不知有意還是無意，Intel最近的保密工作很是“差勁”，產(chǎn)品規(guī)劃接連被詳細(xì)曝光。處理器上沒什么秘密之后，固態(tài)硬盤規(guī)劃也被挖了出來。

Intel正在逐步轉(zhuǎn)向20nm MLC閃存，其中擔(dān)任先發(fā)的低端型2.5寸SSD 335已經(jīng)在去年推出，馬上就會迎來高端型2.5寸SSD 530系列。容量方面只知道第三季度會新增480GB，那么首發(fā)應(yīng)該就是60-240GB了。

路線圖上標(biāo)示SSD 530會在***季度發(fā)布，但眼下已經(jīng)不到一周了，難道這兩天就會蹦出來？拭目以待。

需要注意的是，此前推出的SSD 525系列是mSATA迷你規(guī)格的，閃存也是25nm MLC，不要搞混了。

除此之外，消費(fèi)級領(lǐng)域就沒什么動靜了，企業(yè)級和數(shù)據(jù)中心級則會有大量新品爆發(fā)：

－ DC P2950：5月中旬，面向數(shù)據(jù)中心，25nm SLC

－ DC S3500：***季度，20nm MLC——之前已有25nm DC S3700，新的看編號似乎低端一些

－ Pro 1500：第二季度，企業(yè)級，20nm MLC，容量80/180/240/350GB，第三季度再增加480GB

－ Pro 2500：第四季度，Pro 1500的下代產(chǎn)品

取這么多代號也挺不容易