前言

底層新技術的變革正在促使芯片行業(yè)發(fā)生轉型，智能化汽車的高速發(fā)展悄然改變著汽車芯片行業(yè)的業(yè)務模式與運營模式。2019年底，突如其來的疫情打亂了諸多行業(yè)原本的節(jié)奏，盡管疫情的爆發(fā)并不是汽車芯片行業(yè)變革的根本原因，但是疫情誘發(fā)的芯片短缺，使得芯片行業(yè)前所未有地被政府、行業(yè)相關方、制造商、甚至終端消費者所關注。在此背景下，OEM廠商和芯片企業(yè)對于能力轉型的意識尤為迫切，特別是本土企業(yè)。兵臨城下之時，實現(xiàn)汽車芯片自主可控，從而糧草充足，是未來每一個身在其中的企業(yè)必須面對的戰(zhàn)略議題。

第一部分概覽篇——底層新技術推動全球芯片轉型，細分領域需求旺盛

1.1 技術迭代驅動芯片行業(yè)高速發(fā)展

5G、物聯(lián)網等底層技術的不斷成熟將驅動下游細分領域的電動化、智能化不斷發(fā)展，從而持續(xù)推動全球芯片行業(yè)需求穩(wěn)步增長。預計至2025年，全球芯片行業(yè)市場規(guī)模將達6,300億美元。從垂直細分領域來看，伴隨著技術的進步，汽車、工業(yè)、通訊及消費電子領域將迎來行業(yè)轉型，進而擴大對芯片的總需求量，其中汽車將成為拉動芯片行業(yè)增長的主要驅動力。數(shù)據顯示，未來5年，汽車芯片復合增長率約10%，增速位居第一。

1.2 黑天鵝事件制約供給側產能釋放

全球芯片行業(yè)具有強周期性，根據全球芯片庫存指數(shù)顯示，截至2021年第二季度，全球芯片庫存指數(shù)小于0.9，全球市場處于芯片嚴重短缺時期。

芯片產業(yè)鏈覆蓋芯片設計、芯片制造、芯片封裝及測試環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)主要分布于不同國家及地區(qū)。上游芯片設計企業(yè)主要分布于歐美地區(qū)，中游制造環(huán)節(jié)企業(yè)主要集中在日本、中國臺灣地區(qū)，下游封裝及測試環(huán)節(jié)企業(yè)則主要集中在東南亞地區(qū)。自2020年，COVID-19疫情襲卷全球，導致產業(yè)鏈上下游企業(yè)的各類工廠停工停產。盡管疫情控制逐漸趨向穩(wěn)定，各國各地區(qū)有序實現(xiàn)復工復產，但由于各國家及地區(qū)疫情恢復程度不同，供給側產能受到制約。

除疫情影響外，部分國家及地區(qū)發(fā)生的自然災害進一步制約了供給側產能釋放?；馂暮偷卣痫@著影響了位于日本的車規(guī)級芯片供應商瑞薩電子的生產能力、美國德州暴雪引發(fā)的大規(guī)模停電導致三星、德州儀器及恩智浦等企業(yè)被迫停產，持續(xù)惡化全球芯片的供應能力。

1.3 疫情刺激下游市場需求

疫情影響下，遠程辦公驅動了智能移動終端、電腦、平板、網聯(lián)設備等電子設備的需求。2020年間，全球硅晶圓出貨量較2019年增長13.9%，出貨量創(chuàng)歷史新高。在下游需求的持續(xù)拉動下，截至2021年第三季度，全球晶圓廠產能利用率已達95%，趨于產能峰值，短期內擴產能力有限。

第二部分內觀篇——汽車行業(yè)迎來“芯”機遇，但短期內短缺仍將持續(xù)

2.1新能源汽車持續(xù)放量，汽車芯片揚帆起航

2.1.1電動智能化發(fā)展推動汽車芯片需求增加

隨著汽車新四化進程不斷推進，全球新能源汽車市場將迎來快速增長，各國新能源汽車滲透率持續(xù)提升。

數(shù)據顯示，預計至2025年，全球新能源汽車銷量將突破2100萬輛，五年復合增長率約37%。另外，疫情并未阻止全球汽車產業(yè)電動化、智能化的腳步，基于不同發(fā)展目標，各國新能源汽車滲透率持續(xù)提升。

