?說到AMD，你會想到什么？處理器？顯卡？……5G？是的，5G！

MWC 2023世界移動(dòng)通信大會期間，AMD多管齊下，秀出了在電信通信包括5G領(lǐng)域的新成果。

AMD之所以能在電信領(lǐng)域打開局面，一方面得益于強(qiáng)大的AMD EPYC處理器，可為合作伙伴提供強(qiáng)大的算力平臺，另一方面來自與FPGA廠商賽靈思、DPU(數(shù)據(jù)處理器)廠商Pensando的收購整合，從而擁有了更豐富的產(chǎn)品組合，不斷開拓新的疆土。

成立電信解決方案測試實(shí)驗(yàn)室

AMD聯(lián)手全球著名的網(wǎng)絡(luò)測試、監(jiān)測與保障解決方案供應(yīng)商VIAVI(唯亞威)，雙方攜手合作建立全新電信解決方案測試實(shí)驗(yàn)室。

這座實(shí)驗(yàn)室位于美國加州圣克拉拉市，也就是AMD公司總部所在地，可為包括硬件到軟件的端到端解決方案提供測試與驗(yàn)證，讓運(yùn)營商、電信運(yùn)營商可以充分利用AMD處理器、自適應(yīng)SoC、智能NIC、FPGA、DPU等產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢。

實(shí)驗(yàn)室利用VIAVI的端到端測試套件，可通過其提供的網(wǎng)絡(luò)測試解決方案，分析、開發(fā)和驗(yàn)證整個(gè)電信網(wǎng)絡(luò)實(shí)際運(yùn)轉(zhuǎn)的影響。

同時(shí)，實(shí)驗(yàn)室還將使用當(dāng)前和未來的AMD技術(shù)，來實(shí)現(xiàn)橫跨核心、CU/DU(中心單元/分布式單元)、邊緣和RAN(無線電接入網(wǎng))的通信流量模擬和生成，從而進(jìn)行全面的功能和性能測試，滿足當(dāng)前和未來的生態(tài)系統(tǒng)需求。

這座實(shí)驗(yàn)室將從今年第二季度開始，引入第一批5G生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。

第四代AMD EPYC處理器牽手諾基亞

在過去的一年時(shí)間里，AMD的無線電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)蓬勃發(fā)展，規(guī)模擴(kuò)大了一倍之多。

作為不斷壯大的AMD電信生態(tài)系統(tǒng)中的一部分，AMD和諾基亞共同宣布擴(kuò)大合作，引入基于AMD第四代EPYC處理器的服務(wù)器，為諾基亞云提供RAN解決方案，并在能源成本飆升的挑戰(zhàn)下，在核心和網(wǎng)絡(luò)邊緣實(shí)現(xiàn)碳減排。

對于新的合作，諾基亞方面相當(dāng)興奮，對于第四代AMD EPYC處理器的強(qiáng)大能力也是贊不絕口。

在AMD的無線電信合作伙伴名單中，可以看到大量耳熟能詳?shù)拿?，諸如提供軟件服務(wù)的愛立信、諾基亞、紅帽、VIAVI、SUSE、VMware等等。

還有提供硬件方案的AnandTech、博通、思科、戴爾、慧與（HPE）、聯(lián)想、高通、三星、超微、西部數(shù)據(jù)等等。

MWC 2023上，Amdocs、Groundhog、Juniper和諾基亞等技術(shù)合作伙伴，展示了基于第四代AMD EPYC處理器的系統(tǒng)。

Abside、Astrome、AW2S、CellXica、Comba、Fujitsu、Mavenir、NEC、Solid、Tejas、Ulak、Viettel、VVDN 和Zlink等等5G生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，則與AMD一起展示了眾多無線電解決方案。????

4G/5G市場迎來新的單芯片射頻平臺

AMD Zynq UltraScale+ RFSoC是業(yè)界唯一的單芯片自適應(yīng)射頻平臺，誕生于2017年。

該平臺采用異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，完整集成Arm處理子系統(tǒng)、FPGA架構(gòu)、SD-FEC IP模塊、LDPC校驗(yàn)?zāi)K、渦輪編解碼器、RF采樣數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，以及RF信號鏈中的完整模數(shù)可編程性。

它不僅是完整的單片軟件定義無線電平臺，還有助于隨著市場動(dòng)態(tài)的發(fā)展，生產(chǎn)無線電變體。

MWC 2023大會上，AMD宣布擴(kuò)展其Zynq UltraScale+ RFSoC DFE(數(shù)字前端)產(chǎn)品組合，增加兩款產(chǎn)品Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR、Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR，旨在推動(dòng)4G、5G無線電擴(kuò)展，并部署至全球市場。

這兩款RFSoC器件都延續(xù)了旗艦器件Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR的深度DFE集成技術(shù)。

其中，Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR專門針對4T4R（4發(fā)4收）技術(shù)，以及雙頻段入門級O-RAN無線電單元（O-RU）應(yīng)用。

Zynq UltraScale+ RFSoC U64DR則面向采用第三代合作伙伴計(jì)劃（3GPP）split-8選項(xiàng)的8T8R（8發(fā)8收）O-RU應(yīng)用，可同時(shí)支持非傳統(tǒng)及傳統(tǒng)無線電單元架構(gòu)。

二者預(yù)計(jì)將于2023年第二季度全面投產(chǎn)。

這樣的AMD，是不是給你帶來了不一樣的感覺？?