本周一拜登政府宣布了新的出口限制措施，限制向中國(guó)出口高性能的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片，意圖遏制中國(guó)在相關(guān)領(lǐng)域的軍事與技術(shù)發(fā)展。

HBM為何成為焦點(diǎn)？

HBM芯片在AI訓(xùn)練、推理和高性能計(jì)算（HPC）模擬中至關(guān)重要，尤其是與高性能加速器（如GPU和TPU）配合使用時(shí)，其高帶寬和低延遲性能是不可替代的。美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）認(rèn)為，僅限制GPU等加速器出口不足以有效阻斷技術(shù)流向，因此新規(guī)直接將HBM芯片納入限制范圍。根據(jù)新規(guī)，出口至中國(guó)的HBM芯片，其內(nèi)存帶寬密度必須低于每平方毫米3.3 GB/s，這意味著HBM3及以上版本的HBM內(nèi)存將被禁止出口到中國(guó)。

這項(xiàng)新限制對(duì)芯片制造商影響深遠(yuǎn)，包括美國(guó)本土的美光（Micron）、韓國(guó)的三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）。所有這些制造商都必須在2024年12月31日之前完全遵守新規(guī)。

中美科技競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)：從芯片到制造工具的全方位封鎖

不僅是HBM芯片，美國(guó)還擴(kuò)展了對(duì)中國(guó)的出口管控范圍，包括24種新的芯片制造工具、三種軟件工具以及多個(gè)國(guó)家（如新加坡和馬來西亞）生產(chǎn)的芯片制造設(shè)備。此外，美國(guó)將超過140家中國(guó)組織新增至出口管制實(shí)體清單，這其中包括許多與華為相關(guān)的企業(yè)。對(duì)于這些公司而言，要獲取受限的美國(guó)技術(shù)幾乎不可能，因?yàn)榧幢闵暾?qǐng)?jiān)S可證，也很少會(huì)被批準(zhǔn)。

這些措施的目標(biāo)顯然是切斷中國(guó)的芯片供應(yīng)鏈，同時(shí)遏制其國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造能力的現(xiàn)代化。但分析人士認(rèn)為，這些限制可能對(duì)美國(guó)企業(yè)本身造成反噬。作為受影響最嚴(yán)重的公司之一，應(yīng)用材料公司（Applied Materials）報(bào)告顯示，在美國(guó)實(shí)施限制之前，其向中國(guó)的產(chǎn)品銷售額在2023年前九個(gè)月內(nèi)激增了86%。

中國(guó)的應(yīng)對(duì)與美國(guó)政策的漏洞

中國(guó)對(duì)美國(guó)的新限制措施表示強(qiáng)烈反對(duì)，認(rèn)為這是“濫用限制”并擾亂了全球供應(yīng)鏈。中國(guó)外交部發(fā)言人林劍表示，中方將采取措施維護(hù)自身企業(yè)的權(quán)益。中國(guó)商務(wù)部周二予以快速反擊，宣布對(duì)“向美國(guó)出口與鎵、鍺、銻和超硬材料有關(guān)的‘兩用物項(xiàng)’”實(shí)施禁令，該禁令立即生效。此類“兩用物項(xiàng)”涵蓋用于民用或軍用的商品和技術(shù)，而稀土金屬對(duì)科技制造至關(guān)重要。

此外，對(duì)于美國(guó)的芯片禁令，中國(guó)企業(yè)已經(jīng)展現(xiàn)出強(qiáng)大的適應(yīng)能力。例如，中國(guó)的“天河3號(hào)”和“太湖之光”超級(jí)計(jì)算機(jī)在14納米芯片和DDR4內(nèi)存的基礎(chǔ)上依然實(shí)現(xiàn)了高性能計(jì)算能力，部分行業(yè)觀察人士認(rèn)為，中國(guó)或已通過技術(shù)儲(chǔ)備規(guī)避部分限制。

然而，美國(guó)政策的漏洞可能削弱其目標(biāo)效果。分析指出，一些重要的中國(guó)公司并未被列入管控名單，允許其繼續(xù)獲取一些關(guān)鍵設(shè)備。此外，老版本的HBM芯片和部分芯片制造設(shè)備未被全面限制，為中國(guó)提供了潛在的技術(shù)出口路徑。

政治博弈中的經(jīng)濟(jì)代價(jià)

分析人士普遍認(rèn)為，美國(guó)的這些限制在短期內(nèi)可能成功減緩中國(guó)在半導(dǎo)體技術(shù)上的發(fā)展速度，但從長(zhǎng)期來看，隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的自給能力提升，其完全自主開發(fā)從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的高性能芯片系統(tǒng)只是時(shí)間問題。

與此同時(shí)，這些政策的實(shí)施對(duì)美國(guó)及其盟國(guó)的企業(yè)也帶來了深遠(yuǎn)的經(jīng)濟(jì)影響。例如，韓國(guó)三星公司20%的HBM芯片銷量來自中國(guó)，新規(guī)或?qū)⑵仁蛊鋵ふ倚碌氖袌?chǎng)。此外，荷蘭設(shè)備制造商ASM International和美國(guó)的芯片設(shè)備巨頭Lam Research、KLA等企業(yè)的收入可能受到嚴(yán)重沖擊。

美國(guó)兩黨在對(duì)華政策上的罕見共識(shí)

盡管美國(guó)總統(tǒng)拜登與前總統(tǒng)特朗普在許多議題上存在分歧，但在遏制中國(guó)軍事與AI技術(shù)進(jìn)步的問題上，兩者立場(chǎng)一致。特朗普在任期間發(fā)起的對(duì)華技術(shù)封鎖在拜登任內(nèi)得到進(jìn)一步延續(xù)，甚至可能在未來加劇。

特朗普此前表示，如果重回白宮，他將對(duì)所有中國(guó)商品征收35%的關(guān)稅，并強(qiáng)調(diào)將關(guān)鍵供應(yīng)鏈遷回美國(guó)。而拜登政府的新措施則旨在封堵技術(shù)出口路徑，并確保盟國(guó)與美國(guó)步調(diào)一致。然而，有觀點(diǎn)認(rèn)為，這些政策更多是“亡羊補(bǔ)牢”，因?yàn)橹袊?guó)已利用政策空窗期儲(chǔ)備了大量關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備。