聚焦中國，作為全球最大的新能源汽車市場，新能源汽車保有量位居第一且消費者對汽車智能化水平接受度最高。2020年，一項消費者調研對比了德國、美國和中國三個國家消費者對自動駕駛的接受程度，根據數(shù)據顯示，約50%的中國消費者認為自動駕駛非常重要，這一比例遠高于美國與德國。相反，僅2%的中國消費者表達了“不想擁有”自動駕駛功能，而約30%美國與德國消費者表達了相同的想法。這意味著中國將成為汽車電動智能化最重要的市場。

智能化程度已經成為消費者心中評判新能源汽車吸引力的核心指標，隨著電動化及智能化水平的進一步提高，芯片對于汽車的重要性不言而喻。在感知層面，車上多傳感器融和，包括通過雷達系統(tǒng)（激光雷達、毫米波雷達和超聲波雷達）和視覺系統(tǒng)（攝像頭）對周圍環(huán)境進行數(shù)據采集。在決策層面，通過車載計算平臺及合適的算法對數(shù)據進行處理，做出最優(yōu)決策，最后執(zhí)行模塊將決策的信號轉換為車輛的行為。在控制執(zhí)行層面,主要包括車輛的運動控制及人機交互，決定每個執(zhí)行器如電機、油門、剎車等控制信號。

芯片是智能汽車的“大腦”。GPU、FPGA、ASIC在自動駕駛AI運算領域各有所長。傳統(tǒng)意義上的CPU通常為芯片上的控制中心，優(yōu)點在于調度管理、協(xié)調能力強，但CPU計算能力相對有限。因此，對于AI高性能計算而言，人們通常用GPU/FPGA/ASIC來做加強。

功率芯片是智能汽車的“心臟”。無論是在引擎、驅動系統(tǒng)中的變速箱控制和制動、或者轉向控制等都離不開功率芯片。

攝像頭CMOS是智能汽車的“眼睛”。CMOS圖像傳感器與CCD（電荷耦合組件）有著共同的歷史淵源，但CMOS比CCD的價格降低15%-25%，同時，CMOS芯片可與其它硅基元器件集成利于系統(tǒng)成本的降低。在數(shù)量上，倒車后視，環(huán)視，前視，轉彎盲區(qū)等L3以上的輔助駕駛需要約18顆攝像頭。

射頻接收器是智能汽車的“耳朵”。射頻器件是無線通訊的重要器件。射頻是可以輻射到空間的電磁頻率，頻率范圍從300KHz～300GHz之間。射頻芯片是指能夠將射頻信號與數(shù)字信號進行轉換的芯片，它包括功率放大器PA、濾波器、低噪聲放大器LNA、天線開關、雙工器、調諧器等。未來，射頻芯片將像汽車的耳朵一樣將助力C-V2X技術發(fā)展，將“人-車-路-云”等交通參與要素有機聯(lián)系在一起，彌補了單車智能的不足，推動協(xié)同式應用服務發(fā)展。

超聲波/毫米波雷達是智能汽車的“手杖”。智能汽車通過傳感器獲得大量數(shù)據，L5級別的汽車會攜帶傳感器將達到20個以上。車載雷達主要包括超聲波雷達、毫米波雷達和激光雷達三種。其中，中國超聲波雷達已發(fā)展的相對成熟，技術壁壘不高；毫米波雷達技術壁壘較高，且是智能汽車的重要傳感器，目前處于快速發(fā)展的階段；激光雷達技術壁壘高，是高級別自動駕駛的重要傳感器，但目前成本昂貴、過車規(guī)難、落地難。

