去年新冠疫情的來襲，讓整個半導體業(yè)有點措手不及，在不得不減緩產(chǎn)能應對疫情的同時，面對的卻是需求的暴增，當意識到短缺的時候已有點為時已晚。

據(jù)TomsHardware報道，有行業(yè)分析師認為，現(xiàn)在芯片的需求量高出供應量達到了30%，這個缺口可以說十分巨大，供應要趕上需求將需要三到四個季度的時間，這意味著目前的短缺情況會持續(xù)到明年。

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如今幾乎所有電子產(chǎn)品都會裝有芯片，各式各樣的，新冠疫情的出現(xiàn)產(chǎn)生了推波助瀾的效果，將半導體的需求推向了空前的高位。另一方面，在某些領(lǐng)域，對芯片的要求越來越高，設計和制造也變得越來越復雜，而且單個設備搭載的芯片也越來越多。

世界各地轉(zhuǎn)向遠程辦公以及遠程學習變得普遍，而更多的居家隔離政策使得人們在2020年購買更多的電子產(chǎn)品，除了電腦、游戲機還有智能家電等，應付在家消遣、工作和學習的時間?，F(xiàn)階段半導體行業(yè)的制造能力本來也就勉強滿足2018年和2019年的需求，2020年直接變得不堪重負了。近兩年中美之間的貿(mào)易爭端也加大了供需矛盾，因為很多廠商擔心不可預料的風險，會提高庫存量，同時供應鏈也變得不穩(wěn)定，這些都給整個行業(yè)帶來了壓力。

由于需求的旺盛，半導體公司的股票在最近都出現(xiàn)飆升，超出了很多分析師的預期，連企業(yè)本身都想不到。事實上除了供應要趕上需求將需要三到四個季度，還要花一到兩個季度來補充庫存和進行分銷，才能回到正常水平。因為世界各國應對新冠疫情的封鎖政策在不斷變化，現(xiàn)今半導體業(yè)的交貨時間超過14周，未來可能會更糟糕。

雖然臺積電(TSMC)和三星在內(nèi)的晶圓代工廠都在宣布新的擴張計劃，相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈也一樣，例如封裝企業(yè)，但遠水救不了近火，能順利實現(xiàn)時間都是以年來算了。如果基本生產(chǎn)無法滿足需求，不知道廠商是否有動力推出新品呢?