近段時(shí)間以來，芯片代工商產(chǎn)能普遍緊張，聯(lián)華電子、世界先進(jìn)等多家芯片代工商都在滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。

不過，在汽車芯片、智能手機(jī)芯片需求量大增的情況下，芯片代工商還是面臨的巨大的壓力。

國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)預(yù)測，芯片代工商在大幅增加設(shè)備方面的支出，以謀求擴(kuò)大產(chǎn)能。

國際半導(dǎo)體協(xié)會還預(yù)測，全球芯片代工商今年的設(shè)備支出將會達(dá)到320億美元，同比增長23%，2022年將會與今年持平。

從預(yù)測來看，全球晶圓廠今年超過600億美元的支出中，大部分將會用于芯片代工以及存儲芯片領(lǐng)域，后者在今年的設(shè)備支出將會達(dá)到280億美元。

臺積電在設(shè)備方面的支出，在整體行業(yè)中占比會比較大，在1月份臺積電發(fā)布的2020年第四季度財(cái)報(bào)中，臺積電預(yù)計(jì)2021年資本支出為250億-270億美元，其中相當(dāng)一部分會利用在設(shè)備采購與晶圓廠建設(shè)方面。