存儲芯片是智能汽車的“記憶“。智能汽車產業(yè)對存儲器的需求與日俱增，在后移動計算時代，車用存儲將成為存儲芯片中重要的新興增長點和決定市場格局的力量。DRAM、Flash、NAND未來將被廣泛地應用在智能汽車各個領域。此外，隨著云和邊緣計算將在智能汽車領域大放異彩，以及L4/L5級自動駕駛汽車發(fā)展出復雜網絡數(shù)據及應用高級數(shù)據壓縮技術，未來本地存儲數(shù)量將趨于穩(wěn)定，甚至可能出現(xiàn)下降。

汽車面板呈多屏化趨勢。目前車載顯示設備主要包括中控顯示屏和儀表顯示屏，此外智能駕駛艙儀表顯示屏、擋風玻璃復合抬頭顯示屏、虛擬電子后視鏡顯示屏、后座娛樂顯示屏逐漸成為智能汽車發(fā)展的新需求方向。

LED已經全面普及至智能汽車的照明領域。LED在照明的亮度和照射距離上做到了過去鹵素燈無法企及的高度，可以做到彎道輔助（隨動轉向）、隨速調節(jié)、車距警示等功能。隨著LED體積、技術的發(fā)展，其智能化開始被大力開發(fā)，進而向著高亮、智能、酷炫的方向大步邁進。

2.1.2汽車智能化趨勢驅動單車芯片價值提升

與傳統(tǒng)燃油車相比，新能源單車使用芯片數(shù)量逐漸變大。以自動駕駛技術為例，自動駕駛級別越高，對傳感器數(shù)量要求越多，L3級別自動駕駛平均搭載8個傳感器芯片，而L5級別自動駕駛所需傳感器芯片數(shù)量提升至20個。同理，車輛所需處理與儲存的信息量也與自動駕駛技術成熟度正相關，進一步提升了控制類芯片和儲存類芯片的搭載量。據統(tǒng)計，至2022年，新能源汽車車均芯片搭載量約1459個，與傳統(tǒng)燃油車搭載芯片數(shù)量逐漸拉開距離。

此外，以電力系統(tǒng)作為動力源的新能源汽車，對電子元器件功率管理，功率轉換的要求更高，提升了汽車芯片的價值。隨著自動駕駛技術逐漸成熟，單車搭載芯片的價格也將更高。據統(tǒng)計，至2025年，汽車電子元器件BOM（物料清單）價值將有顯著提升，這主要是來自于新能源汽車電池管理及電動動力總成對電子元器件的需求（如逆變器、動力總成域控制器DCU、各類傳感器等）。

2.1.3汽車電子電氣化架構走向集中式，推動芯片性能發(fā)生結構性轉變

隨著近年來消費者對汽車經濟性、安全性、舒適性、娛樂性等需求的提升，分布式電子電氣架構已無法滿足未來更高車載計算能力的需求。不僅如此，電動智能化進一步推動了電子控制器的數(shù)量，隨著車內ECU、傳感器數(shù)量增加，整車線束成本和布線難度也跟著大幅提升。因此無論是對更強大的算力部署、更高的信號傳輸效率需求，還是出于車身減重和成本控制的考量，都要求汽車電子電氣的硬件架構從傳統(tǒng)分布式朝著“集中式、輕量精簡、可拓展”的方向轉變。

2.2 “芯片荒”持續(xù)蔓延，短期難以改善芯片

相較芯片行業(yè)整體情況，汽車芯片短缺尤為突出。據AFS預測，2021年全球汽車將減產810.7萬輛，帶來共計2100億美元的經濟損失，中國市場損失額預計約260億美元。疫情期間對于需求的錯判是造成短期內汽車芯片短缺的最大誘因。受新冠肺炎疫情影響，2020年初，汽車廠商降低了對新車需求量的預測，因此減少了相關零部件的訂單。

同期，疫情激發(fā)了消費電子類產品的需求，OEM廠商下調的芯片訂單幾乎全部被消費電子類需求所吸收。以2020年第一季度為例，全球筆記本電腦、電視、手機、汽車、服務器等出貨量均有大幅提升，筆記本電腦的出貨量漲幅超過35%，面對激增的消費需求，OEM廠商下調的芯片訂單產能幾乎全轉移至消費電子類生產需求，導致汽車出貨降至谷底。

