orin片上系統(tǒng)，在推理方面具有“更強(qiáng)”的每秒每瓦幀數(shù)性能（MLPerf是一套用于訓(xùn)練和推理的機(jī)器學(xué)習(xí)基準(zhǔn)測(cè)試）。

Tenstorrent

首席執(zhí)行官：Jim Keller

Tenstorrent表示，他們正在利用機(jī)器學(xué)習(xí)加速器芯片、RISC-V CPU技術(shù)和AICloud計(jì)算服務(wù)構(gòu)建“人工智能硬件的未來”。

這家總部位于多倫多的初創(chuàng)公司在今年5月表示，已經(jīng)與LG展開合作，構(gòu)建新一代AI和RISC-V小芯片，有可能為這家韓國(guó)電子巨頭未來的高端電視和汽車產(chǎn)品提供動(dòng)力。兩家公司還將合作把LG的視頻編解碼技術(shù)集成到Tenstorrent未來的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品中。

這一消息是在Tenstorrent任命公司領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)關(guān)鍵職位之后發(fā)布的，其中包括擔(dān)任首席運(yùn)營(yíng)官的前Google和SiFive高管Keith Witek，擔(dān)任操作系統(tǒng)和基礎(chǔ)設(shè)施軟件副總裁的前Meta基礎(chǔ)設(shè)施硬件負(fù)責(zé)人Olof Johansson，以及擔(dān)任董事會(huì)成員的前Intel GPU負(fù)責(zé)人Raja Koduri。

Ventana Micro Systems

創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、總裁、首席執(zhí)行官：Balaji Baktha

Ventana Micro Systems希望把數(shù)據(jù)中心和邊緣市場(chǎng)從x86和Arm處理器轉(zhuǎn)移到具有高性能CPU設(shè)計(jì)的開放標(biāo)準(zhǔn)RISC-V芯片架構(gòu)上。

這家總部位于美國(guó)加利福尼亞州庫比蒂諾的初創(chuàng)公司在去年12月推出了Veyron V1芯片，該芯片號(hào)稱是“性能最高”的RISC-V 芯片，頻率為3.6GHz。Ventana Micro Systems公司表示，該芯片也是“首款提供單線程性能的RISC-V處理器，可以與數(shù)據(jù)中心、汽車、5G、人工智能和客戶端應(yīng)用最新的現(xiàn)有處理器相媲美?！盫entana表示，Veyron V1還具有“相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手架構(gòu)最高的單插槽性能”。

Ventana Micro Systems公司在2022年初獲得了來自投資方的5500萬美元，之后推出了這款處理器，并預(yù)計(jì)以小芯片的形式提供，其他公司可以將其集成到芯片封裝中。