Libre-SOC 發(fā)布十二年來首款非 IBM 的 OpenPOWER 芯片
Libre-SOC 是一個由工程師和創(chuàng)意人士組成的團隊，旨在提供一個完全開放的系統(tǒng)級芯片，近日該團隊發(fā)布了基于 OpenPOWER 架構的測試 ASIC(專用集成電路)，并已交予芯片制造商制造。
Libre-SOC 團隊在 NLnet 基金會的資助下，并由 Chips4Makers 和 Sorbonne Université 的工程人員協(xié)助下達到了這一成就。參與該項目的合作團隊在軟件工程和硬件設計方面擁有豐富的專業(yè)知識，并且原則上使用完全免費和開放的工具鏈來交付這款開創(chuàng)性的芯片。每一個組件，從硬件設計文件、文檔、郵件列表到軟件，全都是開源的。這使得它成為第一個此類的 ASIC，以后還會有更多的 ASIC。
該 ASIC 基于 IBM 的 OpenPOWER 指令集架構(ISA)，它也成為了 12 年來第一個不是由 IBM 制造的獨立 OpenPOWER 芯片。目前該芯片正在臺積電的 180 納米節(jié)點上制造。雖然 Microwatt 在今年 3 月份開始采用 Skywater 130 納米工藝制造，但它仍然是由 IBM 所開發(fā)的。
該項目不僅僅只是設計了一個 CPU，而是給出了一個完整解決方案的開發(fā)。這枚 OpenPOWER CPU 還伴隨著一個定制開發(fā)的 3D 處理套件，結合了 GPU(圖形處理單元)和 VPU(視頻處理單元)。該 3D 管道可以處理大多數(shù)現(xiàn)代視頻編解碼器，并支持 Vulkan API。該 SoC 將集成驅動小型嵌入式系統(tǒng)所需的一切，并為其配備與定制的開源驅動程序無縫工作的開源硬件和軟件。
測試的 ASIC 是一個由 13 萬個 logical gates(邏輯門)組成并封裝在一個 5.5 x 5.9 平方毫米的面積上。它背后的工程師實施了 OpenPOWER ISA v3.0B 規(guī)范，這只是目前的設計形式。
在得到最終產品之前，預計會有多個 Libre-SOC 芯片的原型，每個新的測試 ASIC 都有望引入額外的功能。該項目的下一步包括添加和啟用 Cray-style 的矢量擴展(SVP64)，用于在硬件中實現(xiàn)高效的矢量處理。
欲了解更多詳情，開發(fā)者可以訪問 Libre-SOC 官方網站和 OpenPOWER 博客。
本文轉自OSCHINA
本文標題：Libre-SOC 發(fā)布十二年來首款非 IBM 的 OpenPOWER 芯片
本文地址：https://www.oschina.net/news/150859/libre-soc-releases-first-non-ibm-openpower-chip-in-decade
