Hot Chips 2023大會(huì)上，Intel不但介紹了明年的大小核至強(qiáng)處理器，還首次公布了一款RISC指令集處理器，擁有獨(dú)特的8核心528線程規(guī)格。

這款處理器是Intel為美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)開(kāi)發(fā)的，專門(mén)用于大規(guī)模并行負(fù)載應(yīng)用，比如艾滋病分析，可以處理PB級(jí)別的圖像數(shù)據(jù)，能效是傳統(tǒng)芯片的1000倍。

Intel開(kāi)發(fā)RISC架構(gòu)處理器：獨(dú)一無(wú)二的8核心528線程

它采用定制的RISC精簡(jiǎn)指令集，每個(gè)核心支持多達(dá)66個(gè)硬件線程，包括16線程的多線程流水線(MTP)、8個(gè)單線程流水線(STP)，集成192KB一級(jí)指令+數(shù)據(jù)緩存、4MB二級(jí)緩存。

每路系統(tǒng)支持16顆并行，那就是128核心8448線程。

內(nèi)存支持DDR5-4400，單顆最大容量32GB，16路系統(tǒng)就是512GB。擴(kuò)展支持PCIe 4.0 x8。

Intel開(kāi)發(fā)RISC架構(gòu)處理器：獨(dú)一無(wú)二的8核心528線程

Intel開(kāi)發(fā)RISC架構(gòu)處理器：獨(dú)一無(wú)二的8核心528線程

臺(tái)積電7nm FinFET工藝制造，3275針BGA封裝，15個(gè)互連金屬層，總面積21.5x14.7＝316平方毫米，晶體管276億個(gè)，每個(gè)核心9.3平方毫米、12億個(gè)晶體管。

常規(guī)電壓和負(fù)載下的功耗為75W，16路并行系統(tǒng)就是1200W。

它還整合封裝了四顆硅光學(xué)芯片，配合片內(nèi)路由網(wǎng)絡(luò)、32個(gè)光學(xué)IO端口(單向帶寬32GB/s)，用于芯片間互連，即便是不同機(jī)架上的芯片也能直接通信，無(wú)需額外的交換機(jī)、網(wǎng)卡。

Intel開(kāi)發(fā)RISC架構(gòu)處理器：獨(dú)一無(wú)二的8核心528線程

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Intel開(kāi)發(fā)RISC架構(gòu)處理器：獨(dú)一無(wú)二的8核心528線程

Intel開(kāi)發(fā)RISC架構(gòu)處理器：獨(dú)一無(wú)二的8核心528線程