相比于AMD頻頻展示自己未來(lái)多年的桌面、服務(wù)器處理器規(guī)劃路線圖，并各種通報(bào)下代產(chǎn)品進(jìn)展順利，Intel這邊就太沉悶了，對(duì)于未來(lái)計(jì)劃言之寥寥，而且很多地方都捉摸不定。

現(xiàn)在外媒曝光了一份Intel Xeon服務(wù)器處理器的規(guī)劃，不過(guò)也坦承其中不確定的地方太多，而且隨著CEO科再奇因?yàn)樘疑侣匃鋈幌抡n，Intel未來(lái)的整體戰(zhàn)略和產(chǎn)品規(guī)劃也很可能會(huì)有重大調(diào)整。

[[234594]]

Cascade Lake-SP

這個(gè)是已經(jīng)官宣的，將在今年下半年發(fā)布。

14nm++工藝，現(xiàn)有Skylake-SP Xeon Scalable至強(qiáng)可擴(kuò)展家族的升級(jí)版本，接口還是LGA3647，最大變化當(dāng)屬支持Optane DIMM內(nèi)存條。

Cascade Lake-AP

第一次見(jiàn)到，2019年發(fā)布。

后綴“AP”的意思是“Advanced Processor”(高級(jí)處理器)，還是14nm++工藝，采用MCM多芯片封裝方式，將兩顆Cascade Lake-SP內(nèi)核整合在一起(俗稱的膠水大法)，從而獲得更多核心，去競(jìng)爭(zhēng)AMD EPYC。

Intel Xeon目前最多只有28個(gè)核心，Cascade Lake-SP家族因?yàn)楸举|(zhì)不變最多也是這些，AMD EPYC則已經(jīng)擁有32核心，下一代極有可能更多，Intel為了競(jìng)爭(zhēng)不得不像當(dāng)年自己的第一批雙核心、四核心那樣，再次請(qǐng)出MCM封裝。

事實(shí)上，AMD EPYC就是MCM封裝，每顆處理器內(nèi)部四個(gè)Die，剛發(fā)布的時(shí)候Intel還曾經(jīng)嘲笑過(guò)，事到如今也不得不……

Cooper Lake-SP/AP

這個(gè)代號(hào)也是第一次見(jiàn)到，據(jù)稱依然采用14nm++工藝，2019年晚些時(shí)候或者2020年發(fā)布。

它和Cascade Lake-SP/AP類似，也是一個(gè)原生、一個(gè)MCM封裝，后者支持六條UPI總線，其他細(xì)節(jié)不詳。

它的出現(xiàn)也是個(gè)意外，根源還是10nm遲遲無(wú)法規(guī)模量產(chǎn)，不得不臨時(shí)增加一代產(chǎn)品來(lái)過(guò)渡。

Ice Lake-SP/AP

10nm工藝終于來(lái)了，而且是改進(jìn)版的10nm+，換言之目前的工藝階段很可能最終無(wú)法解決量產(chǎn)難題，不得不改造一番重來(lái)，但最快也得2020年發(fā)布了，甚至可能要到2021年。

除了新工藝，Ice Lake還會(huì)有新的接口LGA4189，新的架構(gòu)，支持八通道內(nèi)存，終于媲美AMD EPYC。

從時(shí)間節(jié)點(diǎn)看，2020-2021年的時(shí)候AMD都該發(fā)布7nm+工藝、Zen 3架構(gòu)的第三代EPYC Milan，但是按照AMD的說(shuō)法，他們的7nm工藝、Zen 2架構(gòu)第二代EPYC Rome的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手就是Ice Lake。

照這個(gè)速度，Intel風(fēng)光無(wú)限的服務(wù)器領(lǐng)域內(nèi)，將面臨工藝、架構(gòu)雙雙落后對(duì)手一個(gè)時(shí)代的尷尬局面，也難怪科再奇會(huì)承認(rèn)，服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上可能會(huì)被AMD搶走多達(dá)20％的份額。