近日，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布了2022國際半導(dǎo)體業(yè)報(bào)告。

報(bào)告顯示，2021年全球半導(dǎo)體銷售額為5559億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長26.2%。

中國市場(chǎng)銷售額為1925億美元，仍是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，同比增長27.1%。?

?2021年，全球共售出了1.15萬億片芯片，其中增長最快的是「汽車級(jí)」芯片。該領(lǐng)域芯片的銷售額同比增長34%，達(dá)到264億美元。 2021年半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到5559億美元。這是迄今為止最高的年度銷售額，相比2020年的4404億美元，漲幅達(dá)到26.2%。

數(shù)據(jù)顯示，2021年12月，世界芯片的銷售額達(dá)到509億美元，相比2020年12月上漲28.3%，相比2021年11月上漲1.5%。 ?

 從地區(qū)層面來看，美洲的市場(chǎng)在2021年增幅最大，達(dá)到了27.4%。中國仍然是最大的芯片市場(chǎng)。 2021年，在中國的半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1925億美元。相較2020年上漲27.1%。歐洲地區(qū)2021年度銷售額上漲27.3%，亞太地區(qū)上漲25.9%，日本上漲19.8%。

與2020年12月相比，2021年12月美洲半導(dǎo)體銷量漲幅達(dá)到5.2%，中國0.8%，歐洲0.3%，亞太地區(qū)0.1%，日本下跌0.3%。 2021年第四季度的銷售額達(dá)到了1526億美元，相比2020年第四季度上漲28.3%，相比2021年的第三季度上漲4.9%。 

月度銷售額數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織核算整理，數(shù)據(jù)代表了每三個(gè)月的變化趨勢(shì)。 SIA 總裁 John Neuffer 在一份聲明中表示：「在全球芯片持續(xù)短缺的情況下，半導(dǎo)體公司將產(chǎn)量大幅提高到前所未有的水平，以應(yīng)對(duì)持續(xù)高漲的需求，從而創(chuàng)造了創(chuàng)紀(jì)錄的芯片銷量和出貨量。」 

Neuffer表示，「2022年對(duì)芯片的需求只會(huì)更迅猛地增長?，F(xiàn)在芯片越來越重要，越來越多的核心科技都得用芯片。美國為了長期把芯片的生產(chǎn)和創(chuàng)新都留在本土，必須盡快推動(dòng)科研、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)等領(lǐng)域的芯片法案。」 「只有這樣，才能繼續(xù)增強(qiáng)美國的經(jīng)濟(jì)實(shí)力，維護(hù)美國國土安全，保障關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，完善供應(yīng)鏈，保持在科技方面的絕對(duì)領(lǐng)先地位。」 同時(shí)，他也呼吁國會(huì)能夠「迅速資助」 520 億美元的《芯片法案》中的相關(guān)投資，用于芯片的研究、設(shè)計(jì)和制造，以加強(qiáng)美國經(jīng)濟(jì)、安全、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和供應(yīng)鏈。

?在上述報(bào)告發(fā)布后，Evercore ISI分析師C.J. Muse將2022年的芯片銷售額預(yù)期提高為6,450億美元，比2021年高出16%，他之前的預(yù)期是6,300億-6,350億美元。 如果刨去內(nèi)存，Muse預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體銷售額將為4620億美元，高于之前預(yù)期的4550億美元。 立法+砸錢：美歐紛紛布局半導(dǎo)體

最近，美國和歐盟先后出臺(tái)重量級(jí)「芯片法案」，劃撥數(shù)百億美元投資和撥款，鞏固或爭(zhēng)取在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)的優(yōu)勢(shì)地位。

 不久前正式出爐的「歐盟芯片法案」提出，到 2030 年時(shí)將歐洲的半導(dǎo)體供應(yīng)量翻兩番，降低歐盟在電動(dòng)汽車和智能手機(jī)中使用的關(guān)鍵部件對(duì)亞洲的依賴。?

 歐盟委員會(huì)表示，《芯片法案》將「動(dòng)用超過 430 億歐元（約合3120億人民幣）的公共和私人投資，使歐盟實(shí)現(xiàn)到 2030 年將其當(dāng)前市場(chǎng)份額翻一番，達(dá)到 20% 」 如果歐盟《芯片法案》獲得通過，歐盟計(jì)劃可以通過現(xiàn)有的歐盟預(yù)算資金，和放寬成員國現(xiàn)有的公共補(bǔ)貼規(guī)則，進(jìn)行總計(jì) 430 億歐元的資金投入。 此前，美國拜登政府正在敦促國會(huì)批準(zhǔn)一項(xiàng) 520 億美元推動(dòng)芯片和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資和資助計(jì)劃，并已經(jīng)獲得眾議院通過。

該法案名為《2022美國競(jìng)爭(zhēng)法案》，全文長達(dá)近3000頁，主要內(nèi)容包括旨在促進(jìn)美國半導(dǎo)體制造業(yè)的大規(guī)模投資。 其中包括約520億美元（約合人民幣3308億元）對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的撥款和補(bǔ)貼，以及450億美元（約合人民幣2672億元）用于加強(qiáng)高科技產(chǎn)品的供應(yīng)鏈。