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在10月份MacBook Pro發(fā)布會(huì)釋出M1 Pro及M1 Max這一手“王炸”之后，蘋(píng)果并未準(zhǔn)備停止在自研芯片上的前進(jìn)步伐。

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據(jù)9to5Mac近日援引 The Information 的報(bào)道，蘋(píng)果計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)推出性能更強(qiáng)的第二代和第三代Apple Silicon芯片。

其中，2022年推出的第二代Apple Silicon芯片將會(huì)采用改進(jìn)版的5nm工藝，因此較當(dāng)前的M1系列在性能（或指單個(gè)核心）和能效方面的提升相對(duì)有限，預(yù)計(jì)新一代MacBook Air將率先采用。

不過(guò)在一些性能釋放水準(zhǔn)更高的機(jī)器——比如臺(tái)式Mac上，蘋(píng)果可能會(huì)以現(xiàn)有的M1 Pro/M1 Max為基礎(chǔ)擴(kuò)展出兩個(gè)Die的芯片，即本質(zhì)上形成雙M1 Max設(shè)計(jì)，從而使其（多核）性能實(shí)現(xiàn)翻倍。

關(guān)于這一點(diǎn)此前彭博社記者M(jìn)ark Gurman也曾做過(guò)類(lèi)似爆料，他表示蘋(píng)果最高端的芯片或?qū)⒉捎盟膫€(gè) Die 的設(shè)計(jì)。所以本質(zhì)上近兩代的Apple Silicon芯片設(shè)計(jì)可能都是在M1基礎(chǔ)上的排列組合。

而再接下來(lái)，蘋(píng)果計(jì)劃最快于2023年推出由臺(tái)積電代工的3nm Mac芯片，也就是第三代Apple Silicon芯片，內(nèi)部代號(hào)分別為“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。這些芯片最多將采用四個(gè)Die的設(shè)計(jì)，最高集成40核 CPU。

并且預(yù)計(jì)2023年iPhone所搭載的A系列芯片也將轉(zhuǎn)向3nm工藝。