2015年11月25日ARM在北京舉辦了主題為“Shaping the Connected World”的技術(shù)論壇，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、移動(dòng)市場(chǎng)分享了ARM的***產(chǎn)品和技術(shù)。當(dāng)天下午，ARM處理器部門(mén)經(jīng)理James McNiven先生、ARM處理器部門(mén)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Ian Smythe先生、ARM多媒體處理器事業(yè)部市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Dennis Laudick先生以及ARM物聯(lián)網(wǎng)部門(mén)產(chǎn)品戰(zhàn)略總監(jiān)Paul Bakker先生接受記者采訪，并分享了市場(chǎng)***洞察，不斷降低產(chǎn)品功耗推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。

對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、移動(dòng)設(shè)備而言，功耗作為產(chǎn)品創(chuàng)新的***痛點(diǎn)，ARM處理器部門(mén)經(jīng)理James McNiven率先分享了面向移動(dòng)市場(chǎng)功耗方面的***舉措。

面向嵌入式和移動(dòng)市場(chǎng)，基于ARMv8-A架構(gòu)，ARM推出***性能的Cortex-A35處理器，具備ARMv8-A架構(gòu)所具備的成熟軟件生態(tài)和64位運(yùn)算性能。

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ARM處理器部門(mén)經(jīng)理James McNiven

當(dāng)前出貨的智能手機(jī)中有超過(guò)50%采用基于ARMv8-A架構(gòu)的SoC，其中64位的Cortex-A53是主流，相比Cortex-A53，此次展示的Cortex-A35沒(méi)核降低33%的功耗，芯片面積減少25%，更貼合移動(dòng)設(shè)備的應(yīng)用。

相比Cortex-A7，采用28納米的Cortex-A35在性能方面提升20%，成為每毫瓦性能之最，為用戶(hù)提供全新的64位移動(dòng)體驗(yàn)。

針對(duì)智能硬件與物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，ARM推出全新Mail 470圖形處理器提供更省電、更優(yōu)質(zhì)的圖形處理能力。相較Mali-400，功耗可降低一半，能效提升兩倍。此舉將大幅改善智能物聯(lián)設(shè)備的續(xù)航能力。

目前有超過(guò)10億設(shè)備采用Mail產(chǎn)品。Mail-470與Mail-400采用相同的標(biāo)準(zhǔn)，均采用OpenGL ES 2.0驅(qū)動(dòng)器棧，使得開(kāi)發(fā)人員無(wú)需重復(fù)開(kāi)發(fā)相應(yīng)應(yīng)用程序就能獲得低功耗高性能的應(yīng)用表現(xiàn)。

在嵌入式市場(chǎng)，ARM提供免費(fèi)的Cortex-M0處理器IP，以便進(jìn)行商業(yè)化之前的SoC元件的設(shè)計(jì)、原型建模，而且設(shè)計(jì)人員可以通過(guò)ARM DesighStart門(mén)戶(hù)網(wǎng)站獲取這個(gè)打包服務(wù)，并獲得90天的MDK開(kāi)發(fā)工具。減少配置Cortex-M0處理器進(jìn)行新的SoC設(shè)計(jì)所帶來(lái)的授權(quán)成本壓力。

James McNiven表示，通過(guò)Cortex-M0處理器IP納入低成本的打包服務(wù)，ARM將為合作伙伴提供SoC提供了極大的便利。

為幫助合作伙伴提升嵌入式應(yīng)用的差異化設(shè)計(jì)和快速部署需求，ARM為合作伙伴提供完整的培訓(xùn)和設(shè)計(jì)輔助服務(wù)，營(yíng)造共贏的ARM生態(tài)局面。

對(duì)于ARM v8-M架構(gòu)的安全性表現(xiàn)，ARM將ARM TrustZone技術(shù)擴(kuò)展到微處理器，將安全性延伸至硬件層，從而智能嵌入式設(shè)備數(shù)據(jù)、固件和外設(shè)的安全性。

在安全方面，將會(huì)以硬軟件隔離，在設(shè)備和云的連接上設(shè)置安全保護(hù)，進(jìn)行分層級(jí)的安全以提升保密性。