此外，芯片廠商對于汽車芯片的生產線擴產意愿相對較弱，也是造成本次芯片短缺的因素之一。出于經濟性的考量，晶圓廠商以擴充更為先進的12英寸（300mm）晶圓產能為主。

12英寸（300mm）晶圓主要用于生產以電腦、平板、智能手機為主的消費電子類產品，相比之下，由于車規(guī)級芯片對安全性及穩(wěn)定性需求高，主要使用成熟制程的8英寸（200mm）產線生產。由于300mm產線生產效率更高，覆蓋下游應用更廣，供給側產能擴張主要以12英寸（300mm）產能為主。以模擬芯片生產為例，用12英寸產線生產模擬芯片比8英寸產線節(jié)約40%的生產成本，為此毛利率可提高8%。因此，據預測，未來全球晶圓廠300mm產能增長率約為200mm產能增長率的2倍。

2.3芯片長期需求旺盛，國產替代趨勢明確

本輪芯片短缺的主要原因是疫情環(huán)境下汽車芯片市場需求與供給不匹配，因此，最有效的解決方案為擴大供給側產能。然而，由于芯片生產線從建立到規(guī)模化生產的周期在1-2年左右，本輪芯片短缺將持續(xù)至2022年第二季度。

短期內，我們觀察到包括傳統(tǒng)車企、造車新勢力以及自主品牌在內的多家車企紛紛采取一些短期應對措施以緩解芯片短缺帶來的生產壓力，主要舉措包括臨時芯片替代和車輛減配交付。

臨時芯片替代。據悉，某豪華進口品牌OEM計劃在非必要的車載功能上采取臨時芯片替代方案，待芯片供給恢復后再為消費者進行更換與升級，將必要的芯片留給利潤較高的車型或排放更低的車型以完成減排任務。此舉在保障汽車核心安全功能不受影響的情況下，通過調整芯片使用結構，降低汽車芯片短缺帶來的影響。

同樣，擁有芯片自研能力的電動汽車頭部OEM也都在積極采取行動應對這一問題。據了解，由于具備芯片開發(fā)能力，該類OEM正試圖重新編寫軟件以適配可得芯片的替代方案。與之類似的傳統(tǒng)頭部OEM也正在試圖通過重新設計汽車零部件，以適配更多可得芯片，降低短缺芯片的使用量。

車輛減配交付。除了探索芯片替代的可能性外，多家車企均采用了減配交付的方式保障汽車產線正常運行。以某頭部造車新勢力為例，為了保障車輛正常交付，該公司減少了近期交付車型所搭載的毫米波雷達數(shù)量，由原計劃的5顆毫米波雷達降低至3顆，待所需芯片恢復供給后再為消費者進行補充安裝。同樣，多家傳統(tǒng)國際車企也采用減配方式應對芯片短缺危機，如減少非必要零部件的芯片使用量，降低車載配置等。

目前來看，雖然各家車企均采取不同類型的解決方案，但卻不是長久之計。無論是臨時替代方案還是車輛功能的減配方案，都將進一步提高車企研發(fā)成本，降低消費者購車信心。

中長期而言，對于不同種類的汽車芯片，由于技術壁壘不同，緊缺程度和未來應對舉措將有所差異。

數(shù)據來源：公開資料整理，德勤分析

微控制器（MCU）芯片緊缺程度最高，恢復存在挑戰(zhàn)。車規(guī)級MCU芯片研發(fā)周期長、配套要求高、連帶責任大，短期內難以看到OEM廠商或芯片企業(yè)在高端車規(guī)級MCU芯片產業(yè)鏈有所突破。全球頭部前五的企業(yè)分別是恩智浦、英飛凌、瑞薩電子、意法半導體及德州儀器，共計擁有超過95%的市場份額。另外，全球約70%的車規(guī)級MCU芯片為臺積電代工，國產替代可行性較小。因此，在臺積電產能調整完成前，該類芯片將一直處于短缺狀態(tài)。

