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駭人聽聞，駭人聽聞。

全球芯片短缺危機仍未緩解，坐不住的美國對臺積電、三星等半導體制造商撂下了這般狠話：

“45天內(nèi)，交出庫存、訂單、銷售記錄等機密數(shù)據(jù)。”

態(tài)度那是相當強硬。

“如果不交，我們也有其他辦法‘逼’你們交。”

“雖然我們不希望走到這一步。”

以提高芯片“供應鏈透明度”為由

以上這一幕發(fā)生在美國白宮在上周舉行的全球半導體峰會上。

與會人員包括三星電子、英特爾、臺積電等半導體廠商，也包括通用汽車、福特汽車等半導體需求方，以及蘋果、微軟等IT企業(yè)。

美國商務部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在會上表示，美國政府現(xiàn)在需要更多關于芯片供應鏈的信息，以提高危機的透明度，找出導致全球芯片短缺的根本原因。

先不提這是不是美國的真正目的，但這著實讓臺積電、三星這些巨頭愁壞了。

一方面，如果真的交出被視為商業(yè)機密的庫存量、訂單、銷售數(shù)據(jù)，暴露出成本價和客戶信息，以及意味著自己半導體技術水準的良率等內(nèi)部數(shù)據(jù)，很可能會削弱他們的議價能力與競爭力。

另一方面，他們也擔心這些信息會泄露給英特爾等美國公司，這無異于是把機密信息主動交到競爭對手手里。

可是如果他們“頭鐵”不配合，美國又說了，“必要的話，將采取行動”。

實則為美國進一步顯露野心？

從上面臺積電、三星第二點的擔憂，也印證了美國顯露搶奪全球芯片主導地位的野心的觀點。

實際上，這一次是各家半導體廠商和需求商們今年的第三次見面。

因為美國政府在今年4、5月已經(jīng)召開了兩次芯片峰會。

在第一次會議上，拜登手舉一塊晶圓體，強調(diào)美國搶占全球芯片市場的重要性。

并表示他的提案得到了兩黨的支持，將投入500億美元補貼美國本土半導體的生產(chǎn)和研發(fā)。

如今全球半導體供應鏈中，75%的芯片生產(chǎn)集中在亞洲，也就是以臺積電和三星這倆巨頭為中心的工廠。

美國在這一方面的數(shù)據(jù)已經(jīng)從過去25年間的37%的占比降到了12%。

所以，在會議的最后10分鐘他還多次提及“投資”一詞，“暗示”與會的半導體芯片企業(yè)在美國建廠，提高美國代工的比例。

而在前兩次會議結束后，部分企業(yè)已經(jīng)有所行動：

臺積電6月已表示，將斥資120億美元在美開建第一家5納米先進晶圓廠，今年開工，預計2024年量產(chǎn)；

9月28日，英特爾也宣布斥資200億美元在亞利桑那州興建芯片廠；

但美國似乎還覺得不夠，所以這次直接伸手找巨頭們要起了商業(yè)機密……

中國國際經(jīng)濟交流中心美歐所首席研究員表示，若堅持“美國優(yōu)先”，美國此舉或?qū)⒃斐膳c半導體盟友之間的關系出現(xiàn)裂隙。

如果最后臺積電和三星真的交出來了，全球芯片產(chǎn)業(yè)會發(fā)生巨變嗎？