1月31日，據(jù)多家外媒報道，為了加強對中國技術產業(yè)的打擊，拜登政府正在考慮切斷華為與所有美國供應商的聯(lián)系。

簡單來說就是，全面禁止向中國出口美國技術，停止產品出口許可證的批準。

這也意味著，除了5G之外，美國還將禁止向華為提供包括4G，Wifi 6和7，人工智能，以及高性能計算以及云計算等相關領域的產品。

對此，彭博社表示，這其中涉及到的公司很可能就有英特爾和高通。

另外，這次的時間節(jié)點也值得玩味。

據(jù)悉，美國國務卿布林肯正準備于下周前往中國，而這也是拜登內閣成員的首次訪問。

對此，美國商務部拒絕評論，但表示將與其他政府部門一同「不斷評估政策和法規(guī)，并定期與外部利益相關方溝通」。

截至目前，正式的決定還沒有下達。

對華為雪上加霜

自從2019年被特朗普將列入所謂的「實體清單」以來，華為就一直面臨著圍繞5G和其他技術項目的出口限制。

不過，在此期間還是批準了一些商品和技術的許可證。

比如，高通在2020年獲許向華為出售4G智能手機芯片。

然而，在過去的兩年里，拜登的立場更加強硬，尤其是是在頂尖的技術領域。其目的就是切斷華為購買或設計半導體芯片的能力。

根據(jù)美國部分官員主張的新政策，所有供應給華為的許可證申請都將被拒絕。

與此同時，目前大多數(shù)新的許可證申請也都卡在了審批階段，相當于是造成事實上的停滯。

對美方影響不大

曾經，華為憑借著在手機和網(wǎng)絡設備行業(yè)中極高的地位，占據(jù)了供應鏈中極為重要的一環(huán)。

當年特朗普的禁令，不僅一度讓華為陷入癱瘓，同時也使博通公司等美國供應商的巨額收入化為泡影。

然而，在長期的制裁之下，如今再對華為禁售，已經不會像以前那樣對美國公司造成毀滅性打擊了。

根據(jù)彭博社的供應鏈分析，華為所貢獻的收入在高通、英特爾和AMD那里，只占了不到1%。

目前，英特爾和AMD提供的是用于Mate系列筆記本電腦的處理器，而高通則向華為出售處理器和調制解調器等智能手機的核心部件。

知情人士稱，相關的討論目前還處于早期階段，并不清楚政府多久會就政策變化采取行動。

不過，最終作出決定的時間很可能會在5月，也就是華為被列入實體清單的「四周年」。

多番圍堵，未來或「全面關門」

在對華為采取最新行動的同時，美國也加強了與盟國的合作，共同阻止中國對半導體等技術的開發(fā)。

華盛頓上周與日本和荷蘭達成了一項協(xié)議，美國盟友將對其國內的公司進行限制，以防止它們向中國出口某些芯片制造設備。美國在10月份對美國公司實施了單邊限制，阻止它們出口半導體制造工具。

據(jù)多家媒體報道，上周五，在歷時數(shù)月的談判后，美、日、荷三國已經就限制對中國出口先進芯片制造設備達成協(xié)議。

荷蘭和日本都是世界上一些最先進的半導體制造設備制造商所在國。據(jù)熟悉該協(xié)議的人士說，兩國在周五已經達成協(xié)議，與美國一起禁止向中國出售其最先進的芯片機器設備。

據(jù)悉，該協(xié)議是在與美國國家安全官員在華盛頓舉行高級別會議之后達成的，將進一步擴大美國政府去年10月單方面發(fā)布的關于禁止中國共享半導體技術的全面限制令的范圍。

去年10月，美國宣布，全面限制向中國出售半導體技術，旨在削弱中國獲得從超級計算到制導武器等一切所需關鍵技術的途徑。

按照禁令規(guī)定，除非獲得特別許可，否則美國公司將不允許向中國供應先進的計算芯片、芯片制造設備和其他產品。在特別許可的審批上將會格外嚴格，但其中大部分許可申請將被拒絕。

此前一直有美國企業(yè)對商務部和國會游說，在半導體產業(yè)鏈全球化已成事實的情況下，美國如果全面對華收緊技術相關出口，給美國科技行業(yè)造成的傷害要更大，說是「殺敵八百，自損一千」都算是委婉的。

過去幾年內，盡管有不斷擴大的「實體清單」，頻繁修訂的「出口管制條例」，但在這些一層層封鎖網(wǎng)上，還始終留著「特別出口許可」這條縫。

而從目前的情況看來，美國針對此前已經承受嚴厲封鎖的華為，進一步收緊限制，可能只是這些特別出口許可的「門縫」進一步收窄，甚至是全面關門的開端。