功率芯片（IGBT）緊缺程度中期有望緩解。由于IGBT芯片生產工藝相對成熟，車規(guī)級IGBT芯片已經突破技術壁壘，部分實現(xiàn)國產替代，國內產能可滿足短期需求空白。

用于電源管理的模擬芯片緊缺程度正在逐步緩解。由于該類型芯片的工藝較為成熟，除了頭部企業(yè)大量占領市場外，包括中國在內的各地區(qū)均有中小型廠商實現(xiàn)了技術追趕并逐步進入了本區(qū)域供應鏈，國產替代效應顯現(xiàn)。

第三部分籌謀篇——重塑汽車產業(yè)價值鏈，共筑行業(yè)繁榮新生態(tài)

3.1 政策助力行業(yè)建設，補齊產業(yè)短板

中國政府在扶持芯片產業(yè)不遺余力?？v觀行業(yè)發(fā)展沿革，政府及相關部門在汽車芯片行業(yè)中扮演的角色逐步深化，總結而言，政府及相關部門積極扮演了如下關鍵角色：

其一是政策推動者。通過制定稅收減免等經濟性手段，對芯片產業(yè)鏈企業(yè)予以發(fā)展支持。例如：進口設備、材料、零配件免關稅政策；設備、材料、封測公司所得稅“兩免三減半”政策等，同時也在教育、科研、開發(fā)、融資、應用等各個方面支持并培養(yǎng)相關人才

其二是本土隱形冠軍的培養(yǎng)者。自2014年起，財政部、工信部、國家開發(fā)銀行等聯(lián)合發(fā)起了國家級產業(yè)基金“國家集成電路產業(yè)投資基金”，該基金重點投資了國內芯片產業(yè)鏈龍頭企業(yè)，強力支持了我國自主可控集成電路供應鏈的構建。

其三是行業(yè)發(fā)展策略制定者。2021年兩會期間，中央政府制定策略以提高車規(guī)級芯片國產化率。會上提出了“提高車規(guī)級芯片國產化率”和“制定車規(guī)級芯片“兩步走”的策略指引：第一步由主機廠和系統(tǒng)供應商共同推動，扶持重點芯片企業(yè)，幫助芯片企業(yè)先解決技術門檻較低的車規(guī)級芯片國產化問題，提升其車規(guī)級國產化體系能力。第二步，由芯片供應商推動，形成芯片供應商內生動力機制，解決技術門檻高的車規(guī)級芯片國產化問題。

其四是資源整合者與行業(yè)標準制定者。汽車行業(yè)的芯片認證標準嚴格，對安全性的需求極高。然而，當前國內汽車芯片領域內缺乏健全的標準體系和測試認證平臺，車規(guī)級芯片的工藝質量缺少體系化的積累，這些現(xiàn)象均阻礙了汽車芯片企業(yè)的長期投入意愿。2020年，中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟成立，聯(lián)盟跨界融合汽車和芯片兩大產業(yè)，聯(lián)合產業(yè)鏈上下游共同組建，形成透明、一致公開的行業(yè)認證標準，打通產業(yè)鏈上下游資源共同推動行業(yè)。同年，由工信部電子信息局頒布的汽車芯片供需對接手冊，提出建立汽車芯片的供需平臺，整合行業(yè)上下游供需資源，通過信息及資源的打通，解決因為信息不對稱帶來的供需不平衡。

圖24：國家出臺扶持集成電路發(fā)展的相關政策

數(shù)據來源：公開資料整理

3.2 車企“各顯神通”，確保供應鏈安全可控

當下國內主機廠、芯片企業(yè)首先突破車規(guī)級IGBT芯片的技術壁壘，再向更復雜，對技術要求及產業(yè)相關配套標準要求更嚴的車規(guī)級MCU芯片做出努力。從布局模式上看，主要包括兩種模式：獨立自主模式，以比亞迪為代表；基于股權合作的互鎖模式，以豐田集團、上汽集團為代表。

