作為機(jī)械硬盤(pán)生產(chǎn)的兩大主力廠商，希捷和西部數(shù)據(jù)的技術(shù)水準(zhǔn)基本一致。

目前想要提高成盤(pán)容量，一是提高平方英寸所能存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)量，二是多碟，但要減小碟片間距。

提高密度的挑戰(zhàn)是很大的，局部過(guò)熱會(huì)形成紡錘波，好在充氦技術(shù)給多碟暫時(shí)免去了后顧之憂。

早在2013年，西數(shù)(HGST)就開(kāi)始使用充氦封裝，但直到去年，希捷才掌握，后者對(duì)于充氦顯得有些心不甘情不愿。

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雖然西數(shù)已經(jīng)發(fā)布了12TB的充氦硬盤(pán)(PMR磁記錄)，只是希捷并不著急，這讓專(zhuān)家們很是著急。

有物理專(zhuān)家稱，除非使用充氦，否則在現(xiàn)有技術(shù)和可以預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，機(jī)械硬盤(pán)容量極值不會(huì)超過(guò)12TB。

按照西數(shù)年初的說(shuō)法，年底他們會(huì)把充氦硬盤(pán)提高到14TB，明年突破16TB.