傳言稱，臺積電（TSMC）限制14/16nm向中國大陸發(fā)貨。

這一決定，并非空穴來風(fēng)。

此前，曾有報道稱，臺積電芯片被用于國內(nèi)的AI處理器，引發(fā)了美國政府強烈的反應(yīng)。

對于臺積電來說，顯然不愿在這場技術(shù)博弈中陷入被動。

據(jù)報道，這家代工巨頭已經(jīng)告知國內(nèi)IC制造商，如果不符合規(guī)定，將暫停16nm以下的芯片出貨。

這一謹慎的態(tài)度，很大程度上受到了美國出口規(guī)定的影響。

16nm以下被限，1月底已生效

臺積電新規(guī)定要求，16nm產(chǎn)品的封裝，必須由符合美國BIS（美國商務(wù)部工業(yè)與安全局）要求的OSAT（外包半導(dǎo)體封裝和測試）企業(yè)去完成。

如果不符合這一要求，臺積電便不會接受訂單。除非，臺積電收到了包裝公司的認證副本。

這一規(guī)定自今年1月31起生效。

目前，BIS批準(zhǔn)的封裝測試企業(yè)共有24家，包括英特爾、格羅方德、日月光投控等。

據(jù)稱，許多中國IC制造商為了維持合作，已經(jīng)開始將封裝訂單轉(zhuǎn)移到BIS批準(zhǔn)的OSAT公司。

300億晶體管，明令禁止

美國最新規(guī)定中，限制向中國和其他受限制國家出口使用14nm、16nm或更小節(jié)點，制造的300億晶體管或更多晶體管的芯片，除非開發(fā)商獲得美國商務(wù)部的許可證。

然而，來自美國、盟國的公司如果向經(jīng)批準(zhǔn)的客戶銷售產(chǎn)品，可以申請許可證。

其中，晶體管較少的芯片和由美國批準(zhǔn)的OSAT封裝的芯片除外。

由于大多數(shù)現(xiàn)代處理器均采用了FinFET技術(shù)，這些規(guī)則影響廣泛的芯片。

不僅如此，就連AMD、英特爾和英偉達等公司向中國銷售主流GPU（圖形處理器）時，將需要申請出口許可證。

僅占臺積電10%收入

實際上，美國這一規(guī)定對臺積電營收有限，其16nm訂單僅占其總收入的不到10%。

截止2023年，中國貢獻了臺積電約8%的收入。

其70%以上的營收，主要來自于先進制程技術(shù)，即7nm及以下的制程節(jié)點。

與此同時，對16nm FinFET芯片的需求不僅限中國，還有美國、歐洲的汽車客戶。