• 獨立自主模式——比亞迪

保障供應鏈安全。比亞迪以電池業(yè)務起家，由于IGBT是三電系統(tǒng)中核心部件，公司早期就確立了自建IGBT供應鏈的關鍵戰(zhàn)略。發(fā)展至今，比亞迪在中國規(guī)級IGBT市場占有率約20%，僅次于全球IGBT龍頭企業(yè)英飛凌。除了保障自身IGBT芯片供應穩(wěn)定，同時比亞迪還具備對外輸出車規(guī)級IGBT芯片的能力，國內部分整車廠商也是比亞迪IGBT芯片的主要客戶。

助力成本領先戰(zhàn)略。IGBT芯片在三電系統(tǒng)中的成本占比高，受益于供應自主可控，比亞迪IGBT的成本相較于競品有絕對競爭優(yōu)勢，僅為競品的1/3。此外，在電池整體方案設計、選型等過程中實現(xiàn)從元器件開始的一體化設計，提升了生產效率，降低成本。不僅如此，由于生產環(huán)節(jié)自主可控，元器件規(guī)格標準得以統(tǒng)一，支撐了比亞迪平臺化戰(zhàn)略，進一步降低了整車制造成本。綜合來看，自主可控的芯片供應鏈協(xié)助比亞迪獲取了成本優(yōu)勢，提升了產品競爭力。

支撐未來業(yè)務發(fā)展。此外，比亞迪還計劃在未來開展代工業(yè)務，而代工模式的核心競爭力也在于成本優(yōu)勢。由于擁有IGBT全產業(yè)鏈能力，加之在電池領域、整車生產領域的生產制造經驗，比亞迪將積累的行業(yè)經驗外化，進一步提升在汽車行業(yè)的影響力。

• 基于股權綁定的互鎖模式

交叉持股模式——豐田集團

豐田集團投資車規(guī)級芯片巨頭瑞薩電子，確保芯片供應安全穩(wěn)定。交叉持股是豐田與核心零部件供應商深度綁定的慣用手段，隨著汽車轉向電動汽車及自動駕駛領域，芯片和軟件在汽車中所承擔的角色越來越重要，在此背景下，豐田集團通過其核心零部件供應商電裝（DENSO）間接持股瑞薩電子4.5%的股權（2019年）以加深合作關系。由于深度綁定關系，本輪汽車芯片短缺中，豐田的影響相較于其他企業(yè)來說不大。相較與單純的采購關系，交叉持股的模式有助于OEM廠商在特殊時期獲得優(yōu)先選擇。

合資模式——上汽英飛凌

深度綁定核心供應商，確保IGBT供應穩(wěn)定。對于上汽集團而言，成立合資公司不僅降低了IGBT的采購成本，同時還保障了IGBT芯片的供應穩(wěn)定。另一方面，上汽也同時借助合資公司資源，培養(yǎng)本土團隊，儲備車規(guī)級芯片人才。

迅速捕捉市場新機會，抓住本土化需求，擴大行業(yè)影響力。中國是目前為止世界上最大的電動車市場，成立合資有助于英飛凌穩(wěn)固與中國車廠之間的合作關系，并借助合作伙伴本土資源，迅速抓住本地客戶需求、市場機會、迅速形成實際應用案例，從而真正打開中國市場。我們也看到，在未來，國際領先企業(yè)為在生產端、銷售端與服務端能夠快速的響應中國市場需求，會有越來越多的本土化舉措。

3.3 構建新型生態(tài)合作新模式，推動汽車芯片高質量發(fā)展

燃油車時代由于汽車對芯片的需求相對清晰，OEM廠商、零部件供應商（Tier-1）及芯片供應企業(yè)（Tier-2）三者分工明確，以單一鏈式模式運作。隨著汽車向智能化、電動化加速轉型，汽車對芯片的需求日益復雜，OEM廠商及各級供應商更需要從研發(fā)、供應鏈、銷售各個環(huán)節(jié)聯(lián)系更加緊密，合作模式由單一，變成“共創(chuàng)、共營、共銷”。因此，OEM、零部件供應商、芯片企業(yè)，需要重新構建合作新生態(tài)；

生態(tài)體系的構建有賴于企業(yè)內核能力的轉型，總結而言，企業(yè)應著眼于：業(yè)務模式轉型、并購整合能力的提升、數(shù)字化工具賦能、人才意識及能力的轉型。

3.3.1業(yè)務模式轉型：通過共創(chuàng)的方式進行產品創(chuàng)新，提升產品與消費者的契合度

OEM、芯片企業(yè)和硬件制造公司希望在未來共創(chuàng)解決方案，在商業(yè)模式上從“交易型”的收入模式向“持續(xù)服務型”的商業(yè)模式轉型。

基于德勤全球領先芯片企業(yè)調研的結果，42%的被調研企業(yè)高管希望通過與垂直行業(yè)巨頭或軟件企業(yè)以共創(chuàng)場景化解決方案的方式滲透到新市場并塑造新的商業(yè)模式。這背后的轉變意味著上述企業(yè)產品研發(fā)、銷售、走向市場的模式將轉型。眾多芯片企業(yè)在提供既有的核心產品外，將會拓寬自身產品線以滿足OEM廠商和終端消費者定制化需求。

19%的全球芯片領先企業(yè)認為應面向新市場開發(fā)全新的解決方案。接近50%的芯片企業(yè)認為定制化產品組合、場景化整合解決方案、選擇性的授權收費等業(yè)務模式將與既有的傳統(tǒng)的、獨立的產品模式同等重要。

近42%的芯片被調研企業(yè)認為，需要建立訂閱、按使用量收費的模式，這些理念不僅僅是芯片設計公司的認知，也包含了芯片生產及制造企業(yè)。這種理念與軟件行業(yè)10-15年發(fā)生的變革如出一轍。在過去的20年中，正是這一理念，推動了軟件行業(yè)的轉型，塑造出眾多擁有高成長性、高價值的能夠形成可持續(xù)收入的商業(yè)模式。我們認為這一趨勢也將滲透到芯片行業(yè)和OEM廠商領域。

在此背景下，OEM廠商與芯片企業(yè)合作模式由“線性”演變成“網狀”：以AI芯片供應商為例，從近幾年的發(fā)展趨勢來看，原本處于Tier-2位置的算法企業(yè)、芯片企業(yè)，通過強化軟硬件協(xié)同開發(fā)能力，實現(xiàn)硬件資源、系統(tǒng)軟件、功能軟件的全面整合，并兼容產業(yè)鏈上下游的多元需求，逐步從一個二級子供應商躍升成為主機廠的一級、甚至0.5級供應商，在智能網聯(lián)發(fā)展時期占據核心地位。

上述變化，OEM廠商和芯片企業(yè)的研發(fā)、供應鏈、生產模式都相應發(fā)生較大的轉變。在研發(fā)環(huán)節(jié)，OEM廠商前置引入合作伙伴，共同制定場景化的解決方案并設計產品；在供應鏈與生產環(huán)節(jié)，根據定制化方案量產對于整體流程、質量管理、規(guī)范性都有更高的挑戰(zhàn)；

3.3.2通過生態(tài)合作及并購/合資等方式獲取能力

基于德勤全球芯片領先企業(yè)調研的結果，除自建能力以外，越來越多的企業(yè)管理層認知到構建生態(tài)、并購整合將是企業(yè)轉型的關鍵能力。

值得注意的是，構建合作生態(tài)需要體系化的統(tǒng)籌。企業(yè)需要明確自身的內核能力，與合作伙伴明確合作模式和雙方邊界；建立從合作伙伴招募、共創(chuàng)方案、共同營銷、共同交付的覆蓋全合作生命周期的合作伙伴合作機制。同時，全球一些領先的高科技企業(yè)，已經建立專屬的生態(tài)合作組織，負責合作伙伴對接與管理、技術及解決方案布道、商機跟進、合作項目跟蹤、聯(lián)合市場活動策劃與落地、伙伴權益與考核體系設計與執(zhí)行、合作伙伴運營體系設計與執(zhí)行。

與此同時，企業(yè)也需要通過并購短期內迅速獲取能力，通過建立合資公司，OEM廠商與芯片企業(yè)形成長期利益互鎖。值得注意的是，并購與合資公司的建立并非能輕易成功，雙方企業(yè)往往因為戰(zhàn)略目標不契合、治理及權益不平衡、缺乏整合經驗、文化及溝通的差異導致并購或合資公司的失敗。依照德勤并購重組及整合方法論和經驗，公司應重點著眼于12項關鍵成功要素促進并購的成功，同時，跟進相應的能力建設。

3.3.3打造數(shù)字化引擎，培養(yǎng)數(shù)字化DNA

未來，隨著汽車“新四化”程度持續(xù)深化，“用戶”和“智能”兩大主線將成為未來行業(yè)核心競爭力，在此背景下，構建企業(yè)的數(shù)字化能力顯得至關重要。因此，車企需要著手建設數(shù)據閉環(huán)體系，從數(shù)據生產、數(shù)據處理、數(shù)據使用到數(shù)據回流形成閉環(huán)體系以支撐未來車企商業(yè)模式的迭代升級，助力車企生態(tài)圈建設。根據德勤調研顯示，端到端數(shù)據可見性、數(shù)據分析等是對汽車及芯片企業(yè)組織轉型最為重要的核心數(shù)字化支撐能力。

3.3.4打造新生態(tài)下的復合人才梯隊

基于德勤全球芯片領先企業(yè)調研的結果，企業(yè)高管認為除產品開發(fā)以外，最重要的要素就是人才能力的轉型。在未來“智能化”和“電動化”的趨勢背景下，汽車行業(yè)與芯片行業(yè)之間的傳統(tǒng)邊界正在被逐步打破，對跨行業(yè)的復合型人才需求將會顯著提升。汽車廠商、芯片企業(yè)和產業(yè)鏈上下游均需要這種人才，既對芯片產業(yè)有深入的了解，同時也有能力在汽車垂直行業(yè)提出場景化解決方案。這對企業(yè)未來的人力資源管理策略提出了以下要求：第一，對現(xiàn)有體系中的人才提供多元化能力發(fā)展平臺；第二，對人力資源團隊提出清晰的跨界人才招聘目標；第三，要針對特殊人才建立獨立組織，對其充分放權給予一定的自由度空間，不能因為企業(yè)內部盤根錯節(jié)的行政關系和博弈導致人才喪失進取動力；第四，要關注新商業(yè)模式下的人才策略，未來軟件能力逐漸成為主機廠核心競爭力，主機廠將跨越Tier1供應商，從而與Tier2芯片企業(yè)產生更加緊密的互動與聯(lián)系。

結語

本次汽車芯片短缺的背后反映了汽車芯片全球供應鏈的脆弱，汽車芯片行業(yè)的自主可控變得日益重要。未來，隨著汽車產業(yè)“新四化”轉型不斷推進，芯片無論是在數(shù)量還是性能上都將顯著提升?？梢灶A見的是，提高車規(guī)級芯片國產化率已經成為國家重要戰(zhàn)略，隨著國家政策對本土芯片行業(yè)的引導及扶持，國內芯片企業(yè)將迎來飛速發(fā)展的時代機遇。對于汽車產業(yè)鏈各參與方而言，加深合作深度、以更開放、多元的合作關系共同應對行業(yè)挑戰(zhàn)、擁抱行業(yè)變化。

當前，實現(xiàn)汽車芯片自主可控是我國從高增長轉向高質量的偉大征程的一個縮影，未來我們仍然將處在復雜、多變、模糊、不確定的環(huán)境中，各行業(yè)的邊界將打破，開放生態(tài)、協(xié)同合作將是長期主題，相關各方需要攜手共建新生態(tài)，在轉型浪潮中掌